POPPUR爱换

标题: 准备在11月1日向Antec Designer提交机箱设计方案，大家帮忙补充一下[已上图] [打印本页]

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 11:21

原帖由 hy3244 于 2007-10-23 11:12 发表
传说的SF！？:funk:
过于专业，只认识字，不认识意思，纯粹赞一个！
LS的对antec iii 500有何高见？今天上海已经到货了

是说Sonata III么？
就风道来说，传统前后12CM箱子而已。不过硬盘风扇后置，改吹风为抽风，会对提高风扇效率有点帮助。但是侧板没有开孔，整体散热效果可能还不如普通38度机箱。不过Antec的设计应该还是会很安静，比较适合主流中低端配置（非超频）使用。

作者: kkbwb 时间: 2007-10-23 11:24

作者: kkbwb 时间: 2007-10-23 11:25

作者: kkbwb 时间: 2007-10-23 11:26
Sonata III 不在大陆销售了因为内置电源无3C 如客户需要订购需提前预定到货周期在24天

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 11:31
老边这么早出现了？

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 11:33
再补充一下，S3 500的话，硬盘风扇似乎比较容易和长卡冲突，另外硬盘前面的防尘滤网从底下拆出来似乎也不太方便。

作者: hy3244 时间: 2007-10-23 11:49

原帖由 harleylg 于 2007-10-23 11:21 发表

是说Sonata III么？
就风道来说，传统前后12CM箱子而已。不过硬盘风扇后置，改吹风为抽风，会对提高风扇效率有点帮助。但是侧板没有开孔，整体散热效果可能还不如普通38度机箱。不过Antec的设计应该还是会很安静 ...

对的，就是这款。我对OC兴趣不大，主要求稳定和安静，国家的大趋势，哈哈！这款和P 180比较呢？刨除价格和电源的因素

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 11:54
这两个箱子没有可比性。排除外观，无论散热还是静音，P180都能秒掉S3

作者: hy3244 时间: 2007-10-23 12:31

原帖由 harleylg 于 2007-10-23 11:54 发表
这两个箱子没有可比性。排除外观，无论散热还是静音，P180都能秒掉S3

谢谢指点！

作者: 卓鑫电子 时间: 2007-10-23 12:33
LZ人才，佩服佩服

作者: hy3244 时间: 2007-10-23 12:46
LZ，我有个小建议。
Antec的箱子如果能像联力的V1100那样在底部安装几个轮子，相信稀饭拉着箱子跑来跑去或者自己动手丰衣足食的XD们应该比较高兴得。

作者: qinliang76 时间: 2007-10-23 13:00
支持楼主，希望能对Antec的产品改良有所推动！

作者: cloudol 时间: 2007-10-23 14:13
我晚上有时间给你些建议吧

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 14:26

原帖由 hy3244 于 2007-10-23 12:46 发表
LZ，我有个小建议。
Antec的箱子如果能像联力的V1100那样在底部安装几个轮子，相信稀饭拉着箱子跑来跑去或者自己动手丰衣足食的XD们应该比较高兴得。

这个有点难度，Antec一向主打静音，所以都是用硅胶脚垫的。不知道能不能做比较软的橡胶轮子，另外这个箱子的话，估计空箱也有20KG+了，不知道轮子撑不撑得住。不过应该可以作为备选件吧，这个我会记上的……

作者: cloudol 时间: 2007-10-23 14:26
可移动的面板接口(耳机、麦克风、USB×2、IEEE1394、eSATA)，无论放在桌上还是地上，均能为用户提供方便。

1 这个必要不大　只会增加设计难度和成本

2 主板的后挡板怎么办？　在顶部？　即使在也不美观吧　或者再转接到后部？　这样线太多吧

[ 本帖最后由 cloudol 于 2007-10-23 14:27 编辑 ]

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 14:29

原帖由 cloudol 于 2007-10-23 14:13 发表
我晚上有时间给你些建议吧

恩，等我晚上上图了一起说么？:p :p

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 14:35

原帖由 cloudol 于 2007-10-23 14:26 发表
可移动的面板接口(耳机、麦克风、USB×2、IEEE1394、eSATA)，无论放在桌上还是地上，均能为用户提供方便。

1 这个必要不大　只会增加设计难度和成本

2 主板的后挡板怎么办？　在顶部？　即使在也不美观吧　或者 ...

1、这个已经设计好了，不会增加太多成本的。等我晚上上图你就知道了。

2、在箱子内部，我是参考TT的SwordM设计的。大概和这几张图差不多，不过SwordM是在后面，我的设计是在上面而已。

作者: cloudol 时间: 2007-10-23 14:41

原帖由 harleylg 于 2007-10-23 14:29 发表

恩，等我晚上上图了一起说么？:p :p

你前面的图我看了　现在想想p180/190真的很合理　特别是电源独立风道　背板理线的理念都很好

我自己用8800gtx 我现在反而关注的是显卡散热　我还是比较喜欢侧面22cm

电源看是要考虑后置8cm还是底部大风车　这个影响也很大

[ 本帖最后由 cloudol 于 2007-10-23 14:44 编辑 ]

作者: yukika 时间: 2007-10-23 14:46
=w=
<----捣乱的
1.即使以全塔来算也是太大了...(SwordM那BT是例外
2.下方硬盘位从图上看似乎构不成散热只是从硬盘上方经过就向上了同样的硬盘位尾部的风扇等于没有作用
3.那样的高度留下来的5寸位不用水冷时几乎浪费了
4.同样的显卡处使用外排式的显卡风扇时上方的风扇有点浪费了
5.关于冷排的问题个人认为多风扇或者内藏式的冷排都没什么大意义
如果冷排置于硬盘位上那不是把冷排交换的热量重新吹回机箱内 Orz
6.Antec那侧板要开孔似乎不大实际
7.热拔插直接SAS就得了可以兼容SATA的就是成本太可怕了 (硬盘位实在太少了...硬盘党上)

风扇的重叠是个问题啊

=w= 暂时就这些废话...当然这是站在站着说话不腰疼的地方望见谅

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 14:57

原帖由 cloudol 于 2007-10-23 14:41 发表

你前面的图我看了　现在想想p180/190真的很合理　特别是电源独立风道　背板理线的理念都很好

我自己用8800gtx 我现在反而关注的是显卡散热　我还是比较喜欢侧面22cm

电源看是要考虑后置8cm还是底部大风车　 ...

侧22CM跟HR-03 Plus冲突的……
对于电源来说，如果一两个硬盘是无所谓的，如果四个硬盘全上，电源风扇又是温控的话，噪音会一下就提上去了。

这两个是我对190最不满意的地方……

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 15:15

原帖由 yukika 于 2007-10-23 14:46 发表
1.即使以全塔来算也是太大了...(SwordM那BT是例外
2.下方硬盘位从图上看似乎构不成散热只是从硬盘上方经过就向上了同样的硬盘位尾部的风扇等于没有作用
3.那样的高度留下来的5寸位不用水冷时几乎浪费了
4.同样的显卡处使用外排式的显卡风扇时上方的风扇有点浪费了
5.关于冷排的问题个人认为多风扇或者内藏式的冷排都没什么大意义
如果冷排置于硬盘位上那不是把冷排交换的热量重新吹回机箱内 Orz
6.Antec那侧板要开孔似乎不大实际
7.热拔插直接SAS就得了可以兼容SATA的就是成本太可怕了 (硬盘位实在太少了...硬盘党上)

风扇的重叠是个问题啊

1、这个的确是个大缺点。曾经想过去掉下部硬盘，采用SST TJ-09/10的方式，高度可以降低14CM左右。不过这样硬盘区域对应的侧板位置势必要开孔，噪音不好控制。
2、大部分机箱的硬盘散热都是从硬盘上面经过的的啦。后面的风扇是为了降低中间风扇的静压，提高效率用的。当然如果硬盘不多的话可以不装。
3、5寸位有很多作用，尤其是对于高端玩家来说，调速器、水箱、硬盘笼子、刻录狂……恩，用来上冷排也不是不可以:p :p
4、同样的，这个风扇不是浪费的。
5、反正机箱散热能力够，热风吹进去也无所谓，全水冷配合好热排的话，热空气温度也不会很高，对于温度敏感的配件来说，肯定也已经上水了，所以也无所谓。当然，这个只是一个选项，本来只是按照风冷箱子设计的，水冷似乎还是外置的一体更好一点。:p :p
6、P190那个20CM侧板扇子的孔都能开……:blink: :blink:
7、只是提供固定的硬盘接口而已。这个成本应该不会太高的。6个硬盘位不够的话，10个光驱位，你想上多少个笼子呢？当然跟V2100之流的最多可以上22个硬盘相比差点，不过就算是用3转3的笼子，也可以上一个光驱+15个硬盘了。不过上笼子会一定程度破坏风道，这个没想到什么好办法:( :(

不过还是很谢谢你的提问:loveliness: :loveliness:

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 15:24

原帖由 jsjtnm 于 2007-10-23 15:00 发表
先讲一点：
电源位就不要用硅胶垫了。考虑到电源的震动都是电源扇子转动造成的，只要antec将电源里的扇子用减震钉安装就可以了。

硅胶垫还是要的，一来不一定用Antec箱子的就要用Antec电源（虽然Antec是这么希望的:p :p），二来就算电源用了减震钉（似乎只有SS的电源是用胶钉的），电源安装位也有的话也没什么不好。

作者: cloudol 时间: 2007-10-23 17:26

原帖由 harleylg 于 2007-10-23 14:57 发表

侧22CM跟HR-03 Plus冲突的……
对于电源来说，如果一两个硬盘是无所谓的，如果四个硬盘全上，电源风扇又是温控的话，噪音会一下就提上去了。

这两个是我对190最不满意的地方……

那就把22cm放挡板外面　或者干脆加宽机箱　这样基本可以解决所有问题

我对你的下部独立硬盘风道还是很赞赏的　

作者: riccy 时间: 2007-10-23 17:50
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: joeljoe 时间: 2007-10-23 18:05
我的意见与众不同，最不喜欢的是楼主的硬盘位设计。

另外我也希望能加宽机箱，最好加到25CM（其中背部走线部分部分在P190原有基础上再加宽5MM）。另外希望提供如联力的板卡支撑条。

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 18:16

原帖由 jsjtnm 于 2007-10-23 15:38 发表

另外XD可以考虑一下是否可以利用机箱里经过GPU和CPU加热的空气来给硬盘降温，不过XD的散热方式无法将硬盘装到出风口。
或者将底部的硬盘竖放，用经过硬盘的空气来给GPU和CPU散热，以此减少机箱风扇。（现有的机箱一般都是冷空气先经过硬盘再有部分经过GPU，CPU，最后排出机箱的）

另外现有的GPU散热器基本无法配合该风道（可惜ANTEC不制造散热器，如果HR 01可以装到显卡上用的话，配合XD的风道，那倒是个很好的被动散热的方法）
最后还要怀疑一下下进上出的风道的实际噪音控制水平，虽然下进上出可以利用热空气上升原理，不过实际产生的效果到底能有多少很难说，不过扇子置顶使噪音源跟接近耳朵却是事实。（虽然我原先也是下进上出的忠实拥护者，不过有次我让散热器无风扇运行，用单层面巾纸试了一下，纹丝不动）

1、我还是倾向于独立散热。如果硬盘少，显卡、U低功耗的话，上部风扇可以只开中间的一对，硬盘风扇只开中间甚至不开都可以。但是如果硬盘多，或者高功耗的显卡、U，那么要获得好的散热环境，还是扇子越多、口径越大，噪音越低。这个问题我和你也不是第一次讨论了。另外，共用风道的话，虽然能减少风扇的使用，但是碰上大功耗配置的话，不管先给谁散热，后面的总是吃亏的。

2、新一代的中高端显卡，都是后进前出的散热方式，在这个箱子里面就是下进上出，正好顺着风道走的。下面扇子抽进来的冷风正好提供给显卡扇子，上面扇子排除去热风后在显卡上部形成低压区，提高显卡扇子效率。不过如果是类似老的7800GT、7900GT那种后进前出的散热器就正好反了。不过用中低端显卡话，建议更换AC的S1/S2散热器，和这个箱子的风道完美配合。高端的G80、R600的，原装散热器也很配合的。

3、热空气向上的烟囱效应，在Cosmos的试用里面我已经说过对于机箱来说，这个效果完全可以忽略的。但是不可忽略的一点就是机箱上方如果没有排气风扇的话，肯定会有热空气没有排出去积聚在机箱内部的。如果采用前进后出，上面再加扇子排风的方式，结果就是破坏风道，造成机箱内部紊流。但常见的布局，因为PCI板卡的阻碍又不能和上排风的风扇组成高效率的风道，所以我才考虑了这么一个布局。

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 18:18

原帖由 joeljoe 于 2007-10-23 18:05 发表
我的意见与众不同，最不喜欢的是楼主的硬盘位设计。

另外我也希望能加宽机箱，最好加到25CM（其中背部走线部分部分在P190原有基础上再加宽5MM）。另外希望提供如联力的板卡支撑条。

这个箱子的硬盘位设计有什么不好么？:blink: :blink: 另外你觉得这个箱子还需要板卡支撑条么？板卡都是吊着的，绝对不会因为散热器过重就导致PCB弯曲的。

另外背部走线空间需要5CM这么宽干嘛？

PS：搞错了，是5mm的理线空间，这个应该可以的。不过整体宽度个人觉得有21~22CM足够了。

[ 本帖最后由 harleylg 于 2007-10-24 05:22 编辑 ]

作者: harleylg 时间: 2007-10-23 18:22

原帖由 riccy 于 2007-10-23 17:50 发表
900一点都不静音！！！

恩，Nine Hundred是Gaming系列，并不是以静音位主要诉求，而是以性能位主要诉求。但Antec这个品牌本身的口号是Quiet Computing，Gaming系列只是一个例外而已。

作者: kkbwb 时间: 2007-10-23 18:33

原帖由 harleylg 于 2007-10-23 18:22 发表

恩，Nine Hundred是Gaming系列，并不是以静音位主要诉求，而是以性能位主要诉求。但Antec这个品牌本身的口号是Quiet Computing，Gaming系列只是一个例外而已。

有好的价格就好了

作者: hy3244 时间: 2007-10-23 18:41
继续虚心学习和等待P180的到来！

作者: 天之魂 时间: 2007-10-23 19:45
20cm还要背后走线的话，似乎上u120e之类的塔式散热器有一定的难度，而且这个高宽比有点重心不稳的感觉

作者: 灰大狼 时间: 2007-10-23 20:44
Antec还要考虑制造成本和工艺难度的！

作者: 沉默是柑 时间: 2007-10-23 20:52
顺便提下意见，麻烦各大机箱厂商附送富裕接口的防尘塞，例如USB塞、耳机接口塞、1394塞，拜托！

作者: yukika 时间: 2007-10-23 21:41
=w= 其实关于硬盘位置
我想你的想法是前后双fan形成的风道+由中间3fan从侧板抽进的冷空气?
是这样吧?
如果是这样的话有一个问题就是前后fan能不能形成风道刚抽进来空气遇到向上抽的fan 总不会绕过还往后面去吧这样不是形成伪"真空"嘛?

作者: yukika 时间: 2007-10-23 21:51
Orz 原来如此 RP了
=w=发现是理解错误中间3fan原来和硬盘位隔开了
如果是这样硬盘加上架子进风空间减少一些上下都隔开一点位置应该可以考虑像P系列的电源位那样
不过我对于前后距离那么长两fan能不能形成足够风道带走6个硬盘的热量依然保留意见

P系列的背后理线空间还是小了一些加大一点还是有好处的

=w= 其它问题其实都基于个人观偶不大喜欢SwordM那设计

作者: im_frey 时间: 2007-10-24 00:00
箱子如果用LZ那么大的话，宽度不超过22cm会使箱子看上去不是很结实，给人的感觉就像刚刚进入cba的姚明一样。我认为既然箱子那么高那么长，箱子的宽度就应该达到22cm以上，这样即使背部理线，也可以轻松装下U120E那一类BT的散热器。
感觉LZ的硬盘位的放置和新版本的G5 很相似，不过位子不一样。这样一字排开给人一种安稳的感觉~最好每个硬盘位加上厚厚的铝~就像S80 那样~

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 05:15

原帖由 jsjtnm 于 2007-10-23 22:25 发表
我也来画个玩玩，一共两个扇子，当然前面也可以加两个的。

说说缺点:
1,光驱放在下面，使用不方便。
2,顶部因为要挡住难看的鼠标线， ...

1、前进后出的话，没有必要竖置主板了，显卡会挡住风道的。而且也会跟我一样为了理线浪费空间。:p :p
2、用热风给硬盘散热……:blink: :blink:

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 05:20

原帖由 im_frey 于 2007-10-24 00:00 发表
箱子如果用LZ那么大的话，宽度不超过22cm会使箱子看上去不是很结实，给人的感觉就像刚刚进入cba的姚明一样。我认为既然箱子那么高那么长，箱子的宽度就应该达到22cm以上，这样即使背部理线，也可以轻松装下U120E那一 ...

恩，加宽似乎的确有必要，不过这个一时半会改不过来:( :( 。另外20CM就可以放下U120E了，P190就是20CM宽的，拆掉侧板风扇上U120E没有问题。

硬盘加铝盖，留给玩家自己Mod吧，空间是足够的，不想增加太多成本。

作者: gz0921 时间: 2007-10-24 10:47
主板的IO口怎么向外引线？

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 11:08

原帖由 gz0921 于 2007-10-24 10:47 发表
主板的IO口怎么向外引线？

这样：[attach]795046[/attach]

作者: cloudol 时间: 2007-10-24 11:20
还是加宽机箱　侧面上22cm吧

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 11:37

原帖由 cloudol 于 2007-10-24 11:20 发表
还是加宽机箱　侧面上22cm吧

加宽箱子没有问题，不过为什么要上侧面20～22CM扇子呢？首先是风道拐弯，紊流严重；其次侧板开这么大的孔，箱内噪音就不可避免传出来了。另外，Antec的Bigboy 20CM风扇，最低速好像是400转，噪音还有23.6dBA（如果我没有记错的话），98CFM的风量。如果放在桌上的话，风扇直对耳朵，如果追求静音的话，侧板风扇的设计其实应该是首先放弃的。

作者: yukika 时间: 2007-10-24 11:50
Orz 果然是喜欢折腾的人
小问题:
1.电源安装方式原有螺丝孔似乎都对不上了安装也不方便(后面板整体拆下?)
2.上方的出线背后理线空间得加大不小毕竟那么多线
3.硬盘位既然3fan和硬盘位没有隔开那后面的fan可以改为进风(这样的结构我坚信不会形成前后风道)

当然这点小心问题该Antec自己去动脑子如果采用的话

(咋我的废话总是这么多呢
容我说一句怎么有点别扭呢看来是被SwordM影响了)

作者: yukika 时间: 2007-10-24 11:51

原帖由 harleylg 于 2007-10-24 11:37 发表

加宽箱子没有问题，不过为什么要上侧面20～22CM扇子呢？首先是风道拐弯，紊流严重；其次侧板开这么大的孔，箱内噪音就不可避免传出来了。另外，Antec的Bigboy 20CM风扇，最低速好像是400转，噪音还有23.6dBA（如 ...

=w= 直吹概念深入人心嘛

作者: zhxb99 时间: 2007-10-24 13:20
D、PCI板卡竖直放置，不再成为垂直风道中的障碍物，配合垂直风道，每一块PCI板卡都能获得良好的散热环境。比传统机箱的风道设计更为有效的为新一代高端显卡提供散热环境。

所有板卡的接口（接显示器，接音箱，接USB设备等）怎么走，在机箱的左面吗？还是有延长线延长到机箱背部？

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 13:23

原帖由 yukika 于 2007-10-24 11:50 发表
Orz 果然是喜欢折腾的人
小问题:
1.电源安装方式原有螺丝孔似乎都对不上了安装也不方便(后面板整体拆下?)
2.上方的出线背后理线空间得加大不小毕竟那么多线
3.硬盘位既然3fan和硬盘位没有隔开那后面的fan可 ...

1、电源的安装我的确没有考虑的很周到，因为不同的电源有不同的长度，尤其是高端箱子，更加需要考虑非标准长度电源的问题。其实可以上面留螺丝位安装的，不过我怕对于超重电源，4颗螺丝吊挂的方式强度可能不够，暂时的想法是下面加框承重。:( :(

2、右侧也预留了线孔的，背板理线空间不够从右侧的孔出来:p :p 不过一般的也够了，两根DVI+键盘+鼠标+双网线+4×USB+1×1394+4×音频+电视，一个1.5×6CM的孔其实也够了。当然，声卡用怪兽线的当我没说，这个走右侧的孔吧……

3、隔开的，打开侧板的图片看不到硬盘安装架，就是因为右侧和上面都有隔板挡住看不到。风道应该还是可以形成的吧。

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 13:24

原帖由 zhxb99 于 2007-10-24 13:20 发表
D、PCI板卡竖直放置，不再成为垂直风道中的障碍物，配合垂直风道，每一块PCI板卡都能获得良好的散热环境。比传统机箱的风道设计更为有效的为新一代高端显卡提供散热环境。

所有板卡的接口（接显示器，接音箱，接U ...

看47楼的图……:huh: :huh:

作者: 淹水的鱼 时间: 2007-10-24 14:03
非常讨厌带门的机箱

作者: yukika 时间: 2007-10-24 14:24

原帖由 harleylg 于 2007-10-24 13:23 发表

1、电源的安装我的确没有考虑的很周到，因为不同的电源有不同的长度，尤其是高端箱子，更加需要考虑非标准长度电源的问题。其实可以上面留螺丝位安装的，不过我怕对于超重电源，4颗螺丝吊挂的方式强度可能不够， ...

安装方式确实太RP了留给Antec做试验估计有办法
=w= 承重框? 那怎么塞进去?从上面? 整个后面板承重似乎有点大而且还得可拆装需要的强度更大
留着看Antec的工程师有没有办法解决 XD

主要还是是磁环怎么塞出来还有...进灰 3*12不是开玩笑的两个孔 Orz

隔开应该没问题了 =w=
空间还是有些浪费全塔只有6硬盘不过倒是挺符合Antec的性格

=w=上吧 Antec的全塔就靠你了

作者: yukika 时间: 2007-10-24 14:26

原帖由 淹水的鱼 于 2007-10-24 14:03 发表
非常讨厌带门的机箱

您别踢它不就得了...
一门遮百丑嘛...:a)

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 15:45

原帖由 淹水的鱼 于 2007-10-24 14:03 发表
非常讨厌带门的机箱

恩，可以考虑增加一个没有门的版本，改一个面板设计和光驱安装位置就好。
不过个人觉得门是降低有效降低噪音的一个方法，而且能避免因为光驱对外观的破坏。

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 15:46

原帖由 yukika 于 2007-10-24 14:24 发表

安装方式确实太RP了留给Antec做试验估计有办法
=w= 承重框? 那怎么塞进去?从上面? 整个后面板承重似乎有点大而且还得可拆装需要的强度更大
留着看Antec的工程师有没有办法解决 XD

主要还是是磁环怎么塞出 ...

电源安装方式晚上增加图片，一两句话说不明白。:huh: :huh:

进灰的问题，只能靠防尘滤网搞定了。P190的20CM侧板进风都可以了，这个应该也不会有太多问题。另外下进上出的方式对于减少箱内灰尘也会有一定帮助。

[ 本帖最后由 harleylg 于 2007-10-24 16:00 编辑 ]

作者: 叶得飞 时间: 2007-10-24 16:29
前进后出的风道才是王道

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 17:25

原帖由 叶得飞 于 2007-10-24 16:29 发表
前进后出的风道才是王道

请看32楼第三点。

作者: cloudol 时间: 2007-10-24 18:12
等特价的P180……

作者: ahdm 时间: 2007-10-24 19:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: bennyting66 时间: 2007-10-24 19:45
哎。。。。有门的。像冰箱的怪箱

作者: felantis 时间: 2007-10-24 20:11
挑骨头，别拍我:a) ：
风道堵塞，湍流较多，关键集尘问题会很严重。。。
而且明显没考虑到i/o上置后热量对Cpu上部mos和电容的负载加重，担心影响寿命。不过楼主想法还是很新颖的。

作者: felantis 时间: 2007-10-24 20:22
貌似所有机箱厂商对灰尘问题都很少考虑，当然国外空气质量确实要比国内好很多，无奈啊~~

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 20:27

原帖由 ahdm 于 2007/10/24 19:33 发表
感觉缺点是1 体积太大，虽然大家都喜欢大机箱，但是也不能真得像冰箱那样把，大的原因我认为是空间利用的不充分，虽然电源的设计思路很不错，但是这个思路就是影响了空间的利用率 2如果硬盘放下面散热不是很好，如果 ...

恩，空间的利用上的确有点太浪费了。不过这也是为了获得强大散热能力的代价:( :(

你说的硬盘放下面散热不好是什么意思？能否说明白一点呢？

作者: harleylg 时间: 2007-10-24 20:37

原帖由 felantis 于 2007/10/24 20:11 发表
挑骨头，别拍我:a) ：
风道堵塞，湍流较多，关键集尘问题会很严重。。。
而且明显没考虑到i/o上置后热量对Cpu上部mos和电容的负载加重，担心影响寿命。不过楼主想法还是很新颖的。

我自己觉得就风道来说，起码我自己还没有看见过比这个方案更好的风道了，不过我对湍流没有研究过，你是说PCI挡板和主板IO会造成湍流么？

至于积尘，我想只要采用做工好的防尘滤网，还是可以接受的，不过散热和噪音、积尘肯定是矛盾的，这个似乎没有太好的办法。

CPU上部的MOS和电容负载加重？还是不太明白，上面就是两个14CM的风扇排风，如果这还会积聚热量的话，那这个设计我就不提交了:huh: :huh:

作者: K.J. 时间: 2007-10-26 04:08
这个箱子造好的一天就是我入手的一天…… 当然了要白给的否则我回国没饭请啊

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 04:35
能不能白给，问老边和Antec……
如果Antec不做，那就歇菜。

作者: se7en 时间: 2007-10-26 10:31
不做自己做呗。。。。。H。我看好你。

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 13:00

原帖由 jsjtnm 于 2007/10/26 10:39 发表
自己做确实乐趣很多，我也合计着设计个箱子找人做（不考虑工艺细节完美的话，应该有地方可以加工各种零件的）。不过没有听说过会做热管散热器的，有没有XD知道怎样可以diy热管散热器啊？

看见过TB上有卖热管的，不过不知道到底那种热管效果如何，另外简单开孔串fin的效果比较一般，但回流焊的工艺好像不太常见。

另外箱子似乎也不太好做……

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 13:01

原帖由 se7en 于 2007/10/26 10:31 发表
不做自己做呗。。。。。H。我看好你。

自己做的话，我几乎有80%的设计都要修改的，尤其是细节部分，所有都要重做，而且效果会差很多:( :(

作者: se7en 时间: 2007-10-26 15:48
不怕。我看好你，你是我的呕像。

说句实话

这个设计交给ANTEC还不如给lianli

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 17:44

原帖由 se7en 于 2007/10/26 15:48 发表
不怕。我看好你，你是我的呕像。

说句实话

这个设计交给ANTEC还不如给lianli

1、这个箱子需要的3层侧板和硅胶圈、硅胶垫LL没有，Antec有。
2、我没有办法把这个箱子设计成不用什么附件就风道极烂，加了附件就风道接近Perfect的样子，所以不适合给LL做。:sweatingbullets: :sweatingbullets:
3、我是Antec的死忠，不是LL的。:loveliness: :loveliness:
4、这次来开会的是Antec，不适LL。:p :p

作者: yukika 时间: 2007-10-26 18:38
LL的工程师估计是吃神户牛的...惹上喜欢绕圈的毛病
说实话自己造想想就得了实际上可能性几乎为零...(记得lala好像干过?后来忘了关注下文了 Orz

作者: yukika 时间: 2007-10-26 21:34

原帖由 jsjtnm 于 2007-10-26 19:41 发表

这话不是完全正确，普通人没有必要的工具，可能性确实几乎为零，不过只要有一定的工具，并且知道需要用到什么设备加工以及可以找到加工的人。那么设计个对加工工艺要求不是很高箱子的并且付诸实践还是可行的。
现 ...

=w=...出漏洞了
其实不介意可以纯手工打造嘛...XD(见TT的广告词样...

认识工厂当然可能不过那也得Antec肯公开那3层板的专利
飞机嘛莱特兄弟不也是纯手工...

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 23:15
我自己纯手工打造是不可能的了，我没有有关的设备，更加没有这些手艺。
不过有朋友家里做铝材的，可以考虑一下找他帮忙。但是前提是我要对他们厂里面的工艺有个大概的了解，然后根据能够使用的工艺设计出可行的方案。
但是肯定会受到很多掣肘，例如不可能使用冲压工艺，那么有些想法就要放弃了，有些想法需要使用变通的方式来实现。很多地方都需要重新设计。所以我还是希望Antec能够采纳这个方案并且进行量产。

作者: harleylg 时间: 2007-10-26 23:16
不过还是很谢谢大家对我的支持:loveliness: :loveliness:

作者: Felix.Cai 时间: 2007-10-27 11:49
LZ真是人才帮顶下

作者: Annezoe 时间: 2007-10-31 00:50
Take your time. Good luck! :lol: :lol:

作者: jfis 时间: 2007-10-31 01:09
帮你加点
1.所有的钣金件使用U型结构左右边角打孔比你现在的结构要强并且容易制造.
2.看你的电源是立式内出,建议还是卧式外出结构.没有厂家会冒险采用这样的结构.
3.后档板需要增加12CM风扇位置.最好2个.同时机箱加宽.
4.前面板必然是HIPS或者ABS材料.看起来不够圆润.而且在上部增加指示灯的话走线需要商榷,建议还是在中间位置,因为上部和下部都是需要接光盘和硬盘的.
5.侧板可以YY为半透或全透结构.使用PMMA材质就OK.
6.风道可以借鉴CM(?)的,使用上下风道隔离技术.这样的话要求前棉板可以增加风扇位.
先这么多了.祝你好运.

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 11:32

原帖由 jfis 于 2007/10/31 01:09 发表
帮你加点
1.所有的钣金件使用U型结构左右边角打孔比你现在的结构要强并且容易制造.
2.看你的电源是立式内出,建议还是卧式外出结构.没有厂家会冒险采用这样的结构.
3.后档板需要增加12CM风扇位置.最好2个.同时机箱 ...

这个似乎有点太专业了点，有点看不太懂，方便加我QQ交流一下么？1748888

作者: wodaoo 时间: 2007-10-31 12:23
这个是什么软件设计的？ProE？Solidworks？设计的图可以直接用于机器加工么？

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 12:48

原帖由 wodaoo 于 2007/10/31 12:23 发表
这个是什么软件设计的？ProE？Solidworks？设计的图可以直接用于机器加工么？

最烂滴CAD，也是用的最多滴AutoCAD
不可以，加工是需要把金属件展开的。

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 12:55
上张电源安装图

[attach]797708[/attach]

作者: jfis 时间: 2007-10-31 13:11
上图里的第一个和第2个零件安装不对位。是不是反了？难道电源出风口上是空的吗？那为什么第一个零件上部是曲面？另外这么深的一个成型，你认为能做出来？那个包一定是用另外一块SGCC还比较容易吧？
U型，你看你“去掉侧板”那个图，中间光驱附近前后固定用横梁典型没有使用U型固定。头部不应该直接折弯。应该保持U型通到前面与前铁板相连。联志的8K系列采用的就是那样的设计。

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 14:23
这个一次成型当然做不出来……
是这样的……

[attach]797744[/attach] [attach]797745[/attach]

另外U型的问题，加固梁是这样的：

[attach]797746[/attach]

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 14:25
通到前面和前面板相连这个提议很好，不过似乎没有时间改了。

作者: jfis 时间: 2007-10-31 14:52
那个曲面成型很成问题，装配不好控制。或许可以重新考虑分模面。

你那里有没有ATX大板模型？我一直想做个NEW STYLE，一直没板子。

作者: harleylg 时间: 2007-10-31 15:11
弯折加冲压而已，应该不难弄。装配的话，我这里偷懒没有画安装孔，应该不会太难弄吧？

只有一个很粗的模型，而且是EATX的，你要的话pm我邮箱，我发给你。DWG格式。

作者: jfis 时间: 2007-10-31 17:05
谢谢谢谢，邮箱PM了

作者: impz 时间: 2007-11-6 16:51
一米都不到的距离
利用空气流动原理意义不大
而且底部的空气面积无论如何也不如在两面的大
加之最简单的，底部风扇离地太低的话，会形成风墙（具体什么学名望了，就是两栋楼之间的那条缝隙的风特别大），这样的话噪音又大了
设计的初衷是好的，但是个人感觉意义不大
更改结构的资金和换来的性能提升不成比例

作者: harleylg 时间: 2007-11-6 18:22

原帖由 impz 于 2007/11/6 16:51 发表
一米都不到的距离
利用空气流动原理意义不大
而且底部的空气面积无论如何也不如在两面的大
加之最简单的，底部风扇离地太低的话，会形成风墙（具体什么学名望了，就是两栋楼之间的那条缝隙的风特别大），这样的话噪音又大了
设计的初衷是好的，但是个人感觉意义不大
更改结构的资金和换来的性能提升不成比例

首先还是很谢谢你的意见。

1、如果要想静音的话，还是需要采用低转速的扇子排风，扇子转速低了，因为风压、风量都会随之降低，所能影响的区域也随之减小。所以才会有普通机箱使用静音的12CM扇子电源之后，在光驱和电源之间造成热空气积聚的现象出现。
2、虽然侧面的面积大，但如果采用侧板安装风扇散热的话，会有两个问题：首先是主板的存在，导致无法形成直接的风道，风道拐弯的话，一来会降低效率，二来很容易形成紊流。其次是侧面安装风扇的话肯定要开孔，那么机箱内的噪音会直接传出，尤其是如果箱子放在桌子上的话。在上面的话，一般来说扇子不会直接面对用户，会稍微好一点。
3、你说的那种情况我也不太清楚，好像就是穿堂风的形成原理吧？就这点体积，可以不太考虑的。

作者: super286 时间: 2007-11-6 19:53
发布会过了,LZ收获应该不少吧

作者: harleylg 时间: 2007-11-6 21:11
跟所有参会的人员收获一样。没有特殊奖品:( :(

作者: YCLYD 时间: 2007-11-7 17:14
这个一定要顶吧..
防尘一定要做好呀.最讨厌入尘了.:whistling:

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