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标题: 向450mm晶圆进军 [打印本页]

作者: potomac 时间: 2007-10-29 00:19
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作者: itany 时间: 2007-10-29 00:41
就看见AMD在吹了，没看见啥450mm晶圆……
话说Intel现在也开始全自动生产了 :unsure:

作者: potomac 时间: 2007-10-29 10:19
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作者: itany 时间: 2007-10-29 11:06

原帖由 potomac 于 2007-10-29 10:19 发表

那是他没有这个能力。
intel估计在计划单干。:p
另外三星恐怕也在计划单干。:mad:

Intel只能单干阿
就像45nm采用干式光刻一样

作者: 三毛妮 时间: 2007-10-29 11:21
越搞越大:whistling: :whistling:

作者: 一米阳光 时间: 2007-10-29 11:34
新工艺会使功率降低是好事啊,但是散热器厂家就不喜欢看到这个消息了,因为功率低了就不需要大型的散热器了,就像65瓦的速龙64,一个小铝片的散热器就控制温度在30度上下

作者: 高飞5945 时间: 2007-10-29 12:55
......越来越小了。以后到了硅分子的时候咋办？摩尔定律中的大小一方面岂不也失效了抛去其中的时间和价格因素。

作者: shike_cuke 时间: 2007-10-29 14:04
仅仅看看就好,,,,,,,,,,,

作者: flz821028 时间: 2007-10-29 14:57

原帖由 高飞5945 于 2007-10-29 12:55 发表
......越来越小了。以后到了硅分子的时候咋办？摩尔定律中的大小一方面岂不也失效了抛去其中的时间和价格因素。

是硅原子。。。

作者: itany 时间: 2007-10-30 01:40

原帖由 高飞5945 于 2007-10-29 12:55 发表
......越来越小了。以后到了硅分子的时候咋办？摩尔定律中的大小一方面岂不也失效了抛去其中的时间和价格因素。

要相信科学，新材料总是可以突破极限的
就是现在的体系结构不得不崩溃，也不是计算机的末日，而是计算机的新生……

作者: potomac 时间: 2007-10-30 10:18
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作者: sdlxlin 时间: 2007-10-30 10:58

原帖由 potomac 于 2007-10-30 10:18 发表

新材料也未必能解决问题。
所以450mm是必由之路。
虽然骨子里都指望拥有450mm的技术。
但是有实力丫丫的只有intel和三星，其他只能在边上吐吐口水。:lol:

三星就算了吧，有实力的恐怕是 intel vs IBM 然后道康令 ASML 等等助阵吧三星一贯的强项是组装

作者: potomac 时间: 2007-10-30 20:47
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作者: sdlxlin 时间: 2007-10-31 07:54

原帖由 potomac 于 2007-10-30 20:47 发表

三星可是半导体的老二哦，
和intel类似，蒙头生产，口水比较少。:p

产能的老二而已，新技术方面，你见过Low-K，High-K，SOI等等，第一个是三星弄出来的么？跟TSMC一路的货色，不过技术含量高一点，还是有自己的Design House的，但是比Intel，还是要差点。总之，棒子是搞不定米国人滴，小-日-本他都干不过，挑战米国公司的重任就交到了中国公司的肩上了:lol:

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