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标题: 用银做显卡散热片比铜的散热效果会更好吗? [打印本页]

作者: hcg1021 时间: 2007-10-20 13:01
标题: 用银做显卡散热片比铜的散热效果会更好吗?
做成CPU的价格肯定吃不消那做成显卡BGA的应该有买方市场吧!大家随便讨论下铜的散热器讨论多了,银的聊聊吧.这个优盘蛮PP的,金属壳子的.
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作者: jakenchao 时间: 2007-10-20 13:45

原帖由 hcg1021 于 2007-10-20 13:01 发表
做成CPU的价格肯定吃不消那做成显卡BGA的应该有买方市场吧!大家随便讨论下铜的散热器讨论多了,银的聊聊吧.这个优盘蛮PP的,金属壳子的.
793762

光从导热率来说银是最好的，不过问题是银也一样氧化，尤其是银和硫反应，就是说手汗都能让它氧化。所以最理想的也就是学以前散热器的嵌铜方式，搞嵌银的，但是个人觉得这样就没什么大必要了，还是液态金属导热贴＋铜散热器更实际，如果有人发烧的话自己定制个银的好了

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-10-20 13:46 编辑 ]

作者: skyshihui 时间: 2007-10-20 21:35
确实银更好，也确实有某德国公司做出产品来着。当然受众很小咯。

作者: samhrc 时间: 2007-10-20 21:53
其实做散热片除了导热系数之外还有一个指标就是比热。也就是单位质量的某物质升高一定温度所吸收热量的多少。显然比热越大做散热器越有利。它能有效的吸收瞬增加的发热，（例如处理器瞬间满载的发热）。

铜比热是 0.32J/gK
导热系数 4.01W/cmK

银比热是 0.235J/gK
导热系数 4.29W/cmK

可见银虽然导热系数强过铜，但其比热小于铜。所以二者不能简单对比一概而论。

作者: 默痕 时间: 2007-10-20 23:43
以前似乎听说过某强人搞过~~~01年左右的时候~~~

作者: itany 时间: 2007-10-21 00:01
个人觉得主要的瓶颈还是处理器-散热器，以及散热片-空气之间的对流，而不是散热片内部的热阻……

我觉得samhrc说的很对，现在散热器之所以塞铜或者增加热管，主要是为了分散或者吸收处理器瞬间满载突然增加的发热量。在这种情况下处理器在空载的时候就可以放心降低风扇的转速，而不需要担心突然发生满载风扇加速不及一下子烧毁

作者: 凌丰 时间: 2007-10-21 00:29
不想办法提高散热鳍片与空气的接触面积，用什么做散热片都是假的，热的传导性再好也没用:lol:

作者: Ranma 时间: 2007-10-21 00:49
扯淡，银的导热率是425，铜是397，优势微乎其微，当然如果算上密度的话银的优势还可以领先一点儿，但是平均比热容又是铜比较高。:unsure:

[ 本帖最后由 Ranma 于 2007-10-21 00:51 编辑 ]

作者: Albatron 时间: 2007-10-21 01:03
同意4楼的观点。银虽然导热系数比铜高一些，但同体积比热容比铜要小不少，因此做成散热器优势并不明显

作者: xxy1 时间: 2007-10-21 09:27
买这种东西的是SB中的航天飞机啊:w00t):

作者: mards12 时间: 2007-10-21 09:41
用了银以后，接着要用铂金了，顺便镶点钻石那就完美了！:lol: 可以卖给女人！

作者: su27_jx 时间: 2007-10-21 09:52
用金子应该散热更好

作者: 飞天耗子 时间: 2007-10-21 16:32
这个比较保值。。。。。。。

作者: DGPhil 时间: 2007-10-21 17:09
导热系数高的说明谁吸热快；银和铜差距很小
比热高的说明谁散热快（降低1度带走的热量多）；银比铜差很多...
这么理解对吗？
而且银和铜的价格...

作者: DGPhil 时间: 2007-10-21 17:14
金更不行了吧，比热 0.128，比银(0.235)还差，导热系数3.1 ，还不如铜(4.0)...

作者: jg8215 时间: 2007-10-21 18:27
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: agooday 时间: 2007-10-21 18:53
性能和铜比没什么优势，价格倒是高很多。
结论：适合米人用来YY。

作者: jg8215 时间: 2007-10-21 18:57
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: alexyin1984 时间: 2007-10-21 18:57
碳纳米管散热器据说很好，OCZ开始弄了据称相比目前普遍使用的铜制材料拥有5倍的导热效率。

http://news.mydrivers.com/1/84/84949.htm

http://news.mydrivers.com/1/93/93144.htm

作者: sonicxz 时间: 2007-10-21 19:05
(_( (_( 搞个比拳头还大的钻石做散热器吧，效果肯定让你满意，所谓一颗永流传啊:p
都不会贬值，流传个20代都没问题，传家宝

作者: zhrui_620 时间: 2007-10-21 19:19
效果不明显，拿来搞传家宝到实际点:p

作者: the1 时间: 2007-10-21 19:19
应该可以找到更好的替代合金吧？

作者: samhrc 时间: 2007-10-21 20:29
更优秀的散热方案需要改变芯片的生产工艺：
氮化硅基板代替硅基板，仅仅元件层生长出出数百个原子层厚度的单晶硅做元器件用。就是说整个芯片wafer 是氮化硅，仅仅元件层是很薄的一层硅，这样热量就能更快的从Die 传导出。
用个不是特别恰当的比方：片内氮化硅散热和散热片对比就好象一个大汗淋漓的人喝冷饮降温与吹电扇降温的区别一样。

这远远比覆盖个散热片来得彻底。但是一是技术惯性和生产线换代的成本，二是片内散热器远远没有直观的夸张的散热器吸引眼球，更有噱头吸引消费者。

作者: 鲁爾 时间: 2007-10-21 20:46
这个比较保值······:shifty:

作者: nickszp 时间: 2007-10-21 20:53

原帖由 Johnalias 于 2007-10-21 08:57 发表
性能提高很少，价格1公斤银做成散热器再卖到消费者手里几万元，随便个碳材料便超过它好几倍性能，价格也便宜

银价才几块钱一克。:lol:

作者: Albatron 时间: 2007-10-21 20:54

原帖由 DGPhil 于 2007-10-21 17:09 发表
导热系数高的说明谁吸热快；银和铜差距很小
比热高的说明谁散热快（降低1度带走的热量多）；银比铜差很多...
这么理解对吗？
而且银和铜的价格...

吸热速度跟散热速度是一体的，都归导热系数管

作者: KNPV 时间: 2007-10-21 21:20
性价比未必好，多花的那钱，效果不如直接上水冷

作者: 单晶硅传奇 时间: 2007-10-21 23:14

原帖由 nickszp 于 2007-10-21 20:53 发表

银价才几块钱一克。:lol:

1公斤银也要4000～5000元，这还只是原材料成本，算上设计费用和高端的利润率，买1万不过份

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