POPPUR爱换

标题: Q6600温度比6000+高不少呀 [打印本页]

作者: 逍遥散仙 时间: 2008-1-11 12:33
标题: Q6600温度比6000+高不少呀
换了Q6600比6000+的温度高10度左右，Q6600超3.6G,6000+超3.3G:unsure:

作者: Onz 时间: 2008-1-11 13:22
同样65纳米的，一个4核一个2核，一个频率高一个频率低。:funk: 这都能比？

作者: lasty 时间: 2008-1-11 13:36
现在这天气Q66待机24度左右吧，南海风扇基本不转

作者: hdy_aoe 时间: 2008-1-11 13:45
这有可比性？

作者: 夜专 时间: 2008-1-11 14:07
换好的风扇就可以镇压灾U了。

作者: itany 时间: 2008-1-11 14:10
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方，导致测量的温度不是管芯的最高温度，严重偏低

作者: wmacc1123 时间: 2008-1-11 14:41
4核跟2核怎么比阿 LZ太强大了怎么不跟米田弓龙比

作者: 逍遥散仙 时间: 2008-1-11 14:47
6000+不是125w的吗？Q6600还没125w反而比6000+热?

作者: 逍遥散仙 时间: 2008-1-11 14:52

原帖由 lasty 于 2008-1-11 13:36 发表
现在这天气Q66待机24度左右吧，南海风扇基本不转

我们这里今天室温21度，Q6600加到1.4v电压超3.6G待机有35度左右,用的是英特尔的扇子看来夏天要换T120了

作者: 排骨饭 时间: 2008-1-11 14:52

原帖由 itany 于 2008-1-11 14:10 发表
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方，导致测量的温度不是管芯的最高温度，严重偏低

:w00t): 记得那时候用754的傻龙，夏天满载不超过45度，散热器则可以烫破层皮～

作者: shike_cuke 时间: 2008-1-11 14:58

原帖由 lasty 于 2008-1-11 13:36 发表
现在这天气Q66待机24度左右吧，南海风扇基本不转

朋友的Q66上到多少???

作者: jaguard 时间: 2008-1-11 15:31

原帖由 itany 于 2008-1-11 14:10 发表
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方，导致测量的温度不是管芯的最高温度，严重偏低

:sweatingbullets: 同样的一个芯片，内部温度是差不多的，你以为CPU内部有隔热啊？

作者: lzy24 时间: 2008-1-11 15:33
反正65nm的X2多半都能制冷，至于90nm的6000+如何还真不太清楚~:sleeping:

作者: itany 时间: 2008-1-11 15:36

原帖由 jaguard 于 2008-1-11 15:31 发表

:sweatingbullets: 同样的一个芯片，内部温度是差不多的，你以为CPU内部有隔热啊？

难道你认为ALU和FPU跟缓存的温度是差不多的？

作者: pjtomtai 时间: 2008-1-11 19:07

原帖由 jaguard 于 2008-1-11 15:31 发表

:sweatingbullets: 同样的一个芯片，内部温度是差不多的，你以为CPU内部有隔热啊？

你这中立人士没必要这样误导吧,难道硅片是好的热导体?那散热器不用金属了,用硅好了.

作者: smaller 时间: 2008-1-11 19:51

原帖由 排骨饭 于 2008-1-11 14:52 发表

:w00t): 记得那时候用754的傻龙，夏天满载不超过45度，散热器则可以烫破层皮～

我用傻龙怎么没觉得？？默认1.8的开了CNQ，夏天原装的扇子也温度就是热乎乎，根本没这么夸张的:whistling:

作者: 排骨饭 时间: 2008-1-11 20:22
没开CNQ，默电300x8的～显示温度从没超过45～

作者: jaguard 时间: 2008-1-11 20:44

原帖由 itany 于 2008-1-11 15:36 发表

难道你认为ALU和FPU跟缓存的温度是差不多的？

原帖由 pjtomtai 于 2008-1-11 19:07 发表

你这中立人士没必要这样误导吧,难道硅片是好的热导体?那散热器不用金属了,用硅好了.

CPU就那么点体积，那你说INTEL是怎么测温的？CPU不同元件发热不同我认可，但CPU内部温度是没差别的，只会随着轻重载变化功率整体升高或者降低温度:whistling:，如果CPU内部导热不良，早烧了

[ 本帖最后由 jaguard 于 2008-1-11 20:51 编辑 ]

作者: itany 时间: 2008-1-11 22:28

原帖由 jaguard 于 2008-1-11 20:44 发表
CPU就那么点体积，那你说INTEL是怎么测温的？CPU不同元件发热不同我认可，但CPU内部温度是没差别的，只会随着轻重载变化功率整体升高或者降低温度:whistling:，如果CPU内部导热不良，早烧了

感温晶体管是直接埋入管芯内部的，你说怎么测温的
发热量不同，你怎么保证管芯内部温度是一致的？难道硅的导热能力很好么？你说CPU管芯不同区域的温度是怎么平衡的？难道阁下连牛顿导热定律都推翻了？

另外，阁下连CPU管芯不同区域之间的传热和CPU管芯通过封装向外界传热还没分清楚呢。后者才是保证CPU不烧毁的关键

[ 本帖最后由 itany 于 2008-1-11 22:30 编辑 ]

作者: jaguard 时间: 2008-1-12 01:20

原帖由 itany 于 2008-1-11 22:28 发表

感温晶体管是直接埋入管芯内部的，你说怎么测温的
发热量不同，你怎么保证管芯内部温度是一致的？难道硅的导热能力很好么？你说CPU管芯不同区域的温度是怎么平衡的？难道阁下连牛顿导热定律都推翻了？

另外， ...

你认真看我的话，我说的是在CPU这样体积的芯片内，各部件不足以造成测温的区别，倒是很多主板测温有问题

作者: pjtomtai 时间: 2008-1-12 02:04

原帖由 jaguard 于 2008-1-12 01:20 发表

你认真看我的话，我说的是在CPU这样体积的芯片内，各部件不足以造成测温的区别，倒是很多主板测温有问题

你桨糊很会捣,我不相信CPU DIE的热成像图你没有看见过.

作者: jaguard 时间: 2008-1-12 06:58

原帖由 pjtomtai 于 2008-1-12 02:04 发表

你桨糊很会捣,我不相信CPU DIE的热成像图你没有看见过.

那你直接告诉我，CPU内部各部位的温差能有多少度？:shifty:你看热成像，一锅开水都有温差

作者: 光辉的晨星 时间: 2008-1-12 14:54
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作者: itany 时间: 2008-1-12 15:06

原帖由 jaguard 于 2008-1-12 06:58 发表

那你直接告诉我，CPU内部各部位的温差能有多少度？:shifty:你看热成像，一锅开水都有温差

开水当然可以有温差，不然电站的锅炉设计的不好怎么会爆炸呢？

看看Intel官方是怎么说的：

In the previous Pentium® M processor, a single analog thermal diode was used to measure die temperature. Thermal diode cannot be located at the hottest spot of the die and therefore some offset was applied to keep the CPU within specifications. For these systems it was sufficient, since the die had a single hot spot. In the Intel Core Duo processor, there are several hot spots that change position as a function of the combined workload of both cores. Figure 8 shows the differences between the use of the traditional analog sensor and the use of the new digital sensors.

Figure 8: Analog vs. digital sensors in Intel Core Duo processors
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As we can see the use of multiple sensing points provides high accuracy and close proximity to the hot spot at any time. An analog thermal diode is still available on the Intel Core Duo processor. The use of a digital thermometer allows tighter thermal control functions, allowing higher performance in the same form factor. The improved capability also allows us to achieve better ergonomic systems that do not get too hot, can operate more quietly, and are more reliable. Unlike diode-based thermal management algorithms that require some temperature guard band (or activating the self throttle mechanism as a safety-net), the digital thermometer is tested and calibrated against specifications. Full functionality and reliability of the processor are guaranteed, as long as the reported temperature is equal to or below the maximum specified temperature. Any inaccuracy or offset are programmed into the device and already accounted for.

[ 本帖最后由 itany 于 2008-1-12 15:22 编辑 ]

作者: jaguard 时间: 2008-1-12 15:22

原帖由 itany 于 2008-1-12 15:06 发表

开水当然可以有温差，不然电站的锅炉设计的不好怎么会爆炸呢？

我服了你，一立方水，用30W加热肯定有温差，可用30W加热1立方厘米水呢？

作者: chengjd520 时间: 2008-1-12 15:49

原帖由 lasty 于 2008-1-11 13:36 发表
现在这天气Q66待机24度左右吧，南海风扇基本不转

我的才7,8度

作者: itany 时间: 2008-1-12 15:49

原帖由 jaguard 于 2008-1-12 15:22 发表

我服了你，一立方水，用30W加热肯定有温差，可用30W加热1立方厘米水呢？

那也有温差，温度的梯度取决于你怎么分布热源、物体本身的导热系数和比热（液体更加复杂一些），和尺寸无关
另外，请你看看这个文献，之后再发言：http://documents.irevues.inist.fr/bitstream/2042/6579/1/TMI23.pdf

AMD采用鸵鸟政策，消费者自己不能采用鸵鸟政策吧，尤其是个别人还不懂装懂

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