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标题: AMD整合芯片组RS690曝光联电代工 [打印本页]

作者: gatorade 时间: 2006-12-11 21:11
标题: AMD整合芯片组RS690曝光联电代工
HKEPC报道，据台湾主板厂商表示，AMD新一代RS690 IGP芯片组已进入最后阶段的A12版本，目前大部份厂商的RS690主板设计亦接近完成，预计RS690主板将会于2007年第一季初准时登场。而值得注意的是，AMD合并ATI后曾公开宣示与代工伙伴关系现阶段不会有任何变化，但据厂商所提供的RS690规格白皮书显示，RS690芯片将采用80纳米制程，并交由联电（UMC）的Fab 12A厂房生产，令外界相当关注AMD接下来的订单转移动向。

事实上，市场普遍认为AMD在2006年下半年声势日益高涨，恐也使得产能不足问题浮上台面，对此AMD也正积极寻求合作伙伴支持，据主板厂商所提供的RS690规格白皮书描述，采用80纳米制程的RS690芯片订单并未与台积电合作，而是交由UMC联电的Fab 12A厂房生产。

据PC厂商表示，AMD现时已把部份80纳米低端显卡芯片RV516、RS535的代工订单，交予UMC联电，而未来将会进一步提高UMC代工比例，不过在可预见的未来，中高端产品仍然以台积电（TSMC）为主力。据了解，AMD现在除了80纳米产品交给UMC Fab 12A外，部份90纳米也有交由UMC Fab 8F代工生产。

而在AMD收购ATI后，已决定芯片组产品将改用“AMD”作为品牌名称，只保留内建显示核心仍沿续以ATI Graphics命名。以RS690芯片组为例，根据7月份ATI芯片组产品蓝图，原被命名为ATI Radeon Xpress 1250芯片组，现在已被改名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。

另于规格方面，RS690将会是全球首颗内建 HDMI的IGP产品，其采用Radeon X700核心，虽然核心较旧且只支持Direct X9.0及Shader Model 2.0规格，较对手NVIDIA MCP61略逊一筹，但据AMD表示，其实际效能将比对手强大，虽然采用上代的Radeon X700核心，但会把AVIVO影像处理技术移置至RS690，再加上硬件影像压缩及解码功能，支持H.264、VC1等高清标准，并支持下一代蓝光及HD-DVD影像所需的HDCP解码。

明显地，RS690并非追求最高的3D规格、而是数字家庭应用。

Hyper-Transport 方面，RS690仍采用1.0版本设计，因此最高只支持2GT/s（8GB/s）的传输速度，看来要再下一代的IGP产品才会改为3.0版本。PCI-E架构方面，RS690内建一组PCI-E x16及四组PCI-E x1，南北桥传输采用ALink 2.0规格，由上代的PCI-E x2输出速度1GT/s提升至PCI-E x2的2GT/s，将配搭现有南桥芯片SB600。

此外，为了让主板厂商的生产更为灵活，RS690芯片将采用21mmx21mm尺寸的465FCBGA，将与低端IGP产品RS485芯片针脚兼容。据主板厂商指出，所有RS690 PCB设计将会兼容RS485，进一步降低研发及生产成本。

RS690家族除进军桌面市场外，在设计时已为笔记本市场作出准备，除了桌面版本RS690和被删去TMDS支持的RS690C外，将会推出低功耗移动计算机用版本RS690M、删去TMDS支持的低功耗移动计算机用版本RS690MC，还有将支持Sideport Memory架构的高效能移动版本RS690T。

台湾主板厂商表示，RS690价格便宜、规格也令人满意，销售前景相当乐观，包括华硕、技嘉、精英及微星等一线大厂已决定推出相应产品。而令市场关注的是，RS690由于支持HDMI与HDCP，因此主板厂商需要购买额外的授权费，且一次性购买授权数目越多、价钱越便宜，对于大厂较为有利，也让二线厂备感压力。

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