原帖由 leo8008 于 2007-1-5 16:28 发表
8rop/16tmu 胡说的……
我算是明白为什么驱动部门一直在用长版的pcb做测试了……
原帖由 godied009 于 2007-1-5 17:38 发表
R600的进度没大家想象的那么快,目前还在等待
证实了R600的拖延计划
原帖由 killpmp 于 2007-1-5 18:05 发表
90nm的G73晶体管数量是1.77亿、尺寸是128平方毫米
可以推断65nm放下2.5亿晶体管做到80平方毫米应该不是难事
原帖由 Elwin 于 2007-1-5 19:28 发表
55nm这么大性能差不多有保证。65nm这样,估计也就1950Pro水准。
原帖由 Elwin 于 2007-1-5 19:28 发表
55nm这么大性能差不多有保证。65nm这样,估计也就1950Pro水准。
原帖由 AFXIF 于 2007-1-5 22:45 发表
R500系列单位面积晶体管比例相当失败
如果R600确实有改进的话,那么应该规模要比X1600好不少。
规模的话应该是8US吧
原帖由 AFXIF 于 2007-1-5 22:45 发表
R500系列单位面积晶体管比例相当失败
如果R600确实有改进的话,那么应该规模要比X1600好不少。
规模的话应该是8US吧
原帖由 AFXIF 于 2007-1-6 01:36 发表
4US会留给集成显卡,因为4US的吞吐量也不需要128bit了吧。
如果这个是8US 800Mhz,大约也就7600GT的性能吧,可能还不及呢,毕竟理论性能可能还输一点。
16US 800Mhz的中低端性能估计压胜R520……
16US*3 800 ...
原帖由 leo8008 于 2007-1-6 01:29 发表
:huh: 4us还是东西吗?我……即使c1也才2.3e啊!
原帖由 killpmp 于 2007-1-5 18:05 发表
90nm的G73晶体管数量是1.77亿、尺寸是128平方毫米
可以推断65nm放下2.5亿晶体管做到80平方毫米应该不是难事
原帖由 skywalker_hao 于 2007-1-6 01:53 发表
就C1这德行
直接可以抽象成四个很强悍的“大US ”(_(
知道我在说什么吗?
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