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标题: cpu散热器的背板影响主板PCB的散热？ [打印本页]

作者: ayuankawa 时间: 2007-8-8 14:59
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作者: minijia 时间: 2007-8-8 16:05
想靠pcb来散热还是算了吧,就pcb那种叠层方式，热量根本散不出去。

作者: jakenchao 时间: 2007-8-8 16:14
主板ＰＣＢ材料本身就是热的不良导体，靠它自己散热就是等死机呢。真想背板散热先找个ＣＰＵ背面没阻挡的机箱要么自己挖孔，自己找个大散热片打孔做一个背板，效果肯定提高，同时短路几率也提高了。

改机箱＋做背板，没设备就自己慢慢折腾吧。

作者: ayuankawa 时间: 2007-8-8 16:28
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作者: jakenchao 时间: 2007-8-8 17:07

原帖由 ayuankawa 于 2007-8-8 16:28 发表
楼上两位还能看明白我的问题再发表高论啊？我说过指望靠PCB给cpu啥的散热了吗？

我的意思是背板是否影响PCB自己的热量散发出去。

你看懂我的回答没有？真担心的话自己ＤＩＹ背板去。

作者: UniverseC 时间: 2007-8-8 17:26
标题: 回复 #5 jakenchao 的帖子
无聊的人.....................

作者: 默痕 时间: 2007-8-8 17:33
CPU插座应该比PCB还保暖吧？

作者: 紫色 时间: 2007-8-8 17:42
我家有AM2铁背板3套，塑料背板1套。（一套的意思是背板+散热器塑料座+螺丝）
另有775铁背板15片:)

可是我为啥要卖呢？:lol:

作者: ayuankawa 时间: 2007-8-8 19:44
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作者: 紫色 时间: 2007-8-9 01:40
请到tb跟"飞行者zjc"旺旺聊天

[ 本帖最后由紫色于 2007-8-9 01:42 编辑 ]

作者: jakenchao 时间: 2007-8-9 09:28

原帖由 UniverseC 于 2007-8-8 17:26 发表
无聊的人.....................

有聊的人才担心塑料背板的散热问题呢。与其担心塑料背板散热不如担心材质的老化更实际。

作者: 我佛好色 时间: 2007-8-9 09:39
真是树大了,什么D鸟都有.......

作者: 李冰玉 时间: 2007-8-9 10:17
　　热的不良导体不等于不导热，再说了PCB比较难散热这个话好放不好收啊！！！！
　　君不见光驱电机驱动IC里除了表面有个导热胶条粘住，然后紧密接触到外壳上，但底下有什么你知道么，IC的下面也有一块金属片焊到PCB上了，为什么，你以为是怕焊不牢么！
　　不知你没有没见过业余条件下换BGA是什么情况，最好是能两面加热，有些甚至大部份从底部加热，如果PCB是你所谓的热的不良导体，那BGA能乖乖的下来么
　　也许用金属的背板是吹毛求疵，但绝对是有好处的
　　还是那句话，顶你到坛子垮为止，顶你到236的U烧了才休

作者: Albatron 时间: 2007-8-9 10:24
靠PCB散热？
这还不是最好玩的，我看到的说法是PCB把CPU的热量从CPU的针脚直接引到固定主板的螺丝上，再引到机箱的主板背板上。
据说这样散热效果无敌的好，主板凉飕飕，机箱暖洋洋，完美赶超无氟冰箱的制冷效果 :lol:

作者: shike_cuke 时间: 2007-8-9 10:24
现在背板很多都是金属的，不过有绝缘层

作者: 生活蜗牛 时间: 2007-8-9 10:52
娃哈哈，出个背板，全金属的，上边带一层绝缘层的。。。。AMD用的。

作者: jakenchao 时间: 2007-8-9 10:59

原帖由 李冰玉 于 2007-8-9 10:17 发表
　　热的不良导体不等于不导热，再说了PCB比较难散热这个话好放不好收啊！！！！
　　君不见光驱电机驱动IC里除了表面有个导热胶条粘住，然后紧密接触到外壳上，但底下有什么你知道么，IC的下面也有一块金属片 ...

２点，首先，光驱ＩＣ借助ＰＣＢ散热是不得已的办法，密封条件下只要能加大散热面积就算塑料都能辅助散热，但是你比较过光驱ＩＣ和ＣＰＵ底座部分温度没有？本身就是不良导体，而且各种ＰＣＢ因为用途和设计不同层数也有差异，温差再小一些基本可以忽略散热效果了。其次，你说的业余换ＢＧＡ是业余到什么水平？用热风枪换？风枪温度比家里煤气炉温度都高了。

我并没有完全否定ＰＣＢ有散热能力，但是那点散热能力相对安全性来说，防止短路比ＤＩＹ个金属背板重要。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-8-9 11:47 编辑 ]

作者: lvmeng007 时间: 2007-8-9 11:08

原帖由 ayuankawa 于 2007-8-8 14:59 发表
现在主板也成了发热大户，很多主板PCB都加上了散热锡条的设计，华硕更是在自家的高端板子上搞了stack cool（目前已经到第二代了），增加专用的散热PCB层，据说最大有10度的温降。

主板上cpu插座附近走线是最 ...

有个939的金属背板，以前用悍马主板时候买来的，悍马是可以装上的，不知道别的AM2主板能用么?

作者: 拳头 时间: 2007-8-9 12:28
说了还别不信，PCB还真就是个不错的"散热器"，MOSFET就是靠PCB散热的，以前的时候根本就不需要额外的散热措施，要知道PCB里面可是有好几层的，有的就是大面积的铜箔，效率差不过面积大，当然给CPU散热还是比较变态的想法。

作者: minijia 时间: 2007-8-9 19:05
pcb的散热就是大面积的铺地铜散热，大功率的器件一般有散热焊盘，通常就在下面露铜焊上，关键你得露铜而且器件有散热焊盘， mosfet本身耐高温也厉害，散热也撑得住。对cpu这种几十瓦的，pcb散热基本可忽略,而且cpu散热也不是这种散热体制，连大面积的散热焊盘都没有，靠插座传热么？

作者: slice 时间: 2007-8-9 19:11
:unsure:

背板附近除了CPU并无其他发热元件，背板和PCB本身并不怎么发热（除非触点或电路存在明显电阻，当然是不可能的），也就是说PCB和背板的热量基本来自上面的元件也就是CPU。所以PCB和背板再热也不会比CPU热，CPU散热搞好就行了。还是先担心CPU吧，CPU温度降下来了PCB也就热不到哪里去了。

至于PCB后面+辅助装置散热帮助CPU散热，应该效果有限，毕竟隔了个导热不怎么样的PCB和背板，还是CPU直接挨着热管大散热片大风扇直接点。

[ 本帖最后由 slice 于 2007-8-9 19:24 编辑 ]

作者: jjsz2005 时间: 2007-8-10 18:04
现在asus的低端am2板都上铁壳子

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