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标题: 请教：硬盘背面印刷电板的朝向有什么讲究么？ [打印本页]

作者: sleuth 时间: 2007-11-16 15:44
标题: 请教：硬盘背面印刷电板的朝向有什么讲究么？
最近要买硬盘了。

原先记得硬盘背面电路板上的芯片是裸露向外，而现在发现有些品牌设计的硬盘电路板硬盘却是相反的（芯片全在内侧）。

请教一下，这两种设计方式有无优劣之分。

作者: sleuth 时间: 2007-11-16 15:47
我自己总觉得电板上的芯片如果是朝向硬盘内侧，肯定会影响硬盘散热的。

作者: jakenchao 时间: 2007-11-16 15:53
向外的散热好点，但是容易有物理损伤。

作者: panda_qb 时间: 2007-11-16 15:54
硬盘电路板不小心被撞碎的爬过...

作者: Ernic 时间: 2007-11-16 16:48
WD的盘就是芯片内藏，其他牌子基本是外露
以现在硬盘的制作工艺，两者没有啥区别，散热也允许
不是经常折腾的话硬盘基本不会动的了，经常拆的的就wd的好了

作者: jakenchao 时间: 2007-11-16 19:07

原帖由 Ernic 于 2007-11-16 16:48 发表
WD的盘就是芯片内藏，其他牌子基本是外露
以现在硬盘的制作工艺，两者没有啥区别，散热也允许
不是经常折腾的话硬盘基本不会动的了，经常拆的的就wd的好了

酷鱼９小盘也是内藏的，用手摸过，温度有差不多50度了，想贴个散热都没法贴。

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