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标题: Nehalem將以三種Type登場? [打印本页]

作者: sxs112 时间: 2007-11-26 16:30
标题: Nehalem將以三種Type登場?

◇Bloomfield
　・4-core
　・LGA1366
　・內建三通道DDR3記憶體控制器
　・對應QPI（Quick Path Interconnect）
　・L2=8MB
　・支援SMT
　・對應晶片組Tylersburg和ICH-10。CPU與Tylersburg採用QPI連接。
　・2008年第4四半期予定

◇Lynnfield
　・4-core
　・LGA1160
　・北橋機能全部被CPU整合
　・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　・不對應QPI（Quick Path Interconnect）
　・有PCI-Express控制器、PCI-Express x16直接從CPU拉出
　・L2=8MB
　・支援SMT
　・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　・2009年上半年預定

◇Havendale
　・2-core＋GPU
　・LGA1160
　・北橋機能MCM實装展現
　・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　・不對應QPI（Quick Path Interconnect）
　・有PCI-Express控制器
　・L2=4MB
　・支援SMT
　・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　・2009年上半年預定

Lynnfield與Havendale的相同之處是記憶體控制器和PCI-Express控制器的北橋的機能都被CPU整合。然而Havendale雖然是MCM但是GPU也被整合進去了。(類似AMD Fusion?)

4Gamer

作者: _MyST_Spring 时间: 2007-11-26 16:38
根据pin脚多就强的cpu原则，应该选Bloomfield:lol:

作者: itany 时间: 2007-11-26 16:42
很不理解为什么Lynnfield和Havendale不抽出QPI连接南桥，把PCIe放在南桥来实现，而是直接从CPU抽出
这样如果要实现PCIe 双x16应该就不太可能了……
唉……

作者: 金诚 时间: 2007-11-26 16:48
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作者: _MyST_Spring 时间: 2007-11-26 16:52
不过不管哪一种，HT都复活了

作者: soft 时间: 2007-11-26 17:24
不是说有原声8核的么，怎么没看到？

作者: fineday 时间: 2007-11-26 17:27
第二和第三个规格很奇怪:huh:

作者: fineday 时间: 2007-11-26 17:33
仔细看了看，原来是DDR3，看成GDDR3了，怪不得觉得奇怪……
只是第二个和第三个，又没有CSI，又没有FSB，又支持SMT，很奇怪……难道用PCIE X16来互联？:w00t): 而且后年怎么也该PCIE X32了吧。
----
所以，对这个规格持保留态度。

作者: Rock·Will 时间: 2007-11-26 17:59
永远支持Intel~！！

狂顶Nehalem！！！
疯狂拜神物——Lynnfield及Bloomfiel（不确定这个是否能用于Desktop）！！！
无视Havendale。对这种集成了GPU的这种没性能的产品没兴趣。

Bloomfield三通道内存。。。这么强的东西，应该是用于Xeon的多路系统上了。
Intel太强鸟！
坚决支持！！

原来说桌面上可能看不到IMC的谣传现在也可以不攻自破了。
可以很明显的看到三种产品都是有IMC的。
帅呆~明年的IMC+CSI+New HT的Lynnfield太值得期待了！！！

强烈爱Intel爱到死！！！！！！！！！！！！
Lynnfield Extreme Edition，你快来吧！！我正等着你呢！！！！！！！！！！！

作者: the_god_of_pig 时间: 2007-11-26 18:09
这个，记得RWT那篇讲CSI的文章里有说:charles:

作者: itany 时间: 2007-11-26 18:38

原帖由 fineday 于 2007-11-26 17:33 发表
仔细看了看，原来是DDR3，看成GDDR3了，怪不得觉得奇怪……
只是第二个和第三个，又没有CSI，又没有FSB，又支持SMT，很奇怪……难道用PCIE X16来互联？:w00t): 而且后年怎么也该PCIE X32了吧。
----
所以，对这个 ...

只有Bloomfield支持多路的
剩下两个只要连接南桥就可以了，用PCIe连接并非不可
但是我对于CPU能抽出多少PCIe Lane心怀疑虑阿

作者: potomac 时间: 2007-11-26 18:47
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作者: 九泉苍月 时间: 2007-11-26 19:55
Dale和Field本来就是级别差距

作者: zaknafein 时间: 2007-11-26 19:59
但是dale竟然是2核设计，总觉得很奇怪...

作者: 阿蓝2代 时间: 2007-11-26 20:12
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作者: 九泉苍月 时间: 2007-11-26 20:38

原帖由 阿蓝2代 于 2007-11-26 20:12 发表
可能又是胶水8核，节约成本

不知道Heavendale那俩GPU胶水后能否CrossFire:shifty:

作者: boris_lee 时间: 2007-11-26 20:48

原帖由 zaknafein 于 2007-11-26 19:59 发表
但是dale竟然是2核设计，总觉得很奇怪...

貌似E4300代号是Allendale
intel的Code name还是蛮有规律的。

作者: itany 时间: 2007-11-26 20:52

原帖由 zaknafein 于 2007-11-26 19:59 发表
但是dale竟然是2核设计，总觉得很奇怪...

xxfield是四核心
xxdale就是入门级双核心
反正有超线程了，就当是三核心吧…… 毕竟要集成显卡，显卡的面积大一点性能才能强一点阿

作者: fineday 时间: 2007-11-26 21:02
还是那句话，怀疑这份规格的真实性。:huh:

作者: boris_lee 时间: 2007-11-26 21:15

原帖由 itany 于 2007-11-26 20:52 发表

xxfield是四核心
xxdale就是入门级双核心
反正有超线程了，就当是三核心吧…… 毕竟要集成显卡，显卡的面积大一点性能才能强一点阿

那也很难说,如果显卡和CPU同频率....:w00t):

作者: itany 时间: 2007-11-26 21:24
标题: 现在的消息真的很乱套……
Reg Hardware » News » Bits 'n' Chips

Intel to debut GPU-in-CPU chips in 2009
By Tony Smith [More by this author]
26th November 2007 12:02 GMT

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Intel's first next processors based on its next-generation 'Nehalem' architecture are due to appear a year from now, in Q4 2008. But the really interesting models will arrive during the first half of 2009: desktop and mobile CPUs with integrated graphics cores.

The chip giant's roadmap currently has the first Nehalems, codenamed 'Bloomfield', coming on stream late next year and targeting gaming PCs, just as this month introduction of the first Core 2 Extreme 'Penryn' processors did. Like Penryn, Nehalem is designed to fabbed using a 45nm process.

Bloomfield's speeds are not yet known, but it's expected to use a new, 1366-pin interconnect. As we've reported before, that forms the basis for the CPU's QuickPath bus, which links its four cores - each, don't forget, including HyperThreading (HT) technology to allow them to operates as two cores for a total of eight - to three channels of DDR 3 memory, according to a report on Japanese-language site PCWatch.

The gaming chip has 8MB of shared L2 cache and connects to the 'Tylersburg' ancillary chip, which provides a route through to the ICH10 I/O chip and the PCI Express 2.0 bus, where the graphics card will sit.

Bloomfield appears to be something of a stop-gap product, because roadmaps seen by PCWatch show a follow-up part, 'Lynnfield', due in H1 2009. It cuts the interconnect down to 1160 LGA pins and the adoption of PCI Express as the chip-to-chip bus.

Lynnfield is a quad-core part, again with HT to allow it to operate as eight cores, and with 8MB of L2. It too supports DDR 3, but only in a dual-channel configuration, the report indicates. The CPU's on-board PCI Express controller allows it to link directly to a x16 graphics card, while its I/O chip, 'Ibexpeak', connects by DMI (Direct Media Interface).

The same architecture will be used by 'Cleaksfield/Clarksfield' - there's some confusion over the name - the Nehalem-era mainstream quad-core part. However, this chip uses a 989-pin rPGA interconnect.
So too wil 'Auburndale', while is said to be a mobile chip, implying that Cleaksfield/Clarksfield is too. Auburndale is a dual-core product - HyperThreading makes it appear as a quad-core chip to the operating system - with 4MB of L2 and dual-channel DDR 3 support.

Like Cleaksfield/Clarksfield it will use PCI Express as its system bus to connect to a discrete GPU. But this will be optional: Auburndale will sport an integrated GPU of its own, along with a directly connected video memory buffer.

Once again, Ibexpeak provides the I/O, over a DMI link.

作者: 鲁爾 时间: 2007-11-26 21:29
HT又复活了……:lol:

作者: itany 时间: 2007-11-26 21:30

原帖由 boris_lee 于 2007-11-26 21:15 发表

那也很难说,如果显卡和CPU同频率....:w00t):

四个GMA X3100超到3.0也能顶中端卡勒……

:ph34r:

作者: sxs112 时间: 2007-11-27 07:47

PCWATCH

作者: dreamz3 时间: 2007-11-27 08:30
又是胶水版……这样cpu core->mc的时延能保证吗？:funk:

作者: 阿蓝2代 时间: 2007-11-27 09:25
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作者: Travis 时间: 2007-11-27 09:49

原帖由 Rock·Will 于 2007-11-26 17:59 发表
永远支持Intel~！！

狂顶Nehalem！！！
疯狂拜神物——Lynnfield及Bloomfiel（不确定这个是否能用于Desktop）！！！
无视Havendale。对这种集成了GPU的这种没性能的产品没兴趣。

Bloomfield三通道内存。。 ...

按照目前的消息，Lynnfield是没有CSI的，或者说整个Socket 1160平台都没有CSI

作者: orbit 时间: 2007-11-27 10:37
Havendale 更本就是把双核cpu和带集成显卡的北桥，封装在一块基板上。

本质上和目前状态没啥两样，可能就是主板生产成本可以更低些

作者: Travis 时间: 2007-11-27 10:47

原帖由 orbit 于 2007-11-27 10:37 发表
Havendale 更本就是把双核cpu和带集成显卡的北桥，封装在一块基板上。

本质上和目前状态没啥两样，可能就是主板生产成本可以更低些

片内总线带宽和延迟相比现在的P4 FSB而言可是要好太多了
和原生IMC相比会有多少损失，到时候看测试吧

主板这块倒是很有意思，以后Intel平台和现在的AMD平台就很相似了
只要不换内存，不同主板之间几乎是完全通用的，升级成本低很多

作者: itany 时间: 2007-11-27 11:16

原帖由 dreamz3 于 2007-11-27 08:30 发表
又是胶水版……这样cpu core->mc的时延能保证吗？:funk:

MC放在CPU里边，GPU的延迟增加了；放在GPU里边，CPU的延迟增加了……
相对于CPU，GPU对于延迟更加敏感的

作者: potomac 时间: 2007-11-27 11:20
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作者: fineday 时间: 2007-11-27 13:07
:huh: 不要看到什么都喊胶水好不好？
人家只是多画了几个方框，就成胶水了……照这样，我来画一个K10的架构图，一样可以画成胶水。

作者: dreamz3 时间: 2007-11-27 14:28

原帖由 fineday 于 2007-11-27 13:07 发表
:huh: 不要看到什么都喊胶水好不好？
人家只是多画了几个方框，就成胶水了……照这样，我来画一个K10的架构图，一样可以画成胶水。

On package
:unsure:

作者: Travis 时间: 2007-11-27 15:14

原帖由 potomac 于 2007-11-27 11:20 发表
偶来总结一下。:loveliness:
『（Chipset&GPU）+CPU』=========>『Chipset+GPU+（CPU&GPU）』
也就是说低端芯片组市场，将被intel抛弃。

谁解释一下Ibexpeak是什么意思？
这是Intel自家芯片组的代号，还是有什么别的含义？
按说PCH其实就是个ICH，最多加个显卡的模拟输出/TMDS进去，通过专用通道和GPU相连
那么这么简单的芯片组，低端芯片组市场还会有谁有发挥空间？

作者: zaknafein 时间: 2007-11-27 17:12
dale应该理解为单die主流平台吧，既然nehalem是四核设计...有必要再搞出双核来么...penryn够应付了吧...
field更像是高端双die设计...
其实我更喜欢4核+csi连接北桥，北桥mc+gpu的设计

作者: shike_cuke 时间: 2007-11-28 14:19
3通道来了................

作者: 晶晶守护神 时间: 2007-11-28 14:24
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作者: itany 时间: 2007-11-28 18:20

Intel Nehalem高中低版本架构迥异

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2007-11-28 16:29:24 2390 人阅读 [投递]

45nm Nehalem将带来Intel微处理器架构的又一次重大变革，不过仅就桌面而言，高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。
最高端的是四核心“Bloomfield”，LGA1366接口，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath直连总线。
通过QuickPath总线与Bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化，其中南桥是新一代“ICH10”，北桥“Tylersburg-DT”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽，另外MCH(内存控制器)将改名为“IOH”(输入输出控制器)，毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。
中端主流部分交给“Lynnfield”，仍是四核心，但改为LGA1160接口，DDR3内存控制器仅为双通道，PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部，但仅能支持一条PCI-E x16插槽。
最低端的则是“Havendale”，和Lynnfield一样是LGA1160接口，但只有两个核心，但将是Intel首款集成GPU核心的处理器，同时也提供PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。
与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“Ibexpeak”，并且也有个新名字“PCH”(平台控制器)。这是一种单芯片方案，不再区分南北桥，不过它和处理器是通过DMI总线连接的，而不是新的QuickPath。当然，集成显示核心的Havendale和Ibexpeak之间还有一条图形连接总线。
此外，Havendale还将在笔记本领域里衍生出“Auburndale”，也是集成图形核心，架构类似，但接口会换成rPGA989。

作者: julian110 时间: 2007-11-28 23:20
1366 1160并存？高中端接口都不一样了？OMG

作者: awoo 时间: 2007-11-28 23:24
胶水有什么不好的，能用就行，口水八核也可以。

作者: itany 时间: 2007-11-28 23:44

原帖由 julian110 于 2007-11-28 23:20 发表
1366 1160并存？高中端接口都不一样了？OMG

1366的是Xeon，也许桌面上也会有，但是应该会是双路的……

作者: dreamz3 时间: 2007-11-29 08:03

原帖由 awoo 于 2007-11-28 23:24 发表
胶水有什么不好的，能用就行，口水八核也可以。

只是单纯从技术角度讨论一下，没有和某社对比的意思:sweatingbullets:

作者: adfun 时间: 2007-11-29 11:26
:a) 楼主说的都是桌面的CPU吧全是LGA的接口

作者: interleave 时间: 2007-11-29 12:38
不是说Nehalem要沿用775接口么:unsure:

作者: NONO 时间: 2007-11-29 14:25
LGA 1366的Nehalem由於觸點比LGA 775多，所以整顆CPU也明顯大上許多:unsure:

作者: sxs112 时间: 2007-11-29 14:50
雙核比單核快15%
四核比雙核快8~10%

現在的情形

作者: 罗菜鸟 时间: 2007-11-29 19:48
单核不要了？可以做移动平台啊

作者: potomac 时间: 2007-11-29 20:12
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作者: itany 时间: 2007-11-29 21:31

原帖由 potomac 于 2007-11-29 20:12 发表
移动明年高端都要4核了，
单核在也就$200那种扶贫机会单独定制。

单核心就剩下Silverthorne了
不过，没准到时候这个小家伙出货量要超过双核心和四核心强悍的兄长们呢……

作者: zaknafein 时间: 2007-11-29 22:33
同看好silverthorne...

作者: 罗菜鸟 时间: 2007-11-29 22:36

原帖由 potomac 于 2007-11-29 20:12 发表
移动明年高端都要4核了，
单核在也就$200那种扶贫机会单独定制。

单核去和ARM抢手机市场

作者: potomac 时间: 2007-11-29 23:31
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作者: itany 时间: 2007-11-29 23:58

原帖由 potomac 于 2007-11-29 23:31 发表

具体规格不大清楚。
不过有一点可以肯定的是，
口袋机或者手机的多媒体应用的增强，多核的趋势不会变。

就手机那屁大点屏幕，放个PM 1.x进去，看H.264都够了……
双核在功耗和成本上得不偿失

作者: potomac 时间: 2007-11-30 00:07
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作者: itany 时间: 2007-11-30 00:13

原帖由 potomac 于 2007-11-30 00:07 发表

成本和功耗相对于双（多）核问题上，偶的看法正好和你相反。

问题是现在Dothan就是Intel手头最小的核心单位了……

作者: adfun 时间: 2007-11-30 18:34

原帖由 itany 于 2007-11-30 00:13 发表

问题是现在Dothan就是Intel手头最小的核心单位了……

Cedarmil的核心应该比Dothan更小吧
没关系 Silverthorne是好东西你想不到两毫米厚啊那可是相当相当的薄。。。

作者: itany 时间: 2007-11-30 19:48

原帖由 adfun 于 2007-11-30 18:34 发表

Cedarmil的核心应该比Dothan更小吧
没关系 Silverthorne是好东西你想不到两毫米厚啊那可是相当相当的薄。。。

Cedarmill面积比较小是因为它是65nm的，Dothan是90nm的
相同制程下P6面积比Netburst小，这几乎是肯定的
把Netburst处理器放进手机里实在是太疯狂了…… :funk:

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