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标题: 芯片保护垫片是粘在散热器底部好还是北桥芯片上好？ [打印本页]

作者: jackyhua 时间: 2007-7-29 15:44
标题: 芯片保护垫片是粘在散热器底部好还是北桥芯片上好？
技嘉的965P-DS3北桥太热了，败不起HR-05，最后决定上劲冷的眼镜蛇了，就是想问一下芯片保护垫片是粘在散热器底部好还是北桥芯片上好？

作者: jackyhua 时间: 2007-7-29 18:21
顶顶顶顶顶顶顶顶

作者: cjy 时间: 2007-7-29 18:33
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作者: jakenchao 时间: 2007-7-30 01:00
各有利弊吧？贴散热器上有可能贴偏，贴北桥有可能影响涂硅脂。

作者: winfast007 时间: 2007-7-30 01:05
一般工厂是贴散热器底部的。。。

作者: jakenchao 时间: 2007-7-30 01:22

原帖由 winfast007 于 2007-7-30 01:05 发表
一般工厂是贴散热器底部的。。。

工厂贴那个都是有具体定位的，自己贴先比划半天，偏了就揭开重来吧。

作者: emailwz 时间: 2007-7-30 01:31
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作者: Albatron 时间: 2007-7-30 03:01
贴北桥比较保险，可以保证垫片跟两边都充分接触

作者: benbenxion 时间: 2007-7-30 09:22
我向来都是贴在北桥上。散热器可能需要调整位置，如果贴在散热器底部，调整位置后可能接触就不好了

作者: shike_cuke 时间: 2007-7-30 10:02
北桥.......................

作者: myomy 时间: 2007-7-30 12:25
觉得贴北桥上好点，尤其上硅脂的时候，

作者: 拳头 时间: 2007-7-30 12:37
保护贴留的窟窿不会就那么刚好套住芯片吧？如果有比较明显的空闲，倒是无所谓贴哪里了。

作者: haiou123 时间: 2007-7-30 14:44
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作者: hdy_aoe 时间: 2007-7-30 16:05
都一样，北桥芯片明显比那个窟窿小一圈

作者: ssaladin 时间: 2007-7-30 16:18
一次性的吧？要贴准了。。

作者: zybb1980 时间: 2009-6-13 21:45
你好啊朋友，你在吗，真的希望你在，有个事情想向你咨询一下多谢了

作者: zybb1980 时间: 2009-6-13 21:46
我的QQ603483054 加我谢谢

作者: yl0763 时间: 2009-6-13 21:47
散热器底部

作者: yl0763 时间: 2009-6-13 21:51
散热器底部

作者: mjdhm 时间: 2009-6-13 22:42
上个直吹的散热不就好了，搞什么侧吹嘛。

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