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标题: 为什么die都是矩形的，而不是六角形之类的？ [打印本页]

作者: Mems 时间: 2007-6-4 20:43
标题: 为什么die都是矩形的，而不是六角形之类的？
在圆形的晶圆上，能分割出更多的矩形die？

作者: 橄榄菜 时间: 2007-6-4 20:46
楼主联想太丰富了:wacko:

作者: 花落一天 时间: 2007-6-4 20:58
:sweatingbullets: 六角形就不怕切的时候会崩掉??!!
不过我还搞不懂,切DIE怎么切的,高手解释一下,用啥设备,怎么切......

作者: gameson47 时间: 2007-6-5 08:53
只知道一定不是用线锯:lol: :lol: :lol:

作者: anglelo 时间: 2007-6-5 09:07
有可能是手刀:lol:

作者: tedsun 时间: 2007-6-5 09:19
最简单的，光刻设备刻矩形的die，移动到下一个只需要改变x,y中的一个
六角形或者三角形就要同时改变两个，定位就困难。

作者: 奭冥 时间: 2007-6-5 12:21
切成那样所费的成本绝对高过省出来的那几个晶圆

作者: winking98 时间: 2007-6-5 19:07

原帖由 花落一天 于 2007/6/4 20:58 发表
:sweatingbullets: 六角形就不怕切的时候会崩掉??!!
不过我还搞不懂,切DIE怎么切的,高手解释一下,用啥设备,怎么切......

用激光切啊~

作者: sprewell8467 时间: 2007-6-5 19:13
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作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 19:20
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作者: samhrc 时间: 2007-6-5 19:23
划片机有硅渣，切口不整齐。现在早就激光切割了。

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 19:31
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作者: 89度热水 时间: 2007-6-5 19:36
不用切，整块晶圆做单个DIE好了，利用率100%，把啥啥的全集成进去

作者: qq4327 时间: 2007-6-5 19:37
啊～～～学习了！！！:lol:

作者: samhrc 时间: 2007-6-5 19:39
这样的，激光切割的时候要在晶圆上下面覆盖一层薄膜。晶圆和下面的托板靠光胶结合（托板是95玻璃制造）。切割之后用有机溶剂溶解掉薄膜这样硅粉尘就不会沾染核心了。

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 19:48
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作者: workwork 时间: 2007-6-5 19:51
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作者: samhrc 时间: 2007-6-5 19:56
目前 NS 和Intel 都在用激光还是红外激光。超声焊做引线。反而台系、日系喜欢划片机。金丝球焊拉引线。大规模生产的时候显然激光要更有优势一些。国半切割18in 的晶圆之用十来秒。要划片机就显得有些慢了。

华虹NEC 就是你说的那个工艺，我参观过的。

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 19:57
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作者: samhrc 时间: 2007-6-5 20:03
为啥 Die一定是矩形的我还真不知道，但是俺觉得这个答案很有道理：

～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
最简单的，光刻设备刻矩形的die，移动到下一个只需要改变x,y中的一个(Cm'L({'yA,YX3X
六角形或者三角形就要同时改变两个，定位就困难。

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

设想要是以 Intel 来说这样大的产量，每次光刻都要重复进行2坐标定位好像是时间长了一点。

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:04
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作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:06
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作者: samhrc 时间: 2007-6-5 20:08
华虹NEC 的划片机好像是国产的。那东西没啥技术含量，就是一个工作台能两坐标运动，上面有个高速锯片刀切割了。

IC 制造关键是光刻机还有制版这两个是国内没办法的地方。国外还是滴水不透。除了这两步别的国内技术都没问题了。就卡在这儿了。

[ 本帖最后由 samhrc 于 2007-6-5 20:11 编辑 ]

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:11
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作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:14
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作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:16
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作者: samhrc 时间: 2007-6-5 20:19
俺以前是电子企业的，北京的电子城现在的疫术区某某某集团的。

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:21
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作者: cadence 时间: 2007-6-5 20:33
切成矩形是为了提高yield，当然切成方形最能提高产出，但方的容易被那些小白封装厂把pin角装错了，如果被错误旋转90度……
六角形？太有才了，技术代价太大了，经济完全没有任何效益

作者: laolaomao 时间: 2007-6-5 20:41
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作者: 无边的孤独 时间: 2007-6-5 20:44

原帖由 sprewell8467 于 2007-6-5 19:13 发表
你想想一块板子上怎么切可以切的最多就知道了

瞎说！说不定比矩形的利用率更高。

作者: rd 时间: 2007-6-5 21:58
LZ适合去做美工

作者: yumin9822 时间: 2007-6-7 12:36
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作者: fisherbest 时间: 2007-6-7 14:48
正六边形的利用率应该不是最高的，蜂房的六边形比例才是黄金分割。

作者: zyxel2008 时间: 2007-6-7 15:39
切成圆形才是正道......君不见连火星都是圆的？......w00t) w00t) w00t)

作者: 无梦之夜 时间: 2007-6-7 15:50
同问,为什么晶圆是圆的,做成方的能切更多的小方块啊:wacko:

作者: cadence 时间: 2007-6-7 22:47
还有一点，芯片版图原则上是禁止非90度走线的，尤其是基本单元库

作者: samhrc 时间: 2007-6-8 10:01

原帖由 无梦之夜 于 2007-6-7 15:50 发表
同问,为什么晶圆是圆的,做成方的能切更多的小方块啊:wacko:

因为晶圆本身做不成圆的。

晶圆是从单晶硅棒上切下来的，单晶硅棒本身是多晶硅拉晶出来的自身截面就是圆的。因为拉晶的时候要旋转。
看看这个单晶炉的示意图就明白了：

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