POPPUR爱换

标题: 请问APG X1600的桥接芯片怎么散热呀?? [打印本页]

作者: alexrain 时间: 2006-12-24 08:39
标题: 请问APG X1600的桥接芯片怎么散热呀??
RT,请哪位大哥教教我呀,那个芯片真的可以煮鸡蛋了!!!

作者: zyzqqq 时间: 2006-12-24 09:48
桥接芯片其实发热量并不大，你说的煮鸡蛋完全是GPU的高温拐带的，因为GPU和桥接距离实在太近了，如果把核心散热搞好了，整块PCB温度都会有极大的下降，更不用说桥接了，几乎只需散热片被动散热即可。
我的方法供参考。http://we.pcinlife.com/thread-675969-1-1.html

[ 本帖最后由 zyzqqq 于 2006-12-24 09:51 编辑 ]

作者: su27upgrade 时间: 2006-12-24 12:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: hitman0512 时间: 2006-12-24 18:24
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ttwang 时间: 2006-12-24 19:22
我贴了一个散热片，好多了。它原来的那个胶状东西，散热一点都不好

作者: 幻日 时间: 2006-12-24 19:37

原帖由 Elwin 于 2006-12-24 19:23 发表
:lol: 这肯定是枪贴，人家ATI的桥怎么可能会热，别在那有心装无意

(_( 饭到你连基本的判断能力都没有了。(_(

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)