POPPUR爱换

标题: IBM Airgap新技术能生产更具效能且省电的晶片 [打印本页]

作者: T_SK 时间: 2007-5-5 09:14
标题: IBM Airgap新技术能生产更具效能且省电的晶片
5月4日消息，IBM新开发的一个方法，采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料，让微芯片的运行速度再次提高了三分之一，或者可以节能15%。

据路透社报道，这家电脑服务和技术公司称，新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月，他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术，一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。

“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰·凯利(John Kelly)说。“最理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。”

IBM表示，它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，这种材料通过烘焙，能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔，它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说，在自然界里，雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。

凯利称，IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺，但现在已根据已有的设计制作出了原型，因此也有可能提前投入使用。

IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术，凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。

上个月，IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法，通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。

今年1月，该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍，大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术40年来最伟大的创新。

[ 本帖最后由 T_SK 于 2007-5-7 19:10 编辑 ]

作者: ghrs2010 时间: 2007-5-5 10:01
貌似CHO报道过了:wacko:

作者: T_SK 时间: 2007-5-5 11:47

原帖由 ghrs2010 于 2007-5-5 10:01 发表
貌似CHO报道过了:wacko:

:whistling: 无视英文帖~

作者: spinup 时间: 2007-5-5 13:11
其实这个东西倒确实有趣的.
铜互连以来芯片内部连接比较大的改进了

作者: ahqiu 时间: 2007-5-5 13:40
我这个水平看这种文章更看天书没有什么两样:funk:

作者: 红发IXFXI 时间: 2007-5-5 13:42
:p AMD有好处。。。哈哈

作者: T_SK 时间: 2007-5-7 19:15
http://www.dailytech.com/Article.aspx?newsid=7155

作者: 密码错误 时间: 2007-5-7 19:19
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: lillxu 时间: 2007-5-7 21:33
“我不摸”的新技术~~~~~

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)