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标题: 其实R600拖那么久滴根本原因素什么？ [打印本页]

作者: aeondxf 时间: 2007-2-17 21:11
标题: 其实R600拖那么久滴根本原因素什么？
不过我对那传说中一边通电一边发生化学反应的某物更感兴趣w00t) ……

作者: 来不及思考 时间: 2007-2-17 21:17
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作者: fineday 时间: 2007-2-17 21:39
当年X800落后都舍得拿出来，可见性能不是原因。
那是什么呢？:shifty:

作者: 菊花一抖 时间: 2007-2-17 22:01
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作者: hou 时间: 2007-2-17 22:37

原帖由 菊花一抖 于 2007-2-17 22:01 发表
an串通好了，各领先半年，大家财源滚滚，一起happy:lol:

A什么时候领先了？:mad: （除了9700外）

作者: 自自在在 时间: 2007-2-17 22:39
我估计还是cpu问题，amd绝对不想用扣肉发布r600，再等u啊:lol:

作者: 大死人花 时间: 2007-2-17 23:15

原帖由 hou 于 2007-2-17 22:37 发表

A什么时候领先了？:mad: （除了9700外）

X1900XTX

作者: lacri 时间: 2007-2-18 00:07

原帖由 来不及思考 于 2007-2-17 21:17 发表
不知道R600为啥要拖，但知道R600用了ILD :lol:

大家新年好啊！另外请思考扫个盲，ILD是？:o

作者: 来不及思考 时间: 2007-2-18 00:11
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作者: 末日之刃 时间: 2007-2-18 00:12

原帖由 lacri 于 2007-2-18 00:07 发表

大家新年好啊！另外请思考扫个盲，ILD是？:o

深埋绝缘层:shifty:

作者: killpmp 时间: 2007-2-18 00:32

原帖由 来不及思考 于 2007-2-18 00:11 发表
一种工艺，曾经救过NV30的命 :lol:

到头来还是短命鬼(_(

看来R600情况也不妙:wacko:

作者: Edison 时间: 2007-2-18 00:33
效率低，需要拱频率。

作者: G70 时间: 2007-2-18 00:48
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作者: phk 时间: 2007-2-18 00:53

原帖由 Edison 于 2007-2-18 00:33 发表
效率低，需要拱频率。

这一句很伤某些极端泛A的自尊w00t)

作者: killpmp 时间: 2007-2-18 00:54
R600不能只满足于勉强应付得了8800GTX

那样8900GTX就赢得毫无悬念，压倒性优势

[ 本帖最后由 killpmp 于 2007-2-18 00:56 编辑 ]

作者: graphiccard 时间: 2007-2-18 01:14

原帖由 Edison 于 2007-2-18 00:33 发表
效率低，需要拱频率。

哈哈
确实如CHO说啊
R600不在某个方面上干掉G80~实在是AMD面子过不去，而照R600这种架构想干掉G80又不是容易的事情
想干掉也可以~而唯一方法就是频率，当然```频率高了带来的效应有些什么呢``````(_(

作者: madcat2100 时间: 2007-2-18 01:34

原帖由 graphiccard 于 2007-2-18 01:14 发表

哈哈
确实如CHO说啊
R600不在某个方面上干掉G80~实在是AMD面子过不去，而照R600这种架构想干掉G80又不是容易的事情
想干掉也可以~而唯一方法就是频率，当然```频率高了带来的效应有些什么呢``````(_(

热量w00t)
可惜没能赶上中国春节，让饭A过个火红的年w00t)

作者: pharaohs1024 时间: 2007-2-18 01:51
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作者: 自自在在 时间: 2007-2-18 02:11
确认是240w吗，也太夸张了:unsure:

作者: lillxu 时间: 2007-2-18 02:14
一把火………………

作者: lacri 时间: 2007-2-18 10:57

原帖由 末日之刃 于 2007-2-18 00:12 发表

深埋绝缘层:shifty:

原来思考最近挂在嘴边的就是这东东啊！:funk:

作者: Eji 时间: 2007-2-18 22:34

原帖由 Edison 于 2007-2-18 00:33 发表
效率低，需要拱频率。

結構設計造成時脈拉不上去，所以最後決定下猛藥，
代價就是遠比原始設計高的時脈。(可以從並不長的PCB看出來此非原始設計)
應該只有R600用ILD，其他衍生產品應該不至於會有發熱問題，不過時脈仍然值得擔憂。
這個狀況與當年NV30完全相同，付出的代價也一樣。

R680該準備了....

[ 本帖最后由 Eji 于 2007-2-18 22:38 编辑 ]

作者: Edison 时间: 2007-2-18 23:43
ATI从9600以来都很喜欢Low-K的ILD，NVIDIA从NV30后，就一直都是bulk silicon的工艺，ILD并非什么特定的工艺，只是指芯片内各layer之间的介质。

作者: 末日之刃 时间: 2007-2-18 23:47

原帖由 Edison 于 2007-2-18 23:43 发表
ATI从9600以来都很喜欢Low-K的ILD，NVIDIA从NV30后，就一直都是bulk silicon的工艺，ILD并非什么特定的工艺，只是指芯片layer之间的介质。

但是ILD限制了不少工艺的应用，这个太要命了
PS：去手提电脑区去Ban水人

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