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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 处理器超频散热DIY专区 › Nehalem將以三種Type登場?
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Nehalem將以三種Type登場?

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sxs112
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1#
发表于 2007-11-26 16:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
◇Bloomfield
　 ・4-core
　 ・LGA1366
　 ・內建三通道DDR3記憶體控制器
　 ・對應QPI（Quick Path Interconnect）
　 ・L2=8MB
　 ・支援SMT
　 ・對應晶片組Tylersburg和ICH-10。CPU與Tylersburg採用QPI連接。
　 ・2008年第4四半期予定

◇Lynnfield
　 ・4-core
　 ・LGA1160
　 ・北橋機能全部被CPU整合
　 ・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　 ・不對應QPI（Quick Path Interconnect）
　 ・有PCI-Express控制器、PCI-Express x16直接從CPU拉出
　 ・L2=8MB
　 ・支援SMT
　 ・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　 ・2009年上半年預定

◇Havendale
　 ・2-core＋GPU
　 ・LGA1160
　 ・北橋機能MCM實装展現
　 ・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　 ・不對應QPI（Quick Path Interconnect）
　 ・有PCI-Express控制器
　 ・L2=4MB
　 ・支援SMT
　 ・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　 ・2009年上半年預定


Lynnfield與Havendale的相同之處是記憶體控制器和PCI-Express控制器的北橋的機能都被CPU整合。然而Havendale雖然是MCM但是GPU也被整合進去了。(類似AMD Fusion?)


4Gamer
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itany
57#
发表于 2007-11-30 19:48 | 只看该作者
原帖由 adfun 于 2007-11-30 18:34 发表

Cedarmil的核心应该比Dothan更小吧
没关系 Silverthorne是好东西 你想 不到两毫米厚啊  那可是相当相当的薄。。。


Cedarmill面积比较小是因为它是65nm的，Dothan是90nm的
相同制程下P6面积比Netburst小，这几乎是肯定的
把Netburst处理器放进手机里实在是太疯狂了…… :funk:
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adfun
56#
发表于 2007-11-30 18:34 | 只看该作者
原帖由 itany 于 2007-11-30 00:13 发表


问题是现在Dothan就是Intel手头最小的核心单位了……

Cedarmil的核心应该比Dothan更小吧
没关系 Silverthorne是好东西 你想 不到两毫米厚啊  那可是相当相当的薄。。。
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itany
55#
发表于 2007-11-30 00:13 | 只看该作者
原帖由 potomac 于 2007-11-30 00:07 发表

成本和功耗相对于双（多）核问题上，偶的看法正好和你相反。


问题是现在Dothan就是Intel手头最小的核心单位了……
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potomac 该用户已被删除
54#
发表于 2007-11-30 00:07 | 只看该作者
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itany
53#
发表于 2007-11-29 23:58 | 只看该作者
原帖由 potomac 于 2007-11-29 23:31 发表

具体规格不大清楚。
不过有一点可以肯定的是，
口袋机或者手机的多媒体应用的增强，多核的趋势不会变。


就手机那屁大点屏幕，放个PM 1.x进去，看H.264都够了……
双核在功耗和成本上得不偿失
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potomac 该用户已被删除
52#
发表于 2007-11-29 23:31 | 只看该作者
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51#
发表于 2007-11-29 22:36 | 只看该作者
原帖由 potomac 于 2007-11-29 20:12 发表
移动明年高端都要4核了，
单核在也就$200那种扶贫机会单独定制。

单核去和ARM抢手机市场
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50#
发表于 2007-11-29 22:33 | 只看该作者
同看好silverthorne...
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itany
49#
发表于 2007-11-29 21:31 | 只看该作者
原帖由 potomac 于 2007-11-29 20:12 发表
移动明年高端都要4核了，
单核在也就$200那种扶贫机会单独定制。


单核心就剩下Silverthorne了
不过，没准到时候这个小家伙出货量要超过双核心和四核心强悍的兄长们呢……
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potomac 该用户已被删除
48#
发表于 2007-11-29 20:12 | 只看该作者
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47#
发表于 2007-11-29 19:48 | 只看该作者
单核不要了？可以做移动平台啊
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sxs112
46#
 楼主| 发表于 2007-11-29 14:50 | 只看该作者
雙核比單核快15%
四核比雙核快8~10%

現在的情形
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NONO
45#
发表于 2007-11-29 14:25 | 只看该作者
LGA 1366的Nehalem由於觸點比LGA 775多，所以整顆CPU也明顯大上許多:unsure:
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44#
发表于 2007-11-29 12:38 | 只看该作者
不是说Nehalem要沿用775接口么:unsure:
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adfun
43#
发表于 2007-11-29 11:26 | 只看该作者
:a) 楼主说的都是桌面的CPU吧 全是LGA的接口
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dreamz3
42#
发表于 2007-11-29 08:03 | 只看该作者
原帖由 awoo 于 2007-11-28 23:24 发表
胶水有什么不好的，能用就行，口水八核也可以。

只是单纯从技术角度讨论一下，没有和某社对比的意思:sweatingbullets:
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itany
41#
发表于 2007-11-28 23:44 | 只看该作者
原帖由 julian110 于 2007-11-28 23:20 发表
1366 1160并存？高中端接口都不一样了？OMG


1366的是Xeon，也许桌面上也会有，但是应该会是双路的……
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awoo
40#
发表于 2007-11-28 23:24 | 只看该作者
胶水有什么不好的，能用就行，口水八核也可以。
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39#
发表于 2007-11-28 23:20 | 只看该作者
1366 1160并存？高中端接口都不一样了？OMG
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