市场上存在不少的塞铜散热器,主要的目的无非都是为了提高散热效率,降低用户成本。为何要在底座采用塞铜工艺呢?这里我们首先要了解一个“耐热冲击能力”的概念。CPU是个发热源,很多CPU的标准发热功率是相同的,比如Celeron D 2.66和Celeron D 3.2的发热功率,Intel的标准设计发热功率都是84W。但同一款散热器可以用在2.66的CPU上面,但不一定能用在3.2的上面,原因就是耐热冲击能力有差异。一般来说,频率越高的CPU瞬间发热能力越强,这就意味着散热器在瞬间吸收热量的能力决定CPU是否会出现死机。如果散热器蓄热能力好,在这段时间内,可以完全将热量导入散热片底部且温度不会超过死机温度,当CPU使用率下降的情况下再把热量散发出去,这就是所谓的耐热冲击能力。