|
利润、成本和竞赛地位的诱惑正促使台机电直接采用40nm制程工艺(一种45nm工艺的改良版)。该工艺分两种,其中一种直接面向GPU制造。现阶段制程工艺的进展速度已经无法满足GPU设计对性能贪婪而无止境的需要,GPU庞大的规模需要比CPU更高的工艺密度。只有40nm工艺才能满足下一代GPU在性能、功耗控制和发热量控制上的设计要求。而且这还涉及新的DX11规格。
新工艺是如此“先进”,以至于投入生产的时间已经由今年第四季度推迟到明年第一季度,这差不多意味着不论是AMD还是NV都只能等到明年一季度才能用新工艺流片下一代芯片,正式量产恐怕还要至少半年以后。所以55nm至少还能吃香一年时间。
和55nm工艺相比,40nm工艺能够在相同的芯片面积中增加一倍的晶体管。想想看以不到300平方毫米容纳20亿以上的晶体管的情形,到2009年底就很有可能变为现实。
无论是NV还是AMD的DX11级别的硬件都基本没有消息,NV甚至连一个代号都没有透露。这也许意味着NV重新评估了G80以来的标量架构,未来的微架构会有重大变化。每一代DriectX都是新起点,面对越来越复杂的DX微指令结构,新一代硬件架构的生命周期明显变长,这就促使NV和AMD不得不考虑架构的扩充性、延伸性和经济性。一个延续至少3年的架构一旦一开始就处于失败的位置上就很可能带来灭顶之灾!
回想当初DX6到DX9,NV都是采用以快制慢、以多打少的策略。TNT略差就换工艺快出TNT2;半成熟的GF256抢先机再用GF2压制对手;GF3失去优势马上就来GF4;GF5兵败如山倒之前就推出GF6力挽狂澜。设计上的某些弱点很快就能用新架构弥补或增强。可是到了DX10这招就不灵光了。因为工艺限制变得非常突出,过去游刃有余的工艺设计今天变成了最沉重的负担。G80/GT200巨大的芯片面积赢得了性能王冠同时也带来了成本灾难,在缺乏竞争的时候还看不到问题,可是一旦竞争加剧成本问题就马上凸现出来。
未来AMD或者是NV恐怕都不会为DX11设计两代不同的架构,所以新架构在成本控制和性能扩张上的潜力应该会成为设计重点。新架构和工艺改进的努力是未来成败的关键。 |
|