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标题: Sony或NV往RSX里面塞啥了？ [打印本页]

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 19:23
标题: Sony或NV往RSX里面塞啥了？
日经BP够无聊，拿卡尺去对比PS3和Wii的主要芯片面积，结果自然不必说，让人比较感兴趣的是他们测量出来的PS3各芯片的尺寸：
CELL：19.0×12.0mm=228mm^2 这与之前我们知道的CELL DieSize相差无几，可见这个测量还是比较准确的；
东芝的超级IO芯片：13mm×13mm＝169mm^2 哥们够大的；
EE+GS：12.5mm×7mm＝87.5mm^2 还算可以；
最后，RSX：16.2mm×15.9mm＝258mm^2 这个片子实在有点大了，按照一直以来的观点，RSX=G71 － 128bit MC － 8Rops －PCI-e －PureVideo（？拿不准，PS3需要这个吗）＋FlexIO ＋ 16K Texture Cache（？似乎是这样的）＋？，可是对比G71不过196mm^2的DieSize，不知道究竟是索尼往RSX里面塞了啥其他的乱七八糟的东西还是设计RSX的团队就是比设计G71的烂？即便把7800GTX的DieSize按照90nm与110nm的工艺等比缩也不过231mm^2。
有没有知道的DX呢？

对比之下，任天堂Wii主CPU Broadway仅仅4.2mm×4.5mm＝18.9mm2，图形芯片Holleywood仅仅9mm×8mm＝72mm^2，哥俩加起来竟还没有PS3的南桥大，即使算上其集成的1T-SRAM（作为Holleywood的一部分）13.5mm×7mm＝94.5mm^2，总大小才仅仅和PS3的南桥相当，老任这买卖实在是精，估计Wii从下地就可以挣钱了。

日经的文章链接：http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/digi200611280125.html

作者: shu0202 时间: 2006-11-28 19:54
RSX的架构是G70，比G71要复杂些。

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 20:09
可是即便如此，RSX减的东西不少，已知增的东西却不多，等比下来核心面积竟还大了10%左右，感觉有点不应该啊。

作者: chiao 时间: 2006-11-28 20:14
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 20:17

原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过ＰＳ３的拆机图了！RSX的封装方式是把显存（４块64M32bit的ddr3）一起封装在RSX片的4周，所以才有258mm大少！还有是CELL用FlexIO与ＸＤＲ同连，RSX用的是ＤＤＲ３

老大，那个盖子可以揭下来的，人家量的是单独的RSX核心。如果算上那4片显存，这个数据恐怕RSX就没核心面积了。

[ 本帖最后由梦游的猪于 2006-11-28 20:19 编辑 ]

作者: graphiccard 时间: 2006-11-28 20:18

原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过ＰＳ３的拆机图了！RSX的封装方式是把显存（４块64M32bit的ddr3）一起封装在RSX片的4周，所以才有258mm大少！还有是CELL用FlexIO与ＸＤＲ同连，RSX用的是ＤＤＲ３

一语道破天机
:lol:

作者: elisha 时间: 2006-11-28 20:41

原帖由 graphiccard 于 2006-11-28 20:18 发表

一语道破天机
:lol:

:sweatingbullets: :thumbsup:

作者: shu0202 时间: 2006-11-28 20:45
10%填不进什么重要东西。和Cell的通讯通路应该比较占地方。

作者: clawhammer 时间: 2006-11-28 20:52

原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过ＰＳ３的拆机图了！RSX的封装方式是把显存（４块64M32bit的ddr3）一起封装在RSX片的4周，所以才有258mm大少！还有是CELL用FlexIO与ＸＤＲ同连，RSX用的是ＤＤＲ３

胡说八道
4颗显存你以为有多大？(_(

作者: 大死人花 时间: 2006-11-28 21:38
G70是TSMC产的，RSX呢？也许加入点冗余电路提高良品率

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 22:09

原帖由 shu0202 于 2006-11-28 20:45 发表
10%填不进什么重要东西。和Cell的通讯通路应该比较占地方。

不是说FlexIO的晶体管消耗还小于PCI-e吗?何况还减了其他的东西.
搞不清楚,我能想到的是可能加入了HDMI输出及HDCP部分.

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 22:11

原帖由 大死人花 于 2006-11-28 21:38 发表
G70是TSMC产的，RSX呢？也许加入点冗余电路提高良品率

这个应该用不着吧，SCE号称是第一个量产90nm芯片的，应该不需要这么干。

作者: Eji 时间: 2006-11-28 22:18

原帖由 shu0202 于
2006-11-28 20:45 发表
10%填不进什么重要东西。和Cell的
通讯通路应该比较占地方。

flexIO是並列介面，推測比PCIE占得
還小。texture cache即使是G70的兩
倍，其實也不會大。
我是覺得有可能加了一個PS quad做
冗餘，以及一些對應Cell的特殊設
計，因為據稱flexIO是完全透明的
。
不過，南橋真的是SCC?

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-28 22:25

原帖由 Eji 于 2006-11-28 22:18 发表

不過，南橋真的是SCC?

纯属个人猜测，因为没听说SCE再去自己搞什么南桥。
这个南桥真是大得可以，快赶上G71了。不知道SCC是多大的?如果尺寸差不多,那估计就是了.

[ 本帖最后由梦游的猪于 2006-11-28 22:26 编辑 ]

作者: mddk 时间: 2006-11-28 22:31

原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过ＰＳ３的拆机图了！RSX的封装方式是把显存（４块64M32bit的ddr3）一起封装在RSX片的4周，所以才有258mm大少！还有是CELL用FlexIO与ＸＤＲ同连，RSX用的是ＤＤＲ３

自以为是的人真多，lz给的连接你有看过吗？

作者: aeondxf 时间: 2006-11-28 22:42
AUDIO OUT，还有据说弄多了4条管做冗余:lol:

作者: Justice_jsj 时间: 2006-11-28 23:33

原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过ＰＳ３的拆机图了！RSX的封装方式是把显存（４块64M32bit的ddr3）一起封装在RSX片的4周，所以才有258mm大少！还有是CELL用FlexIO与ＸＤＲ同连，RSX用的是ＤＤＲ３

原来RSX那整个大小也就1.62cm×1.59cm这真的是神了:funk:

作者: RacingPHT 时间: 2006-11-29 09:51
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 梦游的猪 时间: 2006-11-29 10:41

原帖由 RacingPHT 于 2006-11-29 09:51 发表
反正就是那个G71差不多的东西就是了.
S社的PR真是厉害 ... 有些东西现在才知道 ...

估计差不多吧。我只是觉得这个片子大的有点过分了，幸亏得益于工艺的进步，总算比GS小了一点。
当然，就像上面几位所说，确实有可能索尼多做了一组PS Quad做冗余，虽然90nm对索尼来说不是啥新玩艺儿，毕竟对于RSX的用途来说，坏了一个PS整个RSX都是废品，不能像NV的桌面芯片那样部分屏蔽掉做下一级产品卖。
呵呵，对比之下任天堂的Broadway真是够抠，还没一粒粮食的刨面面积大，不仔细点看很容易就忽视了。Wii真是钱途无量啊，不过从FC开始，这就是任天堂的理念，任式对主机成本的追求远远胜于对性能的追求。

[ 本帖最后由梦游的猪于 2006-11-29 11:49 编辑 ]

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