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标题: AMD：透露未来低端RV630部分信息 [打印本页]

作者: ccf 时间: 2007-1-6 16:37
标题: AMD：透露未来低端RV630部分信息
AMD将在第一季度正式发布新一代高端图形芯片－－R600，并且R600也依旧将采用80nm工艺来生产和制造，而随后AMD将很快拿出支持DirectX 10的低端显示核心－－RV630，这款产品主要用来替代DX9时代的RV515，也就是Radeon X1300系列的产品。

RV630将采用65nm的工艺生产，这也将是全球第一个采用这种工艺进行生产的图形核心，RV630在硬件完全支持DirectX 10的同时，图形芯片尺寸比90nm的Radeon X1600要缩小一半，而实际核心面积大约会在80平方毫米以下，而这就使得产品的生产成本更低，更有竞争视力。
RV630的大体规格是，内部128bit位宽，128-bit或者256-bit的GDDR3显存，显存容量128MB或者256MB，核心管线目前具体信息没有透露，但有一点可以肯定，其效率不会比NV的同档产品差多少。

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