原帖由 winfast007 于 2007-6-10 01:30 发表" P' a: ~, J$ g% E
:lol: 也不能说是空焊,这个PCB可能是通用的,预留了位置而已!" I8 n) t( ~1 u1 @7 g; x4 L
SEPC+富士通L8,用来还不错
原帖由 johngoo 于 2007-6-10 10:48 发表: G& u5 i& ~9 v- O
* Y/ Y |/ ^5 Y# s- [6 H$ s
难得看到用SANYO的电容,ASUS如果量产品都能这样也算厚道了
基本都是富士通的满板焊w00t)
原帖由 winfast007 于 2007-6-10 13:15 发表9 z. q N( ]" I
" U8 _: \4 S- D+ Y% D+ s
/ S' `0 p& }, R
富士通的L8确实不错,体积小,ESR也略低一点!% J7 X9 R' ?$ w6 d- O, z, a' Y5 b
不过现在最正点还是SEPC,是固态CAP的王者
原帖由 soft 于 2007-6-10 17:40 发表# D, ^4 q4 n2 l; X
* i" i) y+ U, G4 h1 V
好像现在asus高端主板经常第一批全富士通的
2 V/ y$ Q' L: W* f
后来的逐渐开始有部分sanyo的
& e) D2 ]6 t8 \4 i$ |% Y: B
这说明?
原帖由 soft 于 2007-6-10 17:40 发表
2 P: c8 g# H' o9 X! _) l) V) F
好像现在asus高端主板经常第一批全富士通的+ K7 b& f: M* i5 ]4 w
2 ?% v5 W! e4 c4 o) W
后来的逐渐开始有部分sanyo的( e, H9 l7 ~* Y* `0 {
0 Y, T: S) \# ^
这说明?
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