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标题: 总觉得x-fi的芯片焊接不结实 [打印本页]

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作者: lifengmou    时间: 2007-3-31 22:43
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作者: garry    时间: 2007-3-31 22:57
晕，我也天天担心天会塌下来:devil:

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作者: 乔治亚斯    时间: 2007-3-31 22:59

原帖由 garry 于 2007-3-31 22:57 发表
, d  p4 n" H; U6 M1 w7 J, A晕，我也天天担心天会塌下来:devil:

4 B2 A* H2 e# z最近你水了很多啊:devil:

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作者: garry    时间: 2007-3-31 23:07

原帖由 乔治亚斯 于 2007-3-31 22:59 发表
; d: @: U$ D" n5 i  y: Q; n" f% U0 s
% ?: F" B1 Y* M7 w2 U6 |* x; H# m
最近你水了很多啊:devil:

  M+ \) @7 K4 p) C( O7 Q3 [1 g# W近来你们斑竹们都不水，我怕音频版闹旱灾啊:sweatingbullets:

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作者: 乔治亚斯    时间: 2007-3-31 23:08

原帖由 garry 于 2007-3-31 23:07 发表

近来你们斑竹们都不水，我怕音频版闹旱灾啊:sweatingbullets:

- S2 _9 U& f- I灌水有理，瞎扯无罪w00t)

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作者: garry    时间: 2007-3-31 23:23

原帖由 乔治亚斯 于 2007-3-31 23:08 发表
0 ~: f8 s) ?( c9 \8 I8 }' d

灌水有理，瞎扯无罪w00t)

还是斑竹总结的精辟:sweatingbullets:

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作者: fineday    时间: 2007-3-31 23:27
:p 焊接八成都是代工的。
- Y" O+ M6 j8 v1 x: U- Q只要能焊上去，就没问题的，放心好了。

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作者: sonicxz    时间: 2007-3-31 23:29
X-FI是BGA的？:funk: 有散热片一直没不知道，不过也没买:lol:

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作者: lifengmou    时间: 2007-4-1 10:17
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作者: sonicxz    时间: 2007-4-1 10:19
不知道是不是无铅的，是无铅的就有点不敢买了额:lol:

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作者: yexinling    时间: 2007-4-1 10:29

原帖由 sonicxz 于 2007-4-1 10:19 发表
) R1 y& H" k3 [, e! E; S不知道是不是无铅的，是无铅的就有点不敢买了额:lol:

) X6 ^8 |, J- Z7 F/ [# c# s( X
% l: r9 ~9 p; p
- J+ v: f8 H. C5 a$ U: W% }无铅的里面含银的成分比较多哦，，，，，
/ ~4 z' e0 X& Z( U
银啊，，想想就肯定是骚的很，，:wub: :wub:

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作者: yexinling    时间: 2007-4-1 10:34

原帖由 lifengmou 于 2007-3-31 22:43 发表
如题,创新的BGA焊接技术怎么样啊?x-fi用着总是不放心,怕哪天突然芯片掉下来了~

1 O- l7 N; A& _# a( y

- R9 t8 K4 R, w- P& _回家测试一下，用10KG的力看看能不能拉下来，，如果OK，，那以后就都是OK的了。。。。

( O" {( e; u# a5 m7 N1 G1 {如果不OK，嘿嘿，，，:a)

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作者: 酷风    时间: 2007-4-1 13:49
自己找把螺丝刀撬一下就知道了……

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作者: pino    时间: 2007-4-1 15:09
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作者: lifengmou    时间: 2007-4-1 15:32
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作者: Wang.Y    时间: 2007-4-1 15:45
:blink: :blink: :blink:

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