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标题: [转]无电容昂达新P965 [打印本页]

作者: GCSER 时间: 2006-12-5 09:25
标题: [转]无电容昂达新P965
12月4日昂达针对Intel平台高调发布了经过半年研测的“Hyper PWM”供电技术，在首款基于该技术的昂达965PT主板上我们惊喜的发现了“数字式PWM供电”的身影。

昂达965PT主板基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被成为“Hyper PWM”的供电技术。

小编发现，与DFI “数字式PWM供电”技术类似，昂达965PT主板的CPU供电部分不使用常见的液态电解电容，转而采用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）替代液态电解电容。陶瓷电容（MLCC）最大的特点是耐高温、抗高压，以6.3V/10uF的型号陶瓷电容为例，它必须满足150度以上高温工作和承受400V瞬间直流电不穿的测试，耐压性能是液态电解电容的4倍，体积更只有后者的1/25，大大精简了主板主供电部分的设计，也解决了一大散热难题。在MOSFET和电感部分为了适应工业化规模生产的需要，昂达965PT没有采用DFI的一体式BGA封装元件，仍延用了封闭式电感和英飞凌MOSFET。请看上图编号为R22M来自美国TOKO半导体的封密电感，它的内部结构是氧体瓷芯＋线圈，阻抗在0.9～1.0mΩ，比同类线圈低一倍，价格仅为DFI一体式BGA封装电感的1/3。这样的电路设计既完整了“数字式PWM供电”模块的架构又控制了成本，为这项技术下一步在主流玩家中的普及打下了基础。

昂达965PT使用的MLCC陶瓷电容需要经受近400V瞬间电击不被击穿穿的测试。

经过参数改进的ISL6326四相电源PWM控制芯片，有效提高CPU供电频率，并降低对滤波电容容值的要求。

很多玩家可能会有疑问，陶瓷电容的容值这么小，它能起到大容量铝制电解电容的作用么？
小编了解到，从技术层面实现小容值陶瓷电容替代大容值铝制电解电容有个基本原理。电容的主要作用有滤波、去耦、耦合等，应用在主板主供电部分的电容主要作用为滤波。昂达965PT主板的工程师调整了PWM控制芯片ISL6366的硬件参数，让开关式MOSFET运行在更高的频率下，参数提高后，电流纹波会变小这样对电容的容值要求就没那么大了。经过电路测算，带相同的负载电流，有无大电容，“Hyper PWM”供电都能将电流纹波都做到了一样。
作为首款采用“数字式PWM供电”技术的P965主板，昂达965PT也在多媒体外围装备方面下足了心思。

已经很久没有看到主板上带两片Flash ROM芯片，昂达965PT和它的“Dual BIOS”技术试图延续这项经典功能。上图中的两片BIOS并不是简单的主从关系（Master/Slave），而是处于完全对等的地位（Peer to Peer）。除了具备双BIOS的安全防护功能之外，更出色的是可以让两片BIOS分别设置不同的启动环境，形成各种各样的设置组合，使BIOS变得富有创意。BIOS1和BIOS2都是可以独立启动的系统，两片BIOS相互之间可以进行资料重写，所以如果一个BIOS损坏了，不但可以马上转另一个BIOS启动，而且还可以利用内容完好的BIOS来修复被破坏的BIOS。

千兆网络适配器也是Intel数字家庭环境必备的组件，昂达965PT双戟版更配备了双千兆网卡模块，这款支持组建无盘终端的Realtek8110SC硬千兆网卡控制器能有效降低网络掉线和超频带来的网卡失效情况。

965PT的供电部分还附送了纯铝散热鳍片，进一步降低MOSFET的发热量。板载Debug数字侦错器方便玩家判断系统状态，同时接口埠提供的8声道音频系统还带有同轴数字音频输入、输出接口。
我们经常在高端显卡上看到钽电容，同样是小体积、高电气标准的方案，厂商为什么更倾向在“数字式PWM供电”技术中选择陶瓷电容呢？
原来容量大的陶瓷电容（≥1uF）通常会具有很低的ESR（＜20mΩ），而昂达965PT选用的muRata（日本村田）医械级陶瓷电容ESR甚至低至5mΩ，对于主要功能为滤波的主板CPU供电电容来说，有效降低供电发热量显得更为重要，所以即使钽电容同样体积小巧，板卡工程师更倾向选用ESR更低的陶瓷电容。

不知OC如何？:unsure: 昂达的价格应该还可以:lol:

[ 本帖最后由 GCSER 于 2006-12-5 12:54 编辑 ]

作者: wansijei 时间: 2006-12-5 13:21
有没有小白试试?
如果是华硕的我到是会去试试..

作者: 莫燕白 时间: 2006-12-5 13:55
创新精神值得肯定，就是嘛，咱中国人又不比别人笨，别一天到晚总想着便宜便宜再便宜，希望我们自己也有一天用上自己牌子的主板来冲击超频榜。

作者: 子夜红尘 时间: 2006-12-5 14:17
OC？

不知道昂达的BIOS开发怎么样……

作者: 自自在在 时间: 2006-12-5 14:35
不错，支持啊！有特色就好啊:lol:

作者: 汤姆克鲁斯 时间: 2006-12-5 15:16
叼，一看就是垃圾杰微的产品:wacko:

作者: 卟呦 时间: 2006-12-5 17:10
东西有创新不错，但是对昂达言必称自家“工程师”如何如何的口吻比较反感

作者: 武内空 时间: 2006-12-5 17:37
昂达好像做C51 61的BIOS做得不错呀，OC口碑也好

但不知做Intel如何了

作者: ljlxl 时间: 2006-12-5 19:06
onda其实和精英等一丘之貉

作者: alen 时间: 2006-12-5 19:31
onda能和精英比?

R&D都没有的通路商.

作者: destop 时间: 2006-12-5 19:35
啊？咱中国又有卫星上天了？

作者: maomaobear 时间: 2006-12-5 21:52
不是很厚道，内存和北桥供电都缩水了。

就不舍得多用点料，多用点心做块超频王？

作者: nqhjl 时间: 2006-12-6 10:54
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作者: sonyrw 时间: 2006-12-6 13:16
准确消息是昂达的研发人员还没有出世。

作者: jiangnux 时间: 2006-12-6 14:22
汗一下这标题:blink: :wacko:

作者: sinner 时间: 2006-12-6 19:35
这种技术真的好吗？还是要市场来说吧，反正现在在华硕和技嘉的板上都不见这种技术，服务器板子上也不见。。现在唯一可以证明的就是成本低了，符合中国国情。。

[ 本帖最后由 sinner 于 2006-12-6 19:38 编辑 ]

作者: QCQ2003 时间: 2006-12-6 20:28
陶瓷电容就不是电容了?!:blink:

作者: cloudder 时间: 2006-12-6 20:43
不管我用不用，这样的东西我还是支持的

作者: kito0o0o 时间: 2006-12-9 17:51
什么叫做无电容？陶瓷就不是电容了？而且周围还是有大片的电解，这个标题欠考虑了。

作者: RookieBird 时间: 2006-12-9 23:15
这么简单的电路也叫自主研发？真会忽悠消费者

作者: nickshi 时间: 2006-12-10 01:41
最先出的是富士康~~~~~~~~~~~~~

作者: su27upgrade 时间: 2006-12-10 08:37
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