POWER6是采用了Cu布线、SOI底板、应变硅及双核等技术制成的微处理器。还配备了只向必要的电路提供较高电压的功能。通过这些措施,虽然工作频率提高到了该公司原产品“POWER5+”的2倍以上——4.7GHz,但服务器工作和冷却所需的耗电量却与原产品相同。
POWER6的芯片面积为341mm2,由10层Cu/low-k布线构成。缓存容量为8MB。
IBM预计新一代微处理器“POWER7”将在2010年左右进入实用阶段。届时,“可能使用前几天发布的AirGap技术等”。


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