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标题: 其实酷睿强在温度上 [打印本页]

作者: oxeast 时间: 2007-9-29 17:08
标题: 其实酷睿强在温度上
36火热的时候败了一个,1.424上了3G
记得当时用的FX55奶罩板~~~~ 只有把所有机箱风扇开全速了才能让他过SP
最近换了 2140 @ 3G 圾原装扇       待机也就20多一点满载也就62
当然气温也低了些不知道现在A的低功耗版温度如何?
感觉2140和36在3G的时候性能很接近  不跑分完全没感觉
但是风扇的声音那确实小了很多
A要多多努力啊 ~~

[ 本帖最后由 oxeast 于 2007-9-29 17:10 编辑 ]

作者: 自由泳 时间: 2007-9-29 17:46
lz在哈尔滨咩，超3G20度........

作者: yebiw 时间: 2007-9-29 17:59
我怎么感觉恰恰相反，3G的烂肉比X2热多了...，都是用东海，2000转，用X2 东海顶部凉的，用烂肉是温的..。

PI是高了许多，WOW里FPS也高了不少，不过...，进出战场LOADING速度明显不如X2...。

作者: libotty06 时间: 2007-9-29 18:12
我也同3楼，9月份3G的烂肉跑双SP一分钟就上80度，散热片烫手，3G的36在7月份跑双SP也是这个温度，散热片也不是很烫，散热器都是超频三狮王。

还有想告诉LZ，千万不要相信那些测温软件，用手摸最实际

作者: Dr.BT 时间: 2007-9-29 18:13
谁让你们用那个肉了
直接买6x50不就可以了
3G 6X50凉快得很啊:lol: 性能又有保证

[ 本帖最后由 Dr.BT 于 2007-9-29 18:19 编辑 ]

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 18:16

原帖由 libotty06 于 2007-9-29 18:12 发表
我也同3楼，9月份3G的烂肉跑双SP一分钟就上80度，散热片烫手，3G的36在7月份跑双SP也是这个温度，散热片也不是很烫，散热器都是超频三狮王。

还有想告诉LZ，千万不要相信那些测温软件，用手摸最实际

都是默认电压？

作者: itany 时间: 2007-9-29 18:22
*2那是故意把处理器的热阻做大，把热量憋在处理器里边
可怜的人啊……

补充：此系个人观点，目前尚无实验数据支持
也欢迎各位验证

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:56 编辑 ]

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 18:48

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:22 发表
*2那是故意把处理器的热阻做大，把热量憋在处理器里边
可怜的人啊……

你在技校学的物理都还给老师了？难道信院不上热力学？

作者: itany 时间: 2007-9-29 18:57

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 18:48 发表

你在技校学的物理都还给老师了？难道信院不上热力学？

好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
这样流过表面的热流密度就小了，散热器散失的热功也小了，表面自然就凉快了
但是这样总的热阻增大了，处理器温度升高了，这不要紧，只要随便把处理器内部的测温标定改改就行了
把风扇拔了，就看出AMD这样做的真面目了
有的人觉得AMD散热器凉快，还以为是件好事，真是可叹阿

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:04 编辑 ]

作者: libotty06 时间: 2007-9-29 19:00

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 18:16 发表

都是默认电压？

烂肉是1.375,36是1.45,都小加了一点。

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:04
管你热阻多大，只要不是无限大，总会达到平衡，单位时间内U产生多少热量就通过散热器散发出去多少。这时候，同等环境温度和转速下，外部散热片温度越高，则单位时间与空气交换热量越大，说明U单位时间产生的热量越多。你物理课上在干什么？7系都要学量子，难道信院不用学热力学了？

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:05

原帖由 libotty06 于 2007-9-29 19:00 发表

烂肉是1.375,36是1.45,都小加了一点。

肉默认是1.325吧？

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:08

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:57 发表

好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
...

好吧，请问主板表面风多大（包括背面）？主板热阻多大？那些针传热效率多高？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 19:18 编辑 ]

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:13

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:08 发表

好吧，请问主板表面风多大？主板热阻多大？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

印刷电路板(PCB)覆盖整个主板背面并且以颜色区分

华硕Stack Cool 2技术散热原理

作者: libotty06 时间: 2007-9-29 19:14

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:05 发表

肉默认是1.325吧？

所以说小加了嘛，X2默认是1.35

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:20

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:08 发表

好吧，请问主板表面风多大（包括背面）？主板热阻多大？那些针传热效率多高？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

本来某星云上边就曾经进行过讨论，为什么AMD处理器耗电量大，散热片表面更凉快
结果有人把第一定律都否定了
何必呢？

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:22

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:13 发表

http://img.zol.com.cn/article/4/103/liNnlYN9xhiY.jpg
印刷电路板(PCB)覆盖整个主板背面并且以颜色区分华硕Stack Cool 2技术散热原理http://img.zol ...

你背面放了几个风扇？风速多大？热阻如何？再问你一个最根本的，你一直说顶盖热阻大，请问你测了有多大？主板的是多大？请问你剥过顶盖没有？

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:23

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:20 发表

本来某星云上边就曾经进行过讨论，为什么AMD处理器耗电量大，散热片表面更凉快
结果有人把第一定律都否定了
何必呢？

原来你把CPU当电炉，难怪了

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:25

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:23 发表

原来你把CPU当电炉，难怪了

请问，AMD的处理器多消耗的电能转换成什么了？
电磁辐射？

(_(

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:29

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:25 发表

请问，AMD的处理器多消耗的电能转换成什么了？
电磁辐射？

(_(

问你一个热力学问题，系统在状态A和状态B下内能相同，那么从A到B是否不需要外界做功？

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:30

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:22 发表

你背面放了几个风扇？风速多大？热阻如何？再问你一个最根本的，你一直说顶盖热阻大，请问你测了有多大？主板的是多大？请问你剥过顶盖没有？

那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面积比北桥的散热器面积如何阿？比南桥呢？

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:33

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:29 发表

问你一个热力学问题，系统在状态A和状态B下内能相同，那么从A到B是否不需要外界做功？

等焓变化要外界做功，并向外界放热的

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 19:39

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:30 发表

那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面 ...

我不知道它怎么实现的，我只知道这并不违背热力学。大不了我承认Intel说的I U每瓦性能比领先，也不会去张口就说A U顶盖热阻大
倒是你，请给热阻值吧。这可是你说的AMD U顶盖热阻大，总不会要我举证吧？

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:43

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:39 发表

我不知道它怎么实现的，我只知道这并不违背热力学。大不了我承认Intel说的I U每瓦性能比领先，也不会去张口就说A U顶盖热阻大
倒是你，请给热阻值吧。这可是你说的AMD U顶盖热阻大，总不会要我举证吧？

请你先论证一下如何不违背能量守恒的？
顶盖热阻大是合理推论……
总比你主观臆断说主板散不了什么热量来的好吧

(_(

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:48 编辑 ]

作者: liuxiao8606 时间: 2007-9-29 19:56

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:57 发表

好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
...

纯属胡说了~ 只凭主观看问题不会分析根本

作者: itany 时间: 2007-9-29 19:57

原帖由 liuxiao8606 于 2007-9-29 19:56 发表

纯属胡说了~ 只凭主观看问题不会分析根本

欢迎指明错误在哪里？根本是什么？

作者: oxeast 时间: 2007-9-29 20:31
讨论很热烈么
说明一下偶在武汉现在气温比夏天低10°左右
2X度不是盖的散热器上摸一下感觉是凉的

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 21:00

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:43 发表

请你先论证一下如何不违背能量守恒的？
顶盖热阻大是合理推论……
总比你主观臆断说主板散不了什么热量来的好吧

(_(

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 21:02 编辑 ]

作者: boris_lee 时间: 2007-9-29 21:10

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:00 发表

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

貌似这个基本的半导体常识.....

作者: itany 时间: 2007-9-29 21:25

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:00 发表

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

好歹也要加上电容吧……

作者: NehalemSunK11 时间: 2007-9-29 21:32
功率=电容*电压^2*频率

作者: iimf007 时间: 2007-9-29 21:38

原帖由 boris_lee 于 2007-9-29 21:10 发表

貌似这个基本的半导体常识.....

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

作者: itany 时间: 2007-9-29 21:40

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:38 发表

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

请您回答一下能量的存在形式，谢谢
另外，电阻发热，电容+电阻就不发热了？

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 21:47 编辑 ]

作者: acqwer 时间: 2007-9-29 21:45

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:38 发表

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

电磁辐射那么点能量基本上可以忽略不计，除了电磁辐射和发热外CPU还有任何形式的能量转化吗？

作者: Dr.BT 时间: 2007-9-29 22:03

原帖由 NehalemSunK11 于 2007-9-29 21:32 发表
功率=电容*电压^2*频率

电压平方关系应该没错

作者: jg8215 时间: 2007-9-29 22:09
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Bohr 时间: 2007-9-30 04:39
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: FreeFox 时间: 2007-9-30 06:39

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:30 发表

那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面 ...

CPU的功耗全部是用来“发高烧”了，这个论点比较新颖。:p :p 那，接口上的方波信号基本可以算是不用能量来推喽？:loveliness:
应该来比较CPU用来发热的那部分能量损耗功率，这样概念可能更明晰和容易理解些。
电磁辐射，嗯，个人理解（瞎猜）好像PCB接口上的频率也就内存那块儿200MHz比较高吧，可能时钟电路更高些？对主板设计熟悉的兄弟来详解一下。

作者: FreeFox 时间: 2007-9-30 06:49

原帖由 itany 于 2007-9-29 21:25 发表

好歹也要加上电容吧……

……另外，电阻发热，电容+电阻就不发热了？

电容发热是因为相当于理想电容串联一个电阻再并联一个电阻，结果，还是电阻在发热，纯理想电容没有能量损耗，是不发热的，呵呵。
可以理解为电容漏电、耗散等引起的类似能量损耗，算法还是以电阻损耗形式实现的，不然，另创一个新概念代替电阻？嗬嗬

[ 本帖最后由 FreeFox 于 2007-9-30 06:53 编辑 ]

作者: bubandmark 时间: 2007-9-30 10:07
热阻这个概念猛啊，呵呵，大家都希望快点把热量传出去，难道AMD希望把热量聚集到cpu里面，有意义没有？这样对元件有好处？这么傻的事情只有AMD会做是不是？呵呵

作者: zicfy 时间: 2007-9-30 10:37
太专业了,可惜还是没能说明问题.
假象是 itany说得那样,会有什么不好,能详细说说嘛?

作者: acqwer 时间: 2007-9-30 10:48

原帖由 FreeFox 于 2007-9-30 06:39 发表

CPU的功耗全部是用来“发高烧”了，这个论点比较新颖。:p :p 那，接口上的方波信号基本可以算是不用能量来推喽？:loveliness:
应该来比较CPU用来发热的那部分能量损耗功率，这样概念可能更明晰和容易理解些 ...

貌似电平变化消耗的能量也都是变成热能的啊。而且在没有电阻的情况下方波信号需要能量来推吗？有电阻的时候，消耗的能量还是用来发热了。

作者: mxyou 时间: 2007-9-30 10:50
非理工科的飘过~~~

作者: shike_cuke 时间: 2007-9-30 11:17
现在感觉风道很重要...............

作者: FreeFox 时间: 2007-9-30 12:56

原帖由 acqwer 于 2007-9-30 10:48 发表

貌似电平变化消耗的能量也都是变成热能的啊。而且在没有电阻的情况下方波信号需要能量来推吗？有电阻的时候，消耗的能量还是用来发热了。

电平变化消耗的能量是都转换成了热能，这对啊？但硬要说是在U内就完成了转换，新视角……
不推，方波怎么产生啊？没电阻，那是传播时没有损耗的理想状态而已。有损耗就会有能走多远的问题，想走得远就得加大推的振幅。
但，1，这不表示损耗只能以“U发高烧”的形式存在，2，也并不代表方波要消耗成零才到达接收器，多少都得给接收器留点小刺激吧？
最后，有电阻的情况，比如白炽灯，很烫，但是对人有用的能量是变成光能的这部分。

只是对“CPU更大的耗电量，更小的发热量有矛盾”这个说法保留个人观点。
顺便提一句，要真是通过提高“热阻”把热量封到U底座上面，以求温度参数上的漂亮，那说明AMD的设计师挺有意思的，好像没人说必须从顶盖散热把？
况且使得U通过PCB的铜布线散掉一部分热量，好像也没做错啥，只不过要明白的是，要消费者为“背面”散热买单的行为不是很符合现有的“潜规则”。

作者: ITCK 时间: 2007-9-30 14:42
X2和C2D的发热问题其实某个角度讲我赞成X2比C2D大一点的推论..当然这个可能要加上平台的设计.要一片普通3相供电的NF550主板和技嘉二代耐久那种低温mos管和多线圈组合的主板比CPU附近主板温度确实不太现实.

之前裸跑测试过X2原装风扇和悍马主板的平台(当然是超频的),发现or的时候热量滚滚而来.当然有一部分是主板mos管的温度,所以感觉上X2超频到某个程度(这个程度和CPU体质和封装厂有联系,并不是说极限)的时候.发热量的确非常的高.

C2D来讲,感觉上温度并没有很高.但是大多数主板的读数都显示高负荷下温度非常高...估计也是主板测温算法(或者是CPU内部测温数据)不同而导致.

其实这个争论如果要用实际要证明非常困难. 而且超频状态下的X2 90nm也未必比65nm的发热量要高...

作者: FreeFox 时间: 2007-9-30 15:27
支持楼上的观点。

作者: oxeast 时间: 2007-9-30 17:48
大家都很有才 :lol: :lol: :lol:

作者: returner_1 时间: 2007-9-30 20:03
我没见过低过40度的U在夏天

作者: 飞翔的毛肚 时间: 2007-9-30 22:43
嗯，确实！我Q6600待机也就40左右

作者: imflying 时间: 2007-10-1 00:38
:funk: 这贴的讨论够厉害的
说到热阻，应该是以接触热阻为主，因为顶盖都是铜质（镀镍？），厚度不会有太大差别。顶盖外部的接触热阻不在讨论范围内（实在要讨论的话似乎还是散热器的压力影响更大一点），重点还是看顶盖内侧与核心之间的接触热阻，按现在的工艺把铜盖内部高度做到与核心高度非常接近并不难，关键在于否要考虑热涨冷缩。但是我相信在这种基本的技术上I与A不会有明显区别。
至于核心内部到表面的热阻呢？核心的主要材料为硅和铜，莫非铜的含量与分布会有影响？层数少并且铜面积大的似乎有助于散热，不过这些都只是猜测了:wacko:

作者: 超级皮皮鲁 时间: 2009-1-26 23:38
添砖加瓦为积分(0.01)，漫漫征途请见谅……
祝楼上早日交易成功，祝各位兄弟新年快乐！
论坛常用语录一：上图上图~（其实是看热闹的）
论坛常用语录二：包快我就秒了~（其实你包快他也不一定要，是来砍价的）
论坛常用语录三：一切为了活跃度~（其实是在“赞扬”这个“英明”的积分制度）
---------------------------------V 1.51---------------------------------------
1.总积分计算公式: 总积分=发帖数*0.01+活跃指数/1000+精华帖数+社区贡献值/100
2.间隔时间已经由15秒改为18秒了，今天早上起来已经是30秒了，难道还会增加？
3.要升到中级会员要发2W多贴，两万多贴，应该足够我把论坛一个月内所有的交易贴都顶一次了，这个也是忒夸张呀，估计好多论坛总共都没两万帖……
4.版规极度不稳定，法无常法呀，其实中级跟正式的增值服务并不怎么吸引人呀，升到正式倒是有必要的……
5.针对上面第3点，刚刚看了下积分说明，升到中级只需要100分，也就是说只要1万帖就可以了，打了对折了，在这个边缘的同志努力呀，这种鼓励灌水的升级制度应该还会change……

作者: angeldiy 时间: 2009-1-27 14:03
。。。。。。。。x2 90纳米同频同压测温比45纳米的 e52还低但是有意义吗？

e52 同频下能跑更低电压~~~ 更高性能~~~~

作者: Fantasio 时间: 2009-1-27 16:33

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 21:02 编辑 ]
iimf007 发表于 2007-9-29 21:00

又不是直流稳态电路，要装也请起码用上“阻抗”这个概念，谢谢

那啥，那位说顶盖热阻大的仁兄，照你的理论，那A的主板背面温度必然明显高于同功耗水平的I，找些有可比性的实例证实一下不就行了么，互相挑战高中物理常识的底限有意思么

作者: zero_wuyun 时间: 2009-1-27 17:05
原来cpu的脚越来越多是这个原因啊............
好像我物理也没学好原来功率=热量啊............

作者: 安平 时间: 2009-1-27 22:02
有必要这样争执吗？

作者: eftchina 时间: 2009-1-28 00:56
{wink:]{victory:]{closedeyes:]

作者: ogc9edit 时间: 2009-1-28 16:37
AMD发热小哦。。。

作者: gy851 时间: 2009-5-18 16:25
amd和intel测温方式不一样

作者: oxeast 时间: 2011-4-2 20:44
好多年过去了来挖个坟
现在温度都低了

作者: xinshiji168 时间: 2011-4-2 21:08
我测了下，3.6G开核5000比3.9G E7400的功耗只高30W，但是实际发热却大很多，真是不解，多30W那么大的发热？

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