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标题: R600工艺遇到一些问题 [打印本页]

作者: 来不及思考 时间: 2007-2-20 23:21
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作者: 来不及思考 时间: 2007-2-20 23:22
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作者: Edison 时间: 2007-2-20 23:26
还是查英文的资料好了。

intermetallic embrittlement, gold embrittlement, void formation, Ag3Sn plate formation, pad lifting, Sn-Bi joint degradation caused by Pb contamination, fatigue-induced ductile/brittle transition, Ag thick film dissolution, and non-wetting due to precipitation

作者: 来不及思考 时间: 2007-2-20 23:32
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作者: 来不及思考 时间: 2007-2-20 23:34
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作者: lacri 时间: 2007-2-21 00:05
:p 思考把这个帖子移个位置会更热门的，

作者: lacri 时间: 2007-2-21 00:09
另外，不是下月就要发布了吗，怎么现在还传出这样的工艺问题啊，貌似R600在工艺上遇到问题主要是在去年11、12月份左右传得最厉害吧。

作者: fineday 时间: 2007-2-21 00:26
w00t) 果然，预料的问题真的发生了！哈哈哈

作者: skywalker_hao 时间: 2007-2-21 00:30

原帖由 fineday 于 2007-2-21 00:26 发表
w00t) 果然，预料的问题真的发生了！哈哈哈

反正当初预测的根据就是基板面积和针脚数量
一群人高呼万岁的时候不知道祸根早已种下:p

作者: fineday 时间: 2007-2-21 00:31
:p 似乎当初第一眼看到R600的基板大小和pin数，就预料到了会出这个问题，结果——还真出了w00t) 虽然AMD-ATi没啥问题，不过AIB们恐怕要惨了～

作者: gatorade 时间: 2007-2-21 00:41
千万不要出问题啊！！

作者: phk 时间: 2007-2-21 00:41
再次证明我当初选择G80绝对正确

作者: zzq456zzq456 时间: 2007-2-21 02:09
现在还言之过早。。。。。。

作者: T.John 时间: 2007-2-21 13:47

原帖由 fineday 于 2007-2-21 00:31 发表
:p 似乎当初第一眼看到R600的基板大小和pin数，就预料到了会出这个问题，结果——还真出了w00t) 虽然AMD-ATi没啥问题，不过AIB们恐怕要惨了～

请问这个所谓的工程材料问题与R600的基板大小和pin数有什么联系？我怎么看了那么莫名？

[ 本帖最后由 T.John 于 2007-2-21 13:48 编辑 ]

作者: westlee 时间: 2007-2-21 14:50
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作者: dx1983fdly 时间: 2007-2-21 22:14
这个和封装有点关系，很后道的东西了，感觉应该是给哪家公司带工的吧，日月光，Amkor,Statchipac?

作者: xtal 时间: 2007-2-21 22:45
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作者: 来不及思考 时间: 2007-2-22 02:31
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作者: fineday 时间: 2007-2-22 15:46

原帖由 来不及思考 于 2007-2-22 02:31 发表

R600 中国only ? :lol:

:p NoPB只是一个方面而已，不是最主要的。

R600出现这个问题，主要还是机械方面的，锡球尺寸太小/间距太密。根本还是因为希望在不扩大太多基板的情况下塞进几乎比R580多1倍的引脚。

作者: Loongson 时间: 2007-2-23 17:14
这个问题在06年12月份就已经在TSMC的G80上出现了。早就已经解决。

作者: 来不及思考 时间: 2007-2-23 17:55
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作者: Loongson 时间: 2007-2-23 18:06

原帖由 来不及思考 于 2007-2-23 17:55 发表

G80当然不用担心这些东西 :p

其实刚开始并不像你想象的那样乐观。

作者: lacri 时间: 2007-2-23 21:41
G80是384bit，R600是512bit，两者的规模还是不一样吧？

作者: Eji 时间: 2007-2-23 23:18

原帖由 Loongson 于 2007-2-23 18:06 发表

其实刚开始并不像你想象的那样乐观。

基本上G80在封裝上已經作些犧牲來處理這個問題了。

作者: mooncocoon 时间: 2007-3-1 11:38
这次实在是拿来主义害了ATI
硬搬所谓的成功经验来自己用,结果……

PS，G80的封装问题跟现在ATI的完全没有可比性……你们不要继续YY了……
到是问题快被解决了到是真的，起码连我都看到眉目了

作者: fineday 时间: 2007-3-1 19:14

原帖由 mooncocoon 于 2007-3-1 11:38 发表
这次实在是拿来主义害了ATI
硬搬所谓的成功经验来自己用,结果……

PS，G80的封装问题跟现在ATI的完全没有可比性……你们不要继续YY了……
到是问题快被解决了到是真的，起码连我都看到眉目了

w00t) 难道是终于打算启用某神奇金属了？

作者: mooncocoon 时间: 2007-3-2 11:17
没听说有这种说法……

作者: fineday 时间: 2007-3-2 13:08

原帖由 mooncocoon 于 2007-3-2 11:17 发表
没听说有这种说法……

:o 那还不错

作者: 来不及思考 时间: 2007-3-2 21:55
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作者: mooncocoon 时间: 2007-3-3 10:21
如果将娱乐界惯用的"戏没红人先红"的炒作方式因素考虑进去,什么时候出来还真不好说:a)

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