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标题: 移动版本CPU如何加铜盖! [打印本页]

作者: hakkinne 时间: 2008-6-28 15:55
标题: 移动版本CPU如何加铜盖!
打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点

作者: r10 时间: 2008-6-28 21:03
我都想知道！

作者: 斗志消弱 时间: 2008-6-30 12:18
强人强帖！！！！！

作者: noytong 时间: 2009-5-3 11:22
同问，学习中

作者: lisa1824 时间: 2009-5-3 17:47
用散热硅胶粘合。

作者: tomhuangtt 时间: 2009-5-3 17:51
加来有什么意义呢，就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。

作者: hdy_aoe 时间: 2009-5-3 20:13
芯和铜盖间用硅脂，铜盖和基板间用玻璃胶粘起来，要干上个一天。

作者: hdy_aoe 时间: 2009-5-3 20:13
这样和原装的没啥区别

作者: mayalan 时间: 2009-5-3 20:41
要是不平那岂不玩儿大了啊

作者: zhenbobo 时间: 2009-5-3 20:49
呵呵找网友弄了一个呵呵里面硅脂，外面硅胶效果不错

作者: gigi9425 时间: 2009-5-3 21:06
折腾啊麻烦

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