POPPUR爱换

标题: 天那,怪不得PCI技术含量那么高！ [打印本页]

作者: 承谦堂 时间: 2008-4-12 15:36
标题: 天那,怪不得PCI技术含量那么高！
这是PCI精英说的话，大彻大悟啊

[attach]855385[/attach]

作者: 承谦堂 时间: 2008-4-12 15:44
[attach]855387[/attach]

作者: 承谦堂 时间: 2008-4-12 15:45
[attach]855388[/attach]

作者: samhrc 时间: 2008-4-12 16:04
inter的市场部精英就这水平啊。

作者: Penny仔 时间: 2008-4-12 16:42
看不明白～～～～～～～～～～～～～～～～～～～

作者: the_god_of_pig 时间: 2008-4-12 17:09
不明白，且不想明白:whistling:

作者: joanheart 时间: 2008-4-12 17:55
不明白啊不明白~~

作者: 鲁爾 时间: 2008-4-12 18:04
不明白:huh:

作者: ahdm 时间: 2008-4-12 18:12
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: GZboy 时间: 2008-4-12 18:15
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: boy3d 时间: 2008-4-12 18:19
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 花泥 时间: 2008-4-12 18:24
看不懂～～～～～～～～～～

作者: 灰大狼 时间: 2008-4-12 18:29
导热又跟散热不一样，就和导电和用电不一样是一个道理！

作者: elisha 时间: 2008-4-12 19:00
楼主素质真是非一般的高啊

当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。

作者: sonicxz 时间: 2008-4-12 19:41
路过，膜拜LS的火星人:a)

作者: lobbiest 时间: 2008-4-12 20:20
不懂。。。
似乎那些话并没有错。。。

作者: 2314 时间: 2008-4-12 20:21
都说什么呢不解

作者: rickerlian 时间: 2008-4-12 21:29

原帖由 GZboy 于 2008-4-12 18:15 发表

又一个 INTER 党，水平真不低阿。

看不懂得就这个:sweatingbullets::sweatingbullets:

人家是特意写inter的吧

作者: 聊胜于无 时间: 2008-4-12 22:30
真不知道为什么会把intel打成inter??

作者: Indra 时间: 2008-4-12 22:33
INTER
这一瞬间，我感觉自己身在中关村或者是太平洋，不是GZ！绝对不是GZ:funk:

作者: smaller 时间: 2008-4-12 23:52
:unsure: :unsure:

作者: 承谦堂 时间: 2008-4-13 02:08
既然都看不懂？难道是选择性的？

作者: fathom 时间: 2008-4-13 02:08
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Bocelli 时间: 2008-4-13 03:21
不明白……:blink:

作者: chenliang_45_67 时间: 2008-4-13 13:31

原帖由 GZboy 于 2008-4-12 18:15 发表

又一个 INTER 党，水平真不低阿。

bs下表妹党:p

作者: jackli77 时间: 2008-4-13 15:00

原帖由 china17 于 2008-4-13 12:53 发表
inter没打错,就是intel+er的简写,也就是i饭的意思:w00t):

那A饭呢

作者: D65 时间: 2008-4-13 15:07
半拉子的混论坛的特别多。
大概觉得国际米兰也能造CPU了。

作者: durability 时间: 2008-4-13 15:14
不错
楼上几位很有意思

作者: Edison 时间: 2008-4-13 16:27
热导体的热阻不是与长度成正比而与截面积、热导率成反比吗？Itany的说法有什么不妥？

作者: 夺命三千 时间: 2008-4-13 16:38
不知道楼主啥意思，没看出什么毛病
还有掺杂的Si应该比纯Si导热要好一些,纯Si导热率那么高倒没想到

作者: samhrc 时间: 2008-4-13 16:51

原帖由 Edison 于 2008-4-13 16:27 发表
热导体的热阻不是与长度成正比而与截面积、热导率成反比吗？Itany的说法有什么不妥？

去图书馆查查，看看计算传热的公式是啥。

作者: Edison 时间: 2008-4-13 17:25

原帖由 samhrc 于 2008-4-13 16:51 发表
去图书馆查查，看看计算传热的公式是啥。

图书馆中说热导体的热阻不是与长度成正比而与截面积、热导率成反比吗？

作者: cenacena 时间: 2008-4-13 17:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: bessel 时间: 2008-4-13 20:39
您给科普以下吧。

原帖由 samhrc 于 2008-4-13 16:51 发表

去图书馆查查，看看计算传热的公式是啥。

作者: wl00560 时间: 2008-4-13 21:10
不懂这些高深的东西，我只是菜鸟也，哈哈……

作者: 雁塔路 时间: 2008-4-13 21:29
4楼和33楼是本贴的亮点，因为LZ的问题大家不明白

一个论坛亮2次不难，难的是一个贴亮2次~
第一次讽刺了那些半吊子的diye R
第二次讽刺的是那些不懂还装在A与C之间的人~

[ 本帖最后由雁塔路于 2008-4-13 21:31 编辑 ]

作者: vincelau 时间: 2008-4-13 21:49
看看inter的飘过.exe

作者: 雷 时间: 2008-4-13 22:13
百度查的
热阻

thermal resistance

　　反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。

　　当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。

　　在对流换热过程中，固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻，1/（hA）。其中h为对流换热系数，A为换热面积。两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。如果两个物体都是黑体（见黑体和灰体），且忽略两物体间的气体对热量的吸收，则辐射热阻为1/(A1F1-2或1/(A2F2-1)。其中A1和A2为两个物体相互辐射的表面积，F1-2和F2-1为辐射角系数。

　　当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是，任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分（见图），其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。接触热阻使热流流过交界面时，沿热流方向温度 T发生突然下降，这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小接触热阻的措施是：①增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。

[ 本帖最后由雷于 2008-4-13 22:16 编辑 ]

作者: siemens_wolf 时间: 2008-4-13 22:18
...............................................

作者: flymop 时间: 2008-4-13 22:54
热阻和厚度成正比，和面积成反比
热传导和面积成正比，和平壁厚度成反比

热工很多人都挂的:lol:

作者: Edison 时间: 2008-4-13 22:57
Itany给出的公式就是40楼的L/(kA)，有人认为要查图书馆能得出不同的话请给出对应的书本或者ISBN号吧。

当然，对于楼主承谦堂为何要举出这几个贴我也不是很明白:unsure:

作者: pheaton 时间: 2008-4-13 23:21
Inter球迷路过,不明白啊不明白

作者: imflying 时间: 2008-4-13 23:44
热阻和电阻是很相似的
不过都忘光了，翻了一下分为稳态导热和非稳态导热，很多公式都是用微分的

作者: angelion 时间: 2008-4-14 00:18
inteler:w00t):

作者: GZboy 时间: 2008-4-14 00:54
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2008-4-14 02:01

原帖由 siemens_wolf 于 2008-4-13 22:18 发表
...............................................

您给的公式是热传导通量的公式

作者: itany 时间: 2008-4-14 02:04

原帖由 imflying 于 2008-4-13 23:44 发表
热阻和电阻是很相似的
不过都忘光了，翻了一下分为稳态导热和非稳态导热，很多公式都是用微分的

呵呵，非稳态有一个比热*温度对时间的倒数，稳态的时候这一项就消掉了

作者: samhrc 时间: 2008-4-14 08:44

原帖由 itany 于 2008-4-14 02:04 发表

呵呵，非稳态有一个比热*温度对时间的倒数，稳态的时候这一项就消掉了

只考虑稳态传导情况下材料的热阻是随材料的厚度增加而增大，但绝对不是不是你所说线形关系。我做错过这种问题，绝对不是这么简单的公式。

作者: GZboy 时间: 2008-4-14 09:05
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: GZboy 时间: 2008-4-14 09:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: acqwer 时间: 2008-4-14 09:38

原帖由 samhrc 于 2008-4-14 08:44 发表

只考虑稳态传导情况下材料的热阻是随材料的厚度增加而增大，但绝对不是不是你所说线形关系。我做错过这种问题，绝对不是这么简单的公式。

似乎原帖讨论的重点不是在于是否是线性关系吧，专门开个帖子这种东西来炒也未免太无聊了，而且胜了也说明不了任何事。

作者: flymop 时间: 2008-4-14 09:42

原帖由 samhrc 于 2008-4-14 08:44 发表

只考虑稳态传导情况下材料的热阻是随材料的厚度增加而增大，但绝对不是不是你所说线形关系。我做错过这种问题，绝对不是这么简单的公式。

不是线性，不过工程上偷懒，用线性凑合算，最后出来再验证下，差不多就OK的

作者: GZboy 时间: 2008-4-14 10:27
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2008-4-14 12:52

原帖由 samhrc 于 2008-4-14 08:44 发表

只考虑稳态传导情况下材料的热阻是随材料的厚度增加而增大，但绝对不是不是你所说线形关系。我做错过这种问题，绝对不是这么简单的公式。

这个公式是一维导热的计算公式，事实上工程中多见的是二维和三维的问题，材料的导热系数随着温度变化的问题，材料可能存在各向异性型问题，等等
在论坛发帖又不是做工程，如果要发个帖像写论文那样，估计就没人发帖了
如果发个帖还附上一大堆偏微分方程，估计看帖的也寥寥无几

[ 本帖最后由 itany 于 2008-4-14 12:54 编辑 ]

作者: yzsxlijunjun 时间: 2008-4-14 13:05
自然界材料不知凡几，说铝“比较差”。不知比铝好金属的能举出几种？
至于公式问题，个人认为倒不必较真。

[ 本帖最后由 yzsxlijunjun 于 2008-4-14 13:06 编辑 ]

作者: imflying 时间: 2008-4-14 13:37
的确，常见的比铝好的纯金属也就是金银铜了

作者: tommywwe 时间: 2008-4-14 14:01
看不懂你们在说什么。。。。。:a) :a)

作者: adfun 时间: 2008-4-14 14:37
:unsure: 理论的东西就是复杂啊不过好像讨论这个公式不公式的没什么太大意思反正CPU散热是从硅到内部散热介质到铜盖到硅脂到散热器底部的嘛介质层数也不多。。。有空去INTEL.COM看看那里应该有相关的介绍我记得以前都有下载过一个关于TDP的东西蛮有意思的

作者: itany 时间: 2008-4-14 17:55

原帖由 yzsxlijunjun 于 2008-4-14 13:05 发表
自然界材料不知凡几，说铝“比较差”。不知比铝好金属的能举出几种？
至于公式问题，个人认为倒不必较真。

自然材料是不知凡几，但是在工程上应用的东西又有几个？
看看自己电脑上的散热器，用的最差的材料就是铝了吧？说铝比较差，有何不可呢？且不论单质的导热系数很多时候都是低于合金的

作者: 蒙大拿 时间: 2008-4-14 18:31
:whistling: 是英特鲁,不是英特日

作者: 蒙大拿 时间: 2008-4-14 18:34
:whistling: 考虑到实际情况,我认为摸上去比较烫的说明散热就是好,为什么? 散热散热,就是把热量往外散,而温度越高,温差越大,也就散发得越快, 你摸上去冰凉的,说明根本没把热量散出来,偷懒嘛. 散热工作应当热火朝天滴进行才是硬道理.B) :p

作者: samhrc 时间: 2008-4-14 22:09

原帖由 蒙大拿 于 2008-4-14 18:34 发表
:whistling: 考虑到实际情况,我认为摸上去比较烫的说明散热就是好,为什么? 散热散热,就是把热量往外散,而温度越高,温差越大,也就散发得越快, 你摸上去冰凉的,说明根本没把热量散出来,偷懒嘛. 散热工作应当热火朝天滴 ...

这个好像不对，还存在一个热能密度的概念。应该是同样的风扇下进风温度与出风温度相差大的散热好。

作者: 蒙大拿 时间: 2008-4-14 23:04

原帖由 samhrc 于 2008-4-14 22:09 发表

这个好像不对，还存在一个热能密度的概念。应该是同样的风扇下进风温度与出风温度相差大的散热好。

:loveliness: :loveliness: :p 我那是开玩笑滴.

作者: imflying 时间: 2008-4-14 23:30

原帖由 itany 于 2008-4-14 17:55 发表

自然材料是不知凡几，但是在工程上应用的东西又有几个？
看看自己电脑上的散热器，用的最差的材料就是铝了吧？说铝比较差，有何不可呢？且不论单质的导热系数很多时候都是低于合金的

铝更适合做被动散热，比热容比较大而且成本相对低廉

作者: 承谦堂 时间: 2008-4-15 01:42

原帖由 itany 于 2008-4-14 17:55 发表

自然材料是不知凡几，但是在工程上应用的东西又有几个？
看看自己电脑上的散热器，用的最差的材料就是铝了吧？说铝比较差，有何不可呢？且不论单质的导热系数很多时候都是低于合金的

典型的偷换概念,幸亏我截了屏！

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 02:05
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 02:08
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 02:14
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: fgb1982 时间: 2008-4-15 02:37
技术贴留名.....-_-

作者: ololala 时间: 2008-4-15 03:08
技术贴啊，看了一头雾水的留名。

作者: loveran 时间: 2008-4-15 03:43
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: GZboy 时间: 2008-4-15 10:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: lobbiest 时间: 2008-4-15 15:03
晕。。。楼上为什么那么多人说热阻和厚度不是线性关系呢？
如果是一块金属板，两侧温度都是均匀的，而且保持不变(属于第一类边界条件？记不清了)，那么问题简化为一维稳定热传导，热阻应该是随厚度增加而线性增加。
如果是一块金属板，一侧温度保持均匀不变，另一侧为点状热源，则问题属于二维热传导，情况就复杂一些。在没有到达金属板边界的情况下，计算板内某点到热源之间的热阻时，传热面积是该点到热源之间的球壳面积，这个时候热阻不是随距离线性变化的，而是随距离r变大而变小。如果要考虑金属板侧面形状等等。。。计算就很复杂了。
貌似lz引用的itany的话和cold－ice的话都没错。coldice说的是导热率，就是31公式里面的常数λ，而itany说的是热阻，就是厚度δ/(λ*A)那一块。
当然了，以上都是基于工程上的计算，要真的加上材料导热率随温度的变化什么的，再非要搞出来一个精确解，估计能评上数学系教授都不止。动不动就是积分到无穷大什么的，还有一堆变换，看着都头疼。

作者: samhrc 时间: 2008-4-15 16:04

原帖由 lobbiest 于 2008-4-15 15:03 发表
晕。。。楼上为什么那么多人说热阻和厚度不是线性关系呢？
如果是一块金属板，两侧温度都是均匀的，而且保持不变(属于第一类边界条件？记不清了)，那么问题简化为一维稳定热传导，热阻应该是随厚度增加而线性增加。 ...

简单来说怎样理解非线性呢：就是随着温度上升金属板会膨胀，材料的密度在变化、厚度也变化了。而厚度在随着温度变化，越厚的材料热变形越大。你说热阻会是线性增加吗？

作者: stonehouse 时间: 2008-4-15 16:17
到底硅的导热能力是好还是不好呀~
看lz列举的截屏彻底糊涂了~
=========================

这张说高纯度硅的导热能力并不差（3楼那张）

=============================

这张说硅是热的不良导体（3楼那张）
==============
难道这就是传说中的见人说人话，见鬼说鬼话？

[ 本帖最后由 stonehouse 于 2008-4-15 16:18 编辑 ]

作者: Travis 时间: 2008-4-15 16:29
标题: 回复 71# 的帖子
为什么提到散热时总有一些学过中学物理的人把比热容抬高到不可思议的位置？
更有意思的是，71楼说铜性能好是因为铜的热容大，而另一些人（尤其是巨大量的媒体小编）则声称因为铝的比热容比铜大，所以铜吸热快铝散热快

我们考虑的是导热性能，用热导率或者热阻来衡量，铜当然比铝好，问题无非是价格、加工方式和重量。

至于高性能散热器的温度应该越高越好还是越低越好，这简直不能作为一个问题。

作者: itany 时间: 2008-4-15 16:30

原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 02:08 发表

错铁合金的散热器比比皆是比如1900xtx上面的那个外壳部分
算了和你不能继续讨论
因为你是为了胜利而讨论
说得话语气过于肯定
观点过于牵强

铝不是自然材料自然状态下铝都是化合态
铝作为计算机散热材 ...

外壳部分是用来做风道的，何必跟导热联系在一起呢？
说不是线性的，拿定律出来啊？
我也没说过铝是自然材料，自然界总是存在单质铜和汞吧

作者: itany 时间: 2008-4-15 16:31

原帖由 承谦堂 于 2008-4-15 01:42 发表
典型的偷换概念,幸亏我截了屏！

嗯，PCI高技术截屏……

片面拿出一句话来，而毫不顾及语境和上下文，很好，很CNN

[ 本帖最后由 itany 于 2008-4-15 16:32 编辑 ]

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 17:00

原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 02:08 发表

错铁合金的散热器比比皆是比如1900xtx上面的那个外壳部分
算了和你不能继续讨论
因为你是为了胜利而讨论
说得话语气过于肯定
观点过于牵强

铝不是自然材料自然状态下铝都是化合态
铝作为计算机散热材 ...

查阅了网上的资料，似乎是：
铜的热容小，铝的热容大；
铜的导热系数大，铝的导热系数小。
与“治病救人”的说法有点出入，不解。

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 17:17

原帖由 蒙大拿 于 2008-4-14 18:34 发表
:whistling: 考虑到实际情况,我认为摸上去比较烫的说明散热就是好,为什么? 散热散热,就是把热量往外散,而温度越高,温差越大,也就散发得越快, 你摸上去冰凉的,说明根本没把热量散出来,偷懒嘛. 散热工作应当热火朝天滴 ...

同意这种说法，而且，比热这个因素似乎对散热没有什么决定性的作用。倒是材料的导热系数影响很大。

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 17:22
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2008-4-15 17:23

原帖由 seanyu 于 2008-4-15 17:00 发表

查阅了网上的资料，似乎是：
铜的热容小，铝的热容大；
铜的导热系数大，铝的导热系数小。
与“治病救人”的说法有点出入，不解。

您的话完全正确
不过铜的密度大概是铝的3倍
这样，单位体积的铜热容比铝大得多，相同质量的铝压成相同的散热片，导热性能比铜大得多……

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 17:34
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 17:37
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 17:45

原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 02:14 发表

2种情况分析
1.散热器内外温度基本一致
那么自然是越凉的越好
因为理想散热器的状态是温度与周围环境温度相近这样表示（靠热传导方式）再下降温度的可能性已经极低了
2.内外温度差别很大
那么自然还是越凉越好因为里面的那部分只会更热...

还有既然是散热器基本不可能外面冰凉里面烧焦因为这完全很少有技术可言基本是靠所用材料的热属性决定的当然热管技术除外

理想的散热器应该是能把CPU产生的热量及时地排出去。散热器若与环境温度接近，更多的是说明了CPU发热功率小，热量控制好。至于这个散热器，只能说，这种情况下，还没有发挥它最大的效果。
内外温差大，说明散热器的散热效率已经提高了，可以在单位时间内发散更多的热量。
同样一个散热器，与空气温差大的，散热的效率也高。
之所以早期散热器大多用铝制作，估计与铝的制作工艺及成本两个因素有很大关系，毕竟顾客的购买力是个重要的因素。
后来随着CPU的发热量越来越大，同样尺寸造型的铝制和铜制散热器的散热效果差距就体现出来了。
出现了全铝——塞铜——全铜这个过程。
再后来，热管也出来的，热管技术的优势主要也是体现在导热系数上面，通过提高导热系数来提升散热器的散热效果；
大面积散热片出现了，从东海的四十片到南海的六十片，则是通过增加散热面积来提高散热效果。
上述这些都基本是围绕着导热系数、散热面积来发展的。
其中最重要的一点是，DIY越来越认识到散热的重要性，并且也越来越肯为高价散热器买单，因此，
散热领域才能不断把高端的产品做出来，以满足市场的需求。
以上都是个人想法，供探讨。

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 17:55
[quote]原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 17:34 发表

所以，假设你的理论正确，水冷将失败，因为水的导热率实在太差。假设你的理论正确，那CPU应该开盖裸芯片直接吹风效果更好吧 /quote]
1、水冷之所以能比风冷有更佳的散热效果，不是因为水的比热高，而是因为水和空气一样，作为一种流体散热的方式，是跟流体经过固体表面的速度相关联的。这就是为什么水冷必须加水泵的原因。好像没有见过没有水泵的水冷系统。
2、CPU开盖直接吹风的方法，也是实现一定地散热，不过由于这个散热面积实在是太小了，如果要通过这种方式满足散热地话，必须实现比较高的空气流动速度，这个就比较不经济了，所以才会退而考虑采用硅脂连接固体散热器，无非也就是为了扩大散热面积：以增大散热距离为代价，充分地扩大散热面积。

供探讨。

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 18:00

原帖由 itany 于 2008-4-15 17:23 发表

您的话完全正确
不过铜的密度大概是铝的3倍
这样，单位体积的铜热容比铝大得多，相同质量的铝压成相同的散热片，导热性能比铜大得多……

热容量指始终在散热器内的热量，跟散热效率的高低关联不直接。
相同质量的铝和铜，压成同样厚度的散热片，应该是铝的散热片具有更大的面积，也就有了更好的散热效果，跟比热真的找出不关系。

作者: itany 时间: 2008-4-15 18:09

原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 17:34 发表

那我举一个极端的例子，证明你的导热系数论不成里

散热器的工作方式，无非是从热源吸热，然后在传导到空气中去...
我们知道，从热源到空气，中间隔着散热介质，导热系数是必然存在的，而且必然大于从热源到空气 ...

在涉及气体和液体时，一般是以对流换热为主
如果在设计上发生了浮力对流滞止，仅仅靠热传导的话，效率会低的可怕……

[ 本帖最后由 itany 于 2008-4-15 18:13 编辑 ]

作者: itany 时间: 2008-4-15 18:12

原帖由 seanyu 于 2008-4-15 18:00 发表

热容量指始终在散热器内的热量，跟散热效率的高低关联不直接。
相同质量的铝和铜，压成同样厚度的散热片，应该是铝的散热片具有更大的面积，也就有了更好的散热效果，跟比热真的找出不关系。

嗯，你说的没错

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 18:15
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ylziihi 时间: 2008-4-15 18:20
我大学最恨的几门学科：
物理化学
热力学
流体力学
工程力学
材料力学

这里快探讨完了
我B-S你们.EXE

作者: ylziihi 时间: 2008-4-15 18:21
继续B-S你们.BAT

作者: 回来治病救人 时间: 2008-4-15 18:22
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2008-4-15 18:26
散热分为4个阶段，一是CPU管芯到顶盖，二是顶盖穿过硅脂到散热器底座，三是散热器底座到鳍片，四是鳍片到空气
一没办法，二可以打磨减少接触热阻，或者使用好的硅脂、好的涂抹方式改善，三可以通过减少散热器的内部热阻，比如塞铜、增加截面、使用热管等，四可以通过增加风速、增加面积，改进流动状态来提高对流换热效率……

作者: itany 时间: 2008-4-15 18:29

原帖由 回来治病救人 于 2008-4-15 18:22 发表
itany 和 seanyu
我很敬畏你们2个（假设世界上就我们仨，真理决不可能出自我口，因为你们不承认，还相互吹拍）
你们2个我无话可说不说了 wow去了
无聊也

哪里互相吹拍了？
我传热学学的是不好，但是也请你用科学的态度指正吧？

作者: feel囝 时间: 2008-4-15 18:34
無論如何,學習了,這些真的不懂~!

作者: bessel 时间: 2008-4-15 20:07
几十度的变化不会显著的改变密度/尺寸，你相信那么点热引起的非线性么？你还是仔细说说你的非线性哪里来的，数量级有多少。

原帖由 samhrc 于 2008-4-15 16:04 发表
简单来说怎样理解非线性呢：就是随着温度上升金属板会膨胀，材料的密度在变化、厚度也变化了。而厚度在随着温度变化，越厚的材料热变形越大。你说热阻会是线性增加吗？

作者: seanyu 时间: 2008-4-15 20:50
汗！
当初为了买个散热器，好好恶补了一些散热方面的知识。
正好遇到这样的话题，觉得有兴趣一起探讨一下。
“治病”没有必要这样大火气吧。
来GZ的人，都是电脑爱好者，有必要这样吗？！
PS：被GZ名人阿西BS，很郁闷！:(

作者: samhrc 时间: 2008-4-15 21:04

原帖由 bessel 于 2008-4-15 20:07 发表
几十度的变化不会显著的改变密度/尺寸，你相信那么点热引起的非线性么？你还是仔细说说你的非线性哪里来的，数量级有多少。

那个还真是个不太恰当比方，不过就是用一个浅显的例子说明罢了。传热这个过程简化为第一类边界条件的一维热传导过程：
就好比墨水不停的滴进一桶水的中心，在横截面任一一层面上墨水的浓度都是中心高四周低的一种分布。当我在这个截面上去通过圆心的一条半径，在这条线上越靠近圆心墨水的浓度越高越。这个例子似乎也不是太好。等我明天给你找书去吧。:blink:

作者: bessel 时间: 2008-4-15 21:37
这个比方更不靠谱，最开始讨论这个话题是从热阻vs长度和面积开始的，
合理的模型是个圆柱，两头温度确定，圆柱周围和外界没有热交换，
圆柱两头有温差，驱动热量流动。
你说的这个例子分明是个点热源。

如果只说长度，那么抽象成个一维方程更合理一些，而且大家一直说的是
一维定态热传导，俺确实没念过传热学，不过google到一些说法，傅里叶定律：

q = - lambda frac{dT}{dx}

看起来这东西和电流/电阻一样的干活。

原帖由 samhrc 于 2008-4-15 21:04 发表

那个还真是个不太恰当比方，不过就是用一个浅显的例子说明罢了。传热这个过程简化为第一类边界条件的一维热传导过程：
就好比墨水不停的滴进一桶水的中心，在横截面任一一层面上墨水的浓度都是中心高四周低的一种分布。当我在这个截面上去通过圆心的一条半径，在这条线上越靠近圆心墨水的浓度越高越。这个例子似乎也不是太好。等我明天给你找书去吧

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)