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标题: 静音散热的垂直对流机箱，大家来讨论下 [打印本页]

作者: kamov 时间: 2007-8-20 20:16
COOLERMASTER的COSMOS

作者: harleylg 时间: 2007-8-20 23:22

原帖由 数字心 于 2007-8-20 20:09 发表
想装个无风扇的静音电脑，以前好像看到过有种静音散热的垂直对流机箱，原理就是利用热空气上浮，冷空气从下进入，机箱上下都有很多孔吧，给系统自然降温。

想不起在什么地方看到过，有些什么机箱有类似这样的 ...

如果机箱高度不高于3米，基本上可以忽略所谓的烟囱效应。

作者: 数字心 时间: 2007-8-20 23:51

原帖由 harleylg 于 2007-8-20 23:22 发表

如果机箱高度不高于3米，基本上可以忽略所谓的烟囱效应。

不是很明白，harleylg能解释清楚些吗

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 00:23

原帖由 数字心 于 2007-8-20 23:51 发表

不是很明白，harleylg能解释清楚些吗

你说的那种情况叫烟囱效应，就是利用热空气上升，冷空气补充的原理形成自然风道。

不过你看看以前的老房子，烟囱起码也要有一层房子高才比较有效。而且这种情况是底下明火，热空气温度非常高。就靠机箱内部这点热量，加上一个机箱的高度，烟囱效应不能说没有，不过完全可以忽略不计了。

当然，如果机箱设计的风道就是下吸上排，符合热空气上升的原理的话，一来能获得最好的风道效率，二来可以避免热空气在机箱顶部积聚。

现在的普通机箱都是前下吸风，后上排风，只有小部分高端机箱采用了这种下吸上排的设计。而高端机箱用户又大部分都是使用高端显卡（现在中高端配置中发热最厉害的就是显卡了），由于显卡本身把机箱分成上下两部分，如果采用标准的从底部吸风，上部排风反而散热不好，所以大部分还是前下吸风吹向显卡，后面和顶部排风的方式。例如Antec的P180/P182/P190，联力A10，银欣TJ-07/TJ-09。CM的830和TT的Armor/Kandalf也有类似的设计（都有顶部风扇或者散热孔）。最接近烟囱设计的应该是CM和TT的新旗舰：Cosmos和SwordM，不过SwordM因为侧面还能安装风扇，整体效果肯定好很多。Cosmos的散热效率反而是这些箱子里面，除了没有进风的A10和TJ-07以外，效果比较差的一个。

作者: kkbwb 时间: 2007-8-21 01:31
我举一个例子老上海一定是知道生煤球炉子要快快燃起来就要加高帽子 :p

这就是烟囱效应 “不到3M哦”:p

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 02:27

原帖由 kkbwb 于 2007-8-21 01:31 发表
我举一个例子老上海一定是知道生煤球炉子要快快燃起来就要加高帽子 :p

这就是烟囱效应 “不到3M哦”:p

我是说机箱，你有条件可以试一下：

开放平台（可以用发热最厉害的QX68+88U SLi）竖放（也可以装在随便一个可以抽屉式安装主板的机箱的主板托架上），用一个机箱包装箱罩住，上下留空。记录主板温度。
然后用足够多的机箱包装箱摞起来，大概3米高，还是上下留空，罩住，记录主板温度。

如果两种情况温差超过1度，我请你吃饭，否则的话……你自己说吧:p :p

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 02:35
好像我上面还说了烟囱也是一层房子高才比较有效……被逮住了……:sweatingbullets: :sweatingbullets:

不过我还是坚持对于机箱来说，烟囱效应可以忽略。:p :p

作者: kkbwb 时间: 2007-8-21 02:40
到了北京你请到了上海我全包
不管我说的对不对不攻击对方的RP 只谈产品的设计就是讨论的一种境界

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 02:43
你手上包装箱多，测试一下嘛:p :p

作者: kkbwb 时间: 2007-8-21 02:46
这样的包装箱有14楼这么高真的变成《垂直极限》

作者: woami 时间: 2007-8-21 02:51
关键机箱里温度不够高，煤炉上下温差几百度呢！

作者: jakenchao 时间: 2007-8-21 10:30
:p干脆把冶炼厂的烟囱买下来，里边放主板，散热片足够大的话ＦＡＮＬＥＳＳ不成问题。

作者: 数字心 时间: 2007-8-21 15:14
谢谢大家，学到了很多。机箱的上下对流确实不强，但是总还是有一点的吧，既然要静音当然用的是发热量小的U和显卡，我几年前看到过台湾人MOD的机箱，确实是利用垂直对流，据说效果还不错

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 15:50

原帖由 数字心 于 2007-8-21 15:14 发表
谢谢大家，学到了很多。机箱的上下对流确实不强，但是总还是有一点的吧，既然要静音当然用的是发热量小的U和显卡，我几年前看到过台湾人MOD的机箱，确实是利用垂直对流，据说效果还不错

不会比开放平台更好。

作者: jjx01 时间: 2007-8-21 17:33
风平时都是横着刮的

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 23:06

原帖由 jsjtnm 于 2007-8-21 17:24 发表
我的想法是在机箱内部做个直径12cm或者更大空心圆柱（里面可以加装散热片），将cpu，显卡甚至硬盘等的热量用热管导入其中，这样倒是像烟囱了，效果不明显的话可以在这个烟囱的中间加个扇子（根据我的经验，扇子 ...

成本太高，要适应不同主板布局。而且放在正中间的话，碰到长卡怎么办？

作者: jakenchao 时间: 2007-8-21 23:27

原帖由 jsjtnm 于 2007-8-21 17:24 发表
我的想法是在机箱内部做个直径12cm或者更大空心圆柱（里面可以加装散热片），将cpu，显卡甚至硬盘等的热量用热管导入其中，这样倒是像烟囱了，效果不明显的话可以在这个烟囱的中间加个扇子（根据我的经验，扇子 ...

为什么要搞圆柱？有必要吗？从节约原料和抗风性能考虑，圆柱形是最好的，你又不打算把机箱露天耸立着，搞那么麻烦有意义吗？

真想搞的话不如装修时候做个假壁炉，上边做个真烟囱就都解决了。

作者: harleylg 时间: 2007-8-21 23:59

原帖由 jakenchao 于 2007-8-21 23:27 发表

为什么要搞圆柱？有必要吗？从节约原料和抗风性能考虑，圆柱形是最好的，你又不打算把机箱露天耸立着，搞那么麻烦有意义吗？

真想搞的话不如装修时候做个假壁炉，上边做个真烟囱就都解决了。

他想用烟囱效应，不是圆柱的话效能会降低。

作者: jakenchao 时间: 2007-8-22 00:07

原帖由 jsjtnm 于 2007-8-21 23:54 发表
假设中的可以以最低的风扇转速以及最低的噪音而产生足够的散热能力的设计结构，harleylg 应该看懂我说的意思了。确实有难度的。其实最理想的就是主板可以与显卡平行那样做独立风道就比较好办了。

我也看懂他说的意思了，但是要考虑实用性和空间占用率，如果不局限于现有机箱结构，可以把主板后部（Ｉ／Ｏ接口）朝上。

作者: jakenchao 时间: 2007-8-22 00:10

原帖由 harleylg 于 2007-8-21 23:59 发表

他想用烟囱效应，不是圆柱的话效能会降低。

圆柱那点效能不如更多考虑空间利用率更好。现在写字楼中央空调的通风道都没有几个用圆柱结构，都是方形的。从加工角度来说方柱体更容易，而且在房间实际布局时也更方便。

作者: harleylg 时间: 2007-8-22 03:10

原帖由 jakenchao 于 2007-8-22 00:10 发表

圆柱那点效能不如更多考虑空间利用率更好。现在写字楼中央空调的通风道都没有几个用圆柱结构，都是方形的。从加工角度来说方柱体更容易，而且在房间实际布局时也更方便。

呵呵，老实说，我虽然看明白他的意思，不过我不认为可行，所以也不存在进一步去考虑加工和布局的问题了。

作者: jakenchao 时间: 2007-8-22 10:07

原帖由 jsjtnm 于 2007-8-22 09:23 发表

确实，我也觉得方形的好一些（扇子的外形本来就是方形的，装在方形里倒是刚好。如此说来加工就简单了，只要在机箱的底部和顶部开两个边长12cm的方孔，，如此烟囱是搞好了，但是如何将cpu和显卡的热量通过热管 ...

这倒不难，参照ＤＦＩ新出那款散热片外置的思路，自己加工一个散热片放烟囱里边。不过说实话自己做的话不如考虑把整个主板都放进烟囱里。

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