Hard Tecs 4U网站报道称，AMD已经和一些合作伙伴召开了内部秘密会议，通报了制造三核心处理器的计划，并解释说是出于“市场需求”而定。
据悉，三核心的Phenom X3将有新设计的独特架构，而不是通过原生四核心屏蔽一个核心而来，因为那样会大大提高成本。尽管如此，Phenom X3仍有K10架构的诸多新特性，比如2MB三级缓存、SS4A指令集、128-bit浮点运算单元等等，电源管理能力也会大大加强。
大致估算一下，AMD四核心Opteron、Phenom处理器的DIE总面积大约为285平方毫米(其中每个处理核心约占13％)，一块300mm晶圆可以切割出218个左右这样的处理器芯片。如果换成三核心处理器，则DIE总面积大致为247平方毫米，一块晶圆就可以切割出250个芯片。
由于AMD处理器采用了优秀的DirectConnect直连架构，因此从技术角度讲，设计三核心甚至五核心等奇数核心的处理器并不是不可能，但AMD也必须同时考虑芯片生产良率、产品性能表现、市场定位等问题。尤其是最后一点，在Phenom FX、Phenom X4/X2、Athlon X2、Sempron已经构成完整桌面产品线的情况，着实不清楚Phenom X3该站在哪里。当然，如果AMD能够就此取得成功，处理器业界倒也将会多出一道风景线。
