根据此前的消息，Fusion的针脚将比现有CPU多出10％左右。这显然表明，Fusion将使用新的Socket接口，而不会延续Socket S1或者Socket AMx。
现在，我们得到了新接口的名字，而且不是一个。Fusion会陆续使用Socket FM1、Socket FM2和Socket FM3三种接口，而且后者向下兼容。目前尚无法确认三者之间的具体差异，可能会类似于Socket AM2、Socket AM2+和Socket AM3。
虽然消费者都很不情愿，但出于技术规格改进以及市场布局划分等原因，我们必然会看到更多不同类型的处理器接口。
另外，Fusion处理器将支持DisplayPort、HDMI、DVI和TV-Out等输出接口；封装形式上，Fusion将是多芯片模块设计(MCM)，类似Intel的双核心Pentium D和现有的四核心Xeon，以及ATI为Xbox 360打造的显示芯片Xenos。
Fusion的投产和发布时间仍没有确切消息，不过有传闻称台积电正在使用45nm工艺试产Fusion。
Xenos芯片。Fusion的封装形式将与此类似。
