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| Digitimes从台湾主板厂商处得到的消息,AMD和NVIDIA的下一代整合芯片组都预计在今年第一季度发布。NVIDIA的MCP78S在性能上低于AMD的RS780,而高端性能型号MCP78U则在发热量问题上遇到麻烦。因此AMD在初期应当会获得一定的市场优势。 据报道,RS780在3DMark05和06的理论性能测试中比MCP78S高15%到20%。而NVIDIA的高性能型号MCP78U由于显示核心频率过高,导致原设计中的被动散热方案无法支撑,需要改为热管或风扇,这将导致主板制造成本的明显上升。NVIDIA目前还在努力解决这一问题。 另外,主板厂商目前还没有拿到MCP78芯片组的供货,要真正实现上市估计至少要推到1月底或2月初。另一方面,主板厂商已经完成了对RS780主板上市的准备工作,1月23日应当可以准时发布。/ u8 g' O, P+ u RS780并非完美无瑕,AMD近期也解决了一个SB700南桥的问题。该南桥芯片内置的频率发生器存在故障,主板厂商目前需要增加一块外置频率发生器来替代。但AMD告知其合作伙伴,下一版的南桥芯片SB710将解决这一问题。 " x0 B' ^' g+ o* g, {+ D; N- [( ~ $ q+ i. u& R# ]6 V" X' V- }! j' y I! C SB700还真是好事多磨~ATI南桥开发怎么还这么弱?!~又要等了~~' k$ @3 N% u8 @; d1 A2 ~+ T : h9 B2 l5 J; b5 {. a* M* B! b |
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