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标题: 机箱“风道”的质疑。 [打印本页]

作者: asatucap 时间: 2007-6-23 10:58
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作者: jasonhe 时间: 2007-6-23 11:01
明显效果是肯定有的
我8cm装一个在后面温度都明显下去了

作者: asatucap 时间: 2007-6-23 11:06
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作者: happypunisher 时间: 2007-6-23 11:07
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作者: asatucap 时间: 2007-6-23 11:13
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作者: Z魔王 时间: 2007-6-23 11:18
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作者: alom 时间: 2007-6-23 11:18
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作者: cool_exorcist 时间: 2007-6-23 11:21
风道当然是有的，只是楼主想象中的路径那么明显罢了

作者: asatucap 时间: 2007-6-23 12:08
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作者: FAE 时间: 2007-6-23 12:08
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作者: asatucap 时间: 2007-6-23 12:53
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作者: kamuiyay 时间: 2007-6-23 12:57
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作者: asatucap 时间: 2007-6-23 13:07
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作者: asatucap 时间: 2007-6-23 13:17
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作者: Ranma 时间: 2007-6-23 13:54
风道当然是不存在的，即使12的风扇，离开少少距离就完全感觉不到空气流动，更不要说吹散局部积聚的热量了，
但是，并不能因此说明冷空气的填充是没有意义的。

作者: asatucap 时间: 2007-6-23 14:03
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作者: pepcom 时间: 2007-6-23 14:12
我觉得我的G325 还是可以.空气流通比较顺利.
基本热量没有存下
用1打火机测试了风力情况...

首先.1 前端 CPU风扇处于硬盘底下.抽风的.适当的给硬盘降温了.然后排向
左右2侧的栅栏.排出机箱.用火机测试.风力强劲.可见CPU的温度大部分都出来了.没有留在里面.
同时南桥处于CPU的左侧,借助CPU的风力也把热量带走了.

2.后部,大风车电源的实力不容忽视.火机离他还有10厘米远.火苗几乎都站立不住了.直往里面抽, 北桥处于大风车下方,也正是大风车风力强劲的地方.我把火机放到那里.火秒一下窜到电源里面去了.吓一跳!.

这么一来.就形成了2条"抽风道":lol: CPU 南桥北桥发热大户都被处理掉了.

有抽风必有送风.靠近尾部的侧面栅栏.离大风车近的地方.用火机测试.有中等的吸力. 而右侧的显卡部分.由于显卡的抽风.冷却GPU 所以.也造成了右侧的有一定的吸力. 同时显卡背部的散热又被大风车照顾到了.

总体来说效果还是不错的.谁说小机箱散热不好啊...散热器选对了.板型对口.

利用机箱的结构.散热完全没有问题. 实在不行.就去买个PCI的扩展附件.

再装一个风箱就好了.最重要的是你怎么布置他.G325的2侧.也可以安排4个8CM的风扇.我在考虑中...

作者: asatucap 时间: 2007-6-23 14:20
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作者: pepcom 时间: 2007-6-23 14:29
:lol: 我是风扇大户...喜欢根据风的流向多加几个...上面是我的大概情况.也就是所谓的风道...

我要根据这个再继续增加风扇.反正是好玩...怎么也烧不了机器...w00t)

作者: pepcom 时间: 2007-6-23 14:36
还有...G325 前面板里面有个6寸的孔我估计正好能装一个6CM的扁的CPU风扇. 那么这里就有个很大的好处了.

首先他面对的就是软驱位置.软驱上是啥?光驱...虽然还不确定光驱是底部温度高还是上部温度高.不过没关系拉.好玩而已.不加风扇他也烧不了.

然后就软驱下就是硬盘架.可以对硬盘部分带走一定热量.同时继续往左右2部分外部排放了.

然后软驱位置的风.直接送到大风车.给电源散热.带动机箱上部的空气流动.

这样基本上送风.下部碰到硬盘架.然后往左右排出.

作者: happypunisher 时间: 2007-6-23 14:45
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作者: kill8sars 时间: 2007-6-23 15:07
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作者: Ranma 时间: 2007-6-23 15:11
其实可以自己通过理线，在适当位置增加风扇来人为的造成“风道”。
局部散热确实很重要，但是机箱进出的气流毕竟代表了整体热量的交换，无论进出气，内部空气的流动，局部热量的积聚同样都影响整体的散热效果，内部空气流动性差，会造成达到热平衡的温度升高，环境温度升高时散热效果会急剧变差，而不是线性变化的。

作者: pepcom 时间: 2007-6-23 15:18

原帖由 kill8sars 于 2007-6-23 15:07 发表
吸根烟弄个透明面板，马上可以见分晓:loveliness:

真理!:lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol: :lol:

作者: bierhoff1983 时间: 2007-6-23 15:51
风道确实能形成，只是看不出罢了

作者: kamuiyay 时间: 2007-6-23 20:01
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作者: xsxsdyj 时间: 2007-6-23 22:44
"局部散热更重要"是出发点不同,看法不同而已.
不管风道是否能够形成,局部散出的热量还是要靠"风道"带离机箱的,总不是靠机箱壁传导吧,对流还是很关键的.
温度差是散热的关键,如果机箱内的温度出不去,你那个局部散热是效果不好的.

作者: jakenchao 时间: 2007-6-23 23:08

原帖由 xsxsdyj 于 2007-6-23 22:44 发表
"局部散热更重要"是出发点不同,看法不同而已.
不管风道是否能够形成,局部散出的热量还是要靠"风道"带离机箱的,总不是靠机箱壁传导吧,对流还是很关键的.
温度差是散热的关键,如果机箱内的温度出不去,你那个局部 ...

局部散热只是针对某部位温度较高热量不好散发，需要强化空气流动提高散热效率而已。不管怎样，这些东西还是在机箱这个整体大环境里，所以整体的空气流通和局部强化是互补的。
整体散热是机箱内降温的基本要求，局部散热是整体散热的强化。只强调整体的话，某部位可能因为热量传导效率低造成故障，只注重局部的话，由于机箱大环境温度提高也会降低效率。即便可以把硬盘、显卡、CPU都独立散热，主板本身也必须考虑，尤其是现在南北桥的发热量差不多已经赶超当年的CPU了。
完全独立散热也不是不可以，问题是你要同时考虑效率问题。硬盘、显卡、CPU、南桥、北桥都要做独立的风路，那么你打算用多少风扇？还不算你加的风管所用的材料。
从整体上考虑，总体大风道+局部散热是经济而且效果明显的，而且局部出现问题还有时间抢救。完全局部散热不是不可以，但是一旦某局部散热系统有问题，出故障几率基本上是100%。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-23 23:21

原帖由 asatucap 于 2007-6-23 10:45 发表
1、机箱的密封性不够，在加上机箱结构和内部排线的制约，
机箱的进风口和出风口之间没有一条密闭的通道。
2、12厘米机箱后部风扇产生的“吸力”不足以在机箱内形成气流。
所以，我绝得机箱内很难形成所谓的“ ...

可能LZ被我前几天的烟囱理论误导走极端了。当时我意思只是说烟囱中间有缝隙会降低整个烟囱里空气的流通速度，即便漏烟那也还是烟囱。
炉子用烟囱的原因有两个，第一是导烟，第二是加强空气流通。有烟囱的炉子，炉火会更旺，因为热空气和烟都顺烟囱流出去了，自然冷空气会流入，这就是风道。不管是否有漏风，只要有空气流动的路径，就是风道。这个道是说风流动的路线而不一定是具体的，就好像所说的光线，谁都知道光不是线，只不过是直线传播而已。
所以只要机箱不是完全密封，只要电源还是在机箱里外排风，这个风道就是存在的，关键是它流动的位置是不是理想，流量是不是足够。
还有不知道谁小时候去过那种几十米高的大烟囱，不管冬夏，烟囱里都是有风的，而且很大，里边可没有任何风扇之类的东西。那就是风道的威力。如果我们的机箱是那个样子，根本就不用考虑风道的问题。

作者: xuse 时间: 2007-6-23 23:32
我原先在机箱后电源下面加装了12cm的风扇，CPU温度一下子下降了10度。周边主板和显卡温度也有所下降，但是硬盘光驱非常热，一点都没改善。现在在前面板上也装了12cm风扇，在前面板上用电钻钻了大约40个孔，并将侧面板的风口赌注大半，现在CPU和硬盘温度都降下来了。明显风道是很有用的。

作者: Pfeil 时间: 2007-6-23 23:34

原帖由 pepcom 于 2007-6-23 14:12 发表
我觉得我的G325 还是可以.空气流通比较顺利.
基本热量没有存下
用1打火机测试了风力情况...

首先.1 前端 CPU风扇处于硬盘底下.抽风的.适当的给硬盘降温了.然后排向
左右2侧的栅栏.排出机箱.用火机测试.风 ...

建议用“香”来看风的流向。

作者: Albatron 时间: 2007-6-23 23:35

原帖由 asatucap 于 2007-6-23 10:45 发表
1、机箱的密封性不够，在加上机箱结构和内部排线的制约，
机箱的进风口和出风口之间没有一条密闭的通道。
2、12厘米机箱后部风扇产生的“吸力”不足以在机箱内形成气流。
所以，我绝得机箱内很难形成所谓的“ ...

点根烟自己试试就知道了

作者: yuuto 时间: 2007-6-23 23:48
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-24 00:12

原帖由 yuuto 于 2007-6-23 23:48 发表

有空气对流就好

我解说那么多，这位兄弟就7个字概括。PFPF

作者: pepcom 时间: 2007-6-24 00:18

原帖由 yuuto 于 2007-6-23 23:48 发表

有空气对流就好

再精简一下:对流!

作者: advan 时间: 2007-6-24 00:26
現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

作者: jakenchao 时间: 2007-6-24 00:33

原帖由 advan 于 2007-6-24 00:26 发表
現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

有空气进出就算是风道，只不过分理想风道和不理想风道。黑猫白猫抓到耗子就是好猫。风道这东西只有理想模型，真正是不是理想就要自己调整了。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-24 00:36

原帖由 advan 于 2007-6-24 00:26 发表
現在機箱滿身都是孔，還有什麽風道而言
而且現在機箱内熱烈分佈這麽複雜，哪有一個風道就能説明問題
最重要的是熱的地方能有冷空氣進入，並把熱量及時排出
太追求一個東西就是中邪

有空气进出就算是风道，只不过分理想风道和不理想风道。黑猫白猫抓到耗子就是好猫。风道这东西只有理想模型，真正是不是理想就要自己调整了。

作者: harleylg 时间: 2007-6-24 00:44
偶也来说几句：:p :p :p

1、有没有风道不要紧，只要机箱内部的热量能降下去就OK了。所以机箱散热到底好不好，看温度就好。当然，现在机器里面发热的东西很多，CPU、显卡、主板上的各种芯片、MOS、硬盘、光驱等等都很热。有兴趣的可以找个AG2到处测。只要温度能降下去，那就是好机箱。

2、大部分机箱都是靠机箱内部形成空气流通，从外吸入冷空气，带走热量后排出，所以机箱内部的空气流通就显得很重要。

3、机箱内部空气的流通是靠风扇形成的压差来流通的，对于常见的前后12CM机箱来说，前面的风扇往里吹风，导致机箱内部气压增高；后面风扇往外抽风，导致机箱内部气压降低。所以会形成从前面到后面的风道，这个是必然的。

4、就算是风道，也有一个效率问题，就是空气的流动速度，空气流动的快，越有利与处于风道中的热量的排出。如果在风道中障碍物太多，空气流动的速度越低。

以上纯理论分析，实际效果还是自己测试吧。:lol: :lol:

作者: emufan 时间: 2007-6-24 01:18
验证有没有形成风道很简单，点根烟放在入口处看流向，当然你得把机箱换成透明的

作者: asatucap 时间: 2007-6-24 10:21
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作者: harleylg 时间: 2007-6-24 15:00

原帖由 asatucap 于 2007-6-24 10:21 发表

你这不叫风道，还是局部散热加强了。
如果是风道，只靠后面一个风扇就应该够了。

已经形成风道了。如下图：
[attach]758883[/attach]

如果只有一个风扇（就算加上12CM电源的风扇也一样），因为抽风会在CPU区域形成一个负压区，周围的空气会向负压区流动。不能形成明显的风道。

如果前面还有一个风扇，会在硬盘区域形成一个正压区，空气流动主要从正压区向负压区流动，这就是所谓的风道，而且由于压差的增大，风道中的空气流动得更快。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-24 16:02

原帖由 harleylg 于 2007-6-24 15:00 发表

已经形成风道了。如下图：
758883

如果只有一个风扇（就算加上12CM电源的风扇也一样），因为抽风会在CPU区域形成一个负压区，周围的空气会向负压区流动。不能形成明显的风道。

如果前面还有一个风扇 ...

同意LS的。这已经是风道了。风道本来就是在相对封闭的空间里空气流动的路径。因为机箱里的结构决定了内部对流是不可能的，必然是热空气外排，冷空气流入，已经是风道的基础模式，用风扇是强化风道内空气流动速度而已，即便没有风扇，这种流动方式是不会变化的，只不过不是很明显。最简单得风道模式就是烟囱，没有风扇里边一样有空气流动。

作者: asatucap 时间: 2007-6-24 17:07
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作者: Albatron 时间: 2007-6-24 18:00

原帖由 harleylg 于 2007-6-24 15:00 发表

已经形成风道了。如下图：
758883

如果只有一个风扇（就算加上12CM电源的风扇也一样），因为抽风会在CPU区域形成一个负压区，周围的空气会向负压区流动。不能形成明显的风道。

如果前面还有一个风扇 ...

只有一个风扇抽风的时候，机箱内部都是负压区，只要有散热孔的地方都会有风主动进来
前提是这箱子有一定的封闭性，别到处都是孔跟筛子一样:p

作者: harleylg 时间: 2007-6-24 19:33

原帖由 Albatron 于 2007-6-24 18:00 发表

只有一个风扇抽风的时候，机箱内部都是负压区，只要有散热孔的地方都会有风主动进来
前提是这箱子有一定的封闭性，别到处都是孔跟筛子一样:p

压差不一样，风道效率也不一样。

作者: Albatron 时间: 2007-6-24 22:02

原帖由 harleylg 于 2007-6-24 19:33 发表

压差不一样，风道效率也不一样。

各人的风道不同，侧重的散热元件也不同
有些不加前机箱扇就是为了保持足够的负压，这样才能有效地利用其他散热孔进风

作者: xuse 时间: 2007-6-25 22:19
我原来机箱侧面板上的两处进气口形成直接有利于CPU和显卡散热的风道。结果硬盘就顾不上了。所以需要在前面加装风扇。

作者: Albatron 时间: 2007-6-25 22:48
封闭其他不用的散热孔，硬盘位也会有风进的
当然比装前置风扇会少一些

作者: wylxn 时间: 2007-6-25 23:34
前后双1225风扇的话
哪个转速高一些好呢

作者: jakenchao 时间: 2007-6-25 23:47

原帖由 wylxn 于 2007-6-25 23:34 发表
前后双1225风扇的话
哪个转速高一些好呢

后高速，前边可以改成5V，降低噪音。
本来前边就比较近，静音点也好，再说前边也用不到那么高的通风量。

作者: xiaofeng_000 时间: 2007-6-25 23:47
不知道这样可不可以。大家指点指点

作者: jakenchao 时间: 2007-6-25 23:56

原帖由 xiaofeng_000 于 2007-6-25 23:47 发表
不知道这样可不可以。大家指点指点

:funk:搞过头了吧？CPU那里要做罩的话下边不要挡，影响北桥散热了。

显卡那里别上风扇，不然侧板空气进来还没充分流动就被吹出去了，显卡散热器吃不饱。一定要做风道的话把散热器出风口连到卡口就够了。

作者: xiaofeng_000 时间: 2007-6-26 00:04

原帖由 jakenchao 于 2007-6-25 11:56 PM 发表

:funk:搞过头了吧？CPU那里要做罩的话下边不要挡，影响北桥散热了。

显卡那里别上风扇，不然侧板空气进来还没充分流动就被吹出去了，显卡散热器吃不饱。一定要做风道的话把散热器出风口连到卡口就够了。

侧板的孔我都堵上，冷空气全部从机箱前面进入（12cm风扇）。
nf550就一个芯片，在显卡后面。空气从前面进入经过北桥、显卡然后排出。
cpu那里罩子底下一个风扇直接抽走cpu散热器的热空气。

加罩子之后，风扇排气温度比以前明显有提高。我认为这就是效率提升了。带走的热量更多了。:lol:

作者: harleylg 时间: 2007-6-26 00:11

原帖由 Albatron 于 2007-6-24 22:02 发表

各人的风道不同，侧重的散热元件也不同
有些不加前机箱扇就是为了保持足够的负压，这样才能有效地利用其他散热孔进风

不用前置风扇的话其实对机箱内部其他部位的散热更好，但是考虑机箱外部冷空气的交换效率肯定会下降，很可能会导致机箱内部温度升高而抵消掉。所以才会有xuse XD的情况。

除非是像832这种暴力机箱，装满的话连上电源风扇可以做到7个风扇排风，3个风扇进风，机箱内部的负压绝对足够。:lol: :lol: :lol:

作者: Albatron 时间: 2007-6-26 00:12

原帖由 wylxn 于 2007-6-25 23:34 发表
前后双1225风扇的话
哪个转速高一些好呢

后抽风的高速
前吹风高速容易造成紊流影响效果，破坏了负压环境其他散热孔没法进风了，而且前置扇高速也影响静音效果

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 00:24

原帖由 xiaofeng_000 于 2007-6-26 00:04 发表

侧板的孔我都堵上，冷空气全部从机箱前面进入（12cm风扇）。
nf550就一个芯片，在显卡后面。空气从前面进入经过北桥、显卡然后排出。
cpu那里罩子底下一个风扇直接抽走cpu散热器的热空气。

加罩子之后 ...

温度提高了不是效率高了，正好相反，是风通量不够。良好通风情况下出来的风不应该是明显变热。
显卡你坚持加风扇外排的话最好把显卡散热改成拿破仑那种散热片，两个风扇在那里就是在抢风。
很多人还是没搞清楚，加风扇是为了提高负压，增加通风量，盲目的加风扇不考虑布局，只能造成关键部位风扇进气量不够，反而降低效率。别忘了，风冷是靠空气通过热平衡传导热量，最后出来的风温度高了只说明一件事：机箱内风道的平均温度也提高了。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 00:37 编辑 ]

作者: Albatron 时间: 2007-6-26 00:32

原帖由 harleylg 于 2007-6-26 00:11 发表

不用前置风扇的话其实对机箱内部其他部位的散热更好，但是考虑机箱外部冷空气的交换效率肯定会下降，很可能会导致机箱内部温度升高而抵消掉。所以才会有xuse XD的情况。

除非是像832这种暴力机箱，装满的 ...

风扇太多了实际上在紊流和静音上会作出不少牺牲的，当然散热效果确实可以更有保证:p

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 00:41

原帖由 Albatron 于 2007-6-26 00:32 发表

风扇太多了实际上在紊流和静音上会作出不少牺牲的，当然散热效果确实可以更有保证:p

前提是合理布局，出风口4000转风扇加一个反向3500转的，静音牺牲了，紊流牺牲了，散热效果保证了吗？
LS某人风扇打架还说效率高，借用你举个反例而已，勿怪。:lol:

作者: harleylg 时间: 2007-6-26 00:49

原帖由 jakenchao 于 2007-6-26 00:24 发表

温度提高了不是效率高了，正好相反，是风通量不够。良好通风情况下出来的风不应该是明显变热。
显卡你坚持加风扇外排的话最好把显卡散热改成拿破仑那种散热片，两个风扇在那里就是在抢风。
很多人还是没搞清 ...

恩，42楼XD滴情况就是因为加了显卡下面滴风扇，所以机箱内部负压降低，前面风扇的进风量又不够，所以导致CPU部位风扇的排风效果降低，CPU附近热量积聚，排出滴风就更热鸟。

作者: harleylg 时间: 2007-6-26 00:52

原帖由 jakenchao 于 2007-6-26 00:41 发表

前提是合理布局，出风口4000转风扇加一个反向3500转的，静音牺牲了，紊流牺牲了，散热效果保证了吗？
LS某人风扇打架还说效率高，借用你举个反例而已，勿怪。:lol:

他说滴是830/832啦，那个箱子滴布局还凑合吧，不过全部加起来脸上电源10个风扇，也忒恐怖了点就是了。

作者: xiaofeng_000 时间: 2007-6-26 00:57
:wacko: :wacko: :wacko:
机箱内发热量不变，风扇带走的热量越多，机箱内部温度就越低。有问题么？
实际效果，cpu降低了2度左右。
我机箱前面一个12cm，一个8cm2个风扇进气。

作者: xiaofeng_000 时间: 2007-6-26 01:00
补充一点。
这之前，前面吸进来的冷空气，没有经过cpu充分加热直接从后面派出去了。
这就是为什么派出的温度提高了。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 01:22

原帖由 xiaofeng_000 于 2007-6-26 00:57 发表
:wacko: :wacko: :wacko:
机箱内发热量不变，风扇带走的热量越多，机箱内部温度就越低。有问题么？
实际效果，cpu降低了2度左右。
我机箱前面一个12cm，一个8cm2个风扇进气。

很遗憾的告诉你，你犯下了一个最最基本的常识性错误。
为了说明，我先建立一个理想机箱模型，一个进风口一个出风口，机箱内部是完全理想化的风道，不存在负压，机箱和风扇都是不传导热量。假设进风口空气温度是20度，那么在电脑关机也就是机箱内没有热源的情况下，出风口的温度也是20度。电脑开机运行时候，内部有热源，导致机箱内温度升高，平均达到了25度，那么最终出风口的温度也就是25度。当出风口的温度达到30度的时候，机箱内的温度是30摄氏度，而不会是你想当然的10摄氏度。
理论上，单纯风冷的极限就是无限接近进风口温度，在我这个例子里，最理想的效果就是最终出风温度无限接近20度但绝对不会低于或等于20度。出风口温度越低说明机箱内温度越低。
如果你对这个有质疑，有两个选择，或者重修中学物理，或者著书立说彻底推翻物理学热力学定律。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 01:28

原帖由 xiaofeng_000 于 2007-6-26 01:00 发表
补充一点。
这之前，前面吸进来的冷空气，没有经过cpu充分加热直接从后面派出去了。
这就是为什么派出的温度提高了。

想知道散热效果的话是要搞清楚CPU散热片是不是温度降低了，出风口温度只能是个参考。折腾半天是为了给散热片降温，不是为了给出风口空气加热。
应该描述成：风扇带走热量越多机箱内热量存留越少，热量不等于温度。同样的热量，在1升空气中和在1毫升空气中表现出来的温度哪个更低？你也说了，排出温度高了，说明加热充分了，那么机箱内的空气就不是加热过的？
究竟效率高低不是简单用手在出风口摸的，自己开MARK跑4个小时开机箱摸吧，那才是正经的测试方法。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 01:37 编辑 ]

作者: Shappens 时间: 2007-6-26 10:03
我在机箱前后各加了一个12CM扇子，前进后出，虽然只有800转，但是很有效。

作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 10:56
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 11:27

原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 10:56 发表
帖子很有意义，请问如果不装前进风，能不能组成比较好的风道，我的主板结构太特殊，风道不好组合。

这个和你使用的机箱结构，使用的CPU和显卡风扇式样、散热片大小，主板上内存位置、南北桥位置都有关系。ATX结构风道组合的基本就是前进后出，高排低进。具体情况还是你自己动手试验才行，风道这东西是大同而小异，整体通风是同的，局部强化散热是异。从整体均衡性来说不装进风更好，但是选择加进风的都是对硬盘和南桥显卡部分风量不满意。但是同时排风量确定的情况下，进风量也是确定的，所以内存CPU部分相对就要吃亏，在两者之间微调，平衡取舍就是功夫了。

可以上一个机箱结构简图来，尽量保证各部分接近实物，注明电源类型和机箱是立式还是卧式。

作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 13:40
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作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 13:41
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作者: asatucap 时间: 2007-6-26 14:58
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 15:25
机箱后部没装风扇的位置，实际开机时候是进风还是出风？

我也觉得精简到这个地步的话，再调整也没有更大的效能提升了。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 15:27 编辑 ]

作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 15:30
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 15:33

原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 15:30 发表
迷糊了，我也不知道为什么要改，反正就是不爽，现在不在家，温度我大概说下
CPU：４４－４８
北桥４３－４４
显卡４３－５０
硬盘不超过４０
室温２８度
不爽是显卡温度，显卡和北桥特别近，我打算彻底改 ...

只能尝试上下分离风道模式了。只是不知道显卡散热方式，用的哪种风扇。

作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 15:40
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作者: 冻冻冰 时间: 2007-6-26 15:56
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 16:04
:a)想了半天似乎只有两种选择。
1、显卡风扇改用涡轮式，硬盘位风扇外排，显卡上用挡板上下隔离成两个独立空间，上部进风靠机箱后排风孔进风。弊端是北桥（还是南桥？显卡旁边那个）可能有影响。
2、去掉前部风扇，入下土位置加一个导风板，不用很长，快到达显卡尾部即可，上下留空，下部把硬盘位空气导到显卡下面，上部是把显卡风扇排风导向那个桥，然后向上排风。弊端是硬盘和机箱能整体可能升高一些。由于没试过，具体效果未知，也许不理想。
[attach]759554[/attach][attach]759555[/attach]

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 16:16 编辑 ]

作者: asatucap 时间: 2007-6-26 16:25
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 16:27

原帖由 冻冻冰 于 2007-6-26 15:56 发表
自己测下温度，找到最佳方案就行了，只要温度最低的方法就行，管他是什么道！

丢下水道温度低:loveliness:

娱乐一下，无恶意！

作者: kelvinzl 时间: 2007-6-26 16:37
LZ大概没试过良好风道的好处，自已试试再发话吧。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 16:41

原帖由 kelvinzl 于 2007-6-26 16:37 发表
LZ大概没试过良好风道的好处，自已试试再发话吧。

风道不好也有好处啊，比如冬天多了一个电暖器。

作者: sexypig 时间: 2007-6-26 19:00
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作者: asatucap 时间: 2007-6-26 19:02
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作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 19:18
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作者: wufengyx 时间: 2007-6-26 19:23

原帖由 kill8sars 于 2007-6-23 15:07 发表
吸根烟弄个透明面板，马上可以见分晓:loveliness:

我还真看。确实是这样。。我是干道付机箱。。有次朋友烟放机箱前面。。直忘里面跑。。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 19:27

原帖由 asatucap 于 2007-6-26 19:02 发表

良好风道？呵呵，说起来容易，能搭建一个能真能算得上“风道”的风道，已经很难了。
所以，我觉得“风道”只是一个停留在理论上的“概念”。以后我再详细阐述。

风道只是个概念我很同意。本来风道就是借用水道而发展出来的概念，指得是半封闭容器内气体流经的线路，目前最理想的风道还是没有转弯的空心圆筒体，也就是烟囱。半封闭容器内部任何曲面和转角都会影响形成或大或小的乱流，进而影响到整个风道效率，所以良好的风道只是相对而言罢了。而且当半封闭容器形状一定的时候，气体流动的截面积越大，效率越高，所以提到改善机箱散热的时候，通常都是以机箱整体散热优先，然后清除内部干扰（比较乱的数据线之类），达到相对理想的散热效果。

作者: hljkkk 时间: 2007-6-26 19:35
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 19:39

原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 19:18 发表

很详细啊，谢谢。似乎前一种好些，我早就想换个能排风的显卡热管，类死AC REV6之类。但是侧板还有孔呢，不知道是进还是出。

第一种是前后出风，所以侧板孔必须保留进风用，和上部分开，形成一个T形空气通道。由于空间变小了，空气流动也会相对加速。但是相对来说，同时2个风扇两个方向排气，也有可能造成负压过大，所以这种方式比你原来的尽管效率有提高但也不会是很多。
下班路上又考虑了一下，第一种还有一种变形，还是中间分割空间，侧板孔封闭，显卡改用大型CPU散热片，拿破仑或者T120之类立式散热器，机箱后部PCI挡板全部打开，在显卡和硬盘中间竖立一个12寸风扇后吹，由于它还负担显卡散热，所以就不能用低速了。好处是省下一个显卡风扇。当然这种结构对付ATI2900和NV80之类显卡可能不行，但是对付7300应该没问题。

第一种的思路是排除上部CPU和内存，考虑硬盘、北桥、显卡散热，所以中间的隔板是必须要打上的，否则会有乱流，机箱内温度很有可能反而提高。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 19:42 编辑 ]

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 19:46

原帖由 hljkkk 于 2007-6-26 19:35 发表电源线很乱的情况下温度会比线理好的情况下高2-3度这难道不是风道的作用？

确实不是风道作用，是空气流动或者说是风的作用。风道是描述空气流动路径的概念而已，物体自由落体是沿着重力线方向，难道你就能说物体下落是重力线的作用？

作者: Albatron 时间: 2007-6-26 19:58

原帖由 hljkkk 于 2007-6-26 19:35 发表
电源线很乱的情况下温度会比线理好的情况下高2-3度这难道不是风道的作用？

这电源线也乱得太厉害了点，居然热这么多:lol:

作者: penguin_jx 时间: 2007-6-26 19:59
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作者: asatucap 时间: 2007-6-26 20:07
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 20:12

原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 19:59 发表

恐怕不现实，一个12CM要吹北桥热管和显卡，北桥就很热了。其实说到头就是显卡热管把风道给弄乱了。5555，都不知道换什么好。换个蜗轮我怕噪音太大，但是这种热管我觉得还有适应的余地

如果你决定用这个的话，机箱内风道就要全部重来了，否则单靠CPU风扇是没有能力解决CPU同时兼顾显卡、内存还有主板供电部分的散热了。我说得是用大散热片提高吸热能力，大口径风扇是从硬盘口进风，最后通过显卡部位。我觉得华硕都敢用热管被动散热，那么用T120之类的高塔式散热器+大风扇应该更理想。
其实从你在71楼的示意图来看，你已经充分发掘了整个机箱作为大风道的潜力，我觉得作为风冷理想样板也不为过。
再想提高散热，只能从下部独立风冷开始了。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 20:18 编辑 ]

作者: aladins 时间: 2007-6-26 20:13
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作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 20:22

原帖由 aladins 于 2007-6-26 20:13 发表
我唯一欣赏DELL电脑的就是它的里面的风道,非常的合理,里面的配件基本是凉的

那看来你也该欣赏我的电脑了，我的机箱都是微微冰手的，只有电源用手能感觉到温的。CPU、显卡各一个风扇，机箱后一个1800转8寸扇，还有个8寸电源扇。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 20:25

原帖由 asatucap 于 2007-6-26 20:07 发表

既然理想的风道实现起来是这么困难，那我觉得还是应该优先考虑局部散热，再辅以“风道”。

局部散热有一个散的问题，出来的热空气你怎么有效排出？不考虑成本、效率及耗电的话，你大可以把所有部分都独立出管道来散热，至于风扇数量你可以自己算算看，顺便想想噪音。

作者: jakenchao 时间: 2007-6-26 20:35
这个帖子回答了这么久，看来只有penguin_jx和我的理念共通，首先考虑的是效率问题。DELL硬件却是一般，但是他对散热效率的实现很精致，用最低的成本达到了多数品牌机没有达到的风冷效果，就这一点，我很欣赏。局限空间内用风冷高效的散热，也是一种艺术，用道家的思想来表述就是道法自然。散热效果并不是随着风扇增加而简单叠加的，巧妙利用空气本来具有的流动趋势，在关键部位合理的角度添加一个风扇，有时候出来的结果会出你意料之外的。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 20:38 编辑 ]

作者: asatucap 时间: 2007-6-26 20:51
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作者: asatucap 时间: 2007-6-26 20:59
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