POPPUR爱换

标题: 笔记本散热改造 Dell XPS M1330 [打印本页]

作者: idf 时间: 2008-7-15 22:37
标题: 笔记本散热改造 Dell XPS M1330
以下温度都是满载时候的温度
改前：CPU 79；GPU 82
改后：CPU 71；GPU 73

对笔记本的散热实在忍无可忍，万恶的dell居然用导热胶敷衍了事。
买了2块银片，把导热胶换掉

散热器下的三大件：
GPU，北桥，CPU

万恶的发热之首 nv gf8400gs：

两块银片合计6.5克，加工本和快递花了我70大洋……

风扇还算不错，建准的：

暴露出dell邪恶的本质，用两块导热垫简简单单忽悠消费者…tnnd：

笔刀…把东西刮干净：

没钱上北极银，用evercool顶着先吧……

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-15 23:21 编辑 ]

作者: amror 时间: 2008-7-15 22:50
{victory:] {victory:] {victory:]难得沙发不顶不行，灭哈哈！~

[ 本帖最后由 amror 于 2008-7-15 22:53 编辑 ]

作者: 犬夜叉的耳朵 时间: 2008-7-15 22:56
排队看效果……{lol:]

作者: 莱茵钢铁 时间: 2008-7-15 22:56
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作者: 66MT 时间: 2008-7-15 23:04
好像IBM用的也是导热硅脂和导热垫吧，这样做个人认为没什么错。
那种银片意义不大，即使效果好，毕竟是多了一层接触面，效果也会有影响。
笔记本散热主要是散热片以及风道的设计，原厂接触面的设计应该没什么问题

LZ貌似多此一举了......{excl:]

[ 本帖最后由 66MT 于 2008-7-15 23:08 编辑 ]

作者: 蓝豆荚 时间: 2008-7-15 23:06
昨天刚拆了T60，也是导热胶垫，清了下灰尘就上回去了:sweatingbullets:

作者: 66MT 时间: 2008-7-15 23:08
用导热垫的目的在于保护芯片不被压碎！！！ LZ用的银片很危险啊！！！即使安装好当时没问题，在笔记本移动过程中也容易导致显卡等芯片因为受力不均而受损。银片虽软，但是芯片也很脆弱阿！

作者: idf 时间: 2008-7-15 23:11
以下温度都是满载时候的温度
改前：CPU 79；GPU 82
改后：CPU 71；GPU 73

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-15 23:13 编辑 ]

作者: idf 时间: 2008-7-15 23:19

原帖由 66MT 于 2008-7-15 23:08 发表
用导热垫的目的在于保护芯片不被压碎！！！ LZ用的银片很危险啊！！！即使安装好当时没问题，在笔记本移动过程中也容易导致显卡等芯片因为受力不均而受损。银片虽软，但是芯片也很脆弱阿！

我不认同你的观点：
1.gpu和北桥与散热器之间有硅脂，其次螺丝紧密固定，不存在受力不均的问题
2.如果存在你所说的受力不均，为什么在cpu散热扇不采用导热垫呢，这很显然矛盾了
3.我笔记本使用有近1年时间，期间把cpu从T7300更换指T9300，也有在行驶途中的汽车上使用，并没有出现cpu破损的情况

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-15 23:35 编辑 ]

作者: snake_1037 时间: 2008-7-15 23:28
都上真金白银了啊

很好很强大

作者: 左岸 时间: 2008-7-15 23:30
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作者: kongming 时间: 2008-7-16 00:38
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作者: idf 时间: 2008-7-16 01:16

原帖由 kongming 于 2008-7-16 00:38 发表
呵呵，哪天显卡核心碎了你别哭就行了

现在的人心怎么这么不好，就要看到别人遭殃你就开心啊{shocked:]

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-16 01:21 编辑 ]

作者: Nowitzki 时间: 2008-7-16 01:42
用什么固定银片,万一位移了.....

作者: Evillive 时间: 2008-7-16 09:21
:lol: :lol: :lol:

作者: String 时间: 2008-7-16 09:42
绿色的( PCB )主调看着舒服，最扎眼就是CPU座。

作者: 陶仁贤 时间: 2008-7-16 11:45
真金白银的上，很强大。。。

作者: ololala 时间: 2008-7-16 15:54
恩，顶一顶真金白银。

作者: jimmystar 时间: 2008-7-17 13:39
我也是M1330，上了猫头鹰的那个硅脂{lol:]

作者: crazyabc 时间: 2008-7-18 11:59
楼主看来没有关注最近的新闻，搜索一下NVIDIA显卡芯片缺陷你就知道啦。
DELL这样的厂商怎么会吝啬一点散热胶,它用散热垫自然有原因...

而原因就是NVIDIA 8400和8600的显卡芯片有瑕疵. 由于做工问题,如果直接用散热片接触,时间久了会使边缘破裂,有可能会损坏芯片.

再有就是如果经常温度高低起伏的话,由于N卡这两个系列的PCB板和焊锡的问题,一定时间后会逐渐脱落,用久了会出大问题的. 我猜想DELL用散热垫就是为了避免显卡温度骤升骤降,提供一个缓冲,这样不至于激化这个问题.

强烈建议楼主好好搜索下这方面信息, 再仔细考虑一下改善计划. 可别让你的这么好的笔记本出现不该出现的问题.

[ 本帖最后由 crazyabc 于 2008-7-18 12:06 编辑 ]

作者: rabbitear 时间: 2008-7-18 13:25
LS的回答很好很强大....LZ不知道用什么来固定银片的..？

作者: superfu1979 时间: 2008-7-18 19:43
8600M-GT没有材料问题。

作者: idf 时间: 2008-7-19 21:49

原帖由 crazyabc 于 2008-7-18 11:59 发表
楼主看来没有关注最近的新闻，搜索一下NVIDIA显卡芯片缺陷你就知道啦。
DELL这样的厂商怎么会吝啬一点散热胶,它用散热垫自然有原因...

而原因就是NVIDIA 8400和8600的显卡芯片有瑕疵. 由于做工问题,如果直接用散 ...

1.散热片接触时间久了，有可能会损坏芯片. 我只能说这显然是与事实矛盾了，benq，asus，联想（我只见过这几种机器的裸机）基本上所有品牌的笔记本的cpu都是核心直接接触散热器的，边缘也没有被压坏。而且很多品牌的热管也是直接和北桥已经GPU接触的，并没有听说过有核心被压坏的这种报导。至于打磨的银片，尺寸是计算过的，比核心尺寸长宽各要大1，2mm，足以覆盖整个核心。在我改机之前已经参照过本友会很多本友的改机经验，最早的可以追溯到今年1，2月了，至今也没有什么不良反应。其实关键还是看自己用机是否爱惜

2.散热垫对于温度骤升骤降是没有帮助的，反而会恶化散热，改机之后最高温度和最低温度相差不过10度，比起改机之前最高最低温相差近30度有极大的进步，这点在本友会上很多本友都可以证实

3.至于N系的8600GT，很多用1530的朋友温度反而比我们这些用8400GS的1330用户要低，我觉得说86系列全部有问题，媒体也是不负责任的。

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-19 21:55 编辑 ]

作者: batacat 时间: 2008-7-20 18:11
支持IDF的设计，看来银片还是真管用啊

作者: batacat 时间: 2008-7-20 18:14
我也用M1330
楼主可以告诉银片的具体三维尺寸和购买方式么？

谢谢

作者: idf 时间: 2008-7-20 20:17

原帖由 batacat 于 2008-7-20 18:14 发表
我也用M1330
楼主可以告诉银片的具体三维尺寸和购买方式么？

谢谢

银片有已经打磨好尺寸的：

http://auction1.taobao.com/auction/item_detail-0db1-6d22acc48382bf75bb5d016527d13740.jhtml

作者: emailwz 时间: 2008-7-20 20:43
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作者: idf 时间: 2008-7-20 20:55

原帖由 emailwz 于 2008-7-20 20:43 发表
3个芯片一根硬质热管，只能一个位置硬性固定，另外两个用可变形的导热橡胶了，否则必然最低的一个要被架空，除非加工精度高到可以解决这个问题的程度，显然对于流水线量产的笔记本是不可能实现的，哪怕只是主板螺丝安 ...

1.要做到这种精度不难啊，我们学校的铣床都可以洗出0.01的精度，形位公差在千分之1. 而且热管固定在主板上，同时笔记本整体是镁铝金属框架结构，在外界发生位移时所产生的形变量金属框架基本足以支撑，除非你刻意施加巨大的力，有意对笔记本主板造成形变，那就另当别论了。

2.关于硅脂的问题，我没说过是用来填缝隙，你在这里说填缝隙与主题没有什么联系啊

3.cpu温度改变确实与银片有关，原来由于散热能力差，积聚大量热量，导致cpu温度也跟着上扬。改机之后cpu和gpu温度都得到改善，这点不是我一个人的例子，在本友会dell区这样改机的帖子接近10张，改机之后cpu都有明显的温度回落。

[ 本帖最后由 idf 于 2008-7-20 20:57 编辑 ]

作者: emailwz 时间: 2008-7-20 21:31
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作者: idf 时间: 2008-7-20 22:35

原帖由 emailwz 于 2008-7-20 21:31 发表
你一只手抓着笔记本一个角平拿起来就知道什么叫变形了，非要用当然没问题，PCB抗变形能力足以缓存这个压力了，看intel扣具把主板压的变形程度就知道了，但是既然有导热橡胶这么可靠的解决方案，显然厂家是不肯承担这 ...

拿台式机的散热器在笔记本上来说事… 你也太能扯了吧

作者: cool_exorcist 时间: 2008-7-21 23:04
说实在的，导热垫这是Dell偷工减料的结果。
如果说芯片封装有问题的话，这样的改装减小了温差，反而缓解了问题。
另外，最近PCi小白真的多了很多，连芯片出问题报道都没看清楚是怎么会事就跑出来喷。

作者: takauro 时间: 2008-7-22 09:58

原帖由 66MT 于 2008-7-15 23:08 发表
用导热垫的目的在于保护芯片不被压碎！！！ LZ用的银片很危险啊！！！即使安装好当时没问题，在笔记本移动过程中也容易导致显卡等芯片因为受力不均而受损。银片虽软，但是芯片也很脆弱阿！

这才是硬道理，楼主实在是画蛇添足了噢

作者: snakenj 时间: 2008-7-24 13:18
恩
我也是这样的，但是我就花了5毛，LZ破财了啊
看看我的帖子
http://we.pcinlife.com/thread-958982-1-1.html

作者: idf 时间: 2008-7-25 01:03

原帖由 snakenj 于 2008-7-24 13:18 发表
恩
我也是这样的，但是我就花了5毛，LZ破财了啊
看看我的帖子
http://we.pcinlife.com/thread-958982-1-1.html

…你那个3根热管居然散热效率也这么低？还是15寸的啊… 还是改改散热的好，清凉好多

作者: abc175 时间: 2008-7-25 01:35
我对你的测试感觉有问题。。。这种改造提高了CPU温度降低了GPU的温度。。。

作者: cc627346351 时间: 2008-7-25 03:14
{shocked:] {shocked:] {shocked:] 厉害厉害！！！！！

作者: snakenj 时间: 2008-7-25 09:26
你那个3根热管居然散热效率也这么低？还是15寸的啊… 还是改改散热的好，清凉好多

是14“的
不过就算这样，IBM的本子夏天时候用的比其他的本子还是要凉快点，

公司旁边的dell,HP夏天键盘上烫的要死，ibm勉强可以把手放在上面

夏天，房间32度，中午玩2个小时的CS，CPU,GPU大概80度的样子

作者: lzd200128 时间: 2008-7-25 17:39

原帖由 idf 于 2008-7-20 20:55 发表

1.要做到这种精度不难啊，我们学校的铣床都可以洗出0.01的精度，形位公差在千分之1. 而且热管固定在主板上，同时笔记本整体是镁铝金属框架结构，在外界发生位移时所产生的形变量金属框架基本足以支撑，除非你刻意 ...

加工精度应该不成问题，安装精度可能也是可以保证的，但是笔记本整体的热膨胀系数未必一样吧
银片有增加压坏芯片的可能性～～

作者: idf 时间: 2008-7-25 21:46

原帖由 lzd200128 于 2008-7-25 17:39 发表

加工精度应该不成问题，安装精度可能也是可以保证的，但是笔记本整体的热膨胀系数未必一样吧
银片有增加压坏芯片的可能性～～

风险是存在的，看到上面那位兄台的改造，我觉得可以通过在核心周围加导热垫缓冲银片降低风险的

作者: fgb1982 时间: 2008-7-25 21:53
银很便宜吗?打个水冷头出来就YY了

作者: idf 时间: 2008-7-26 00:36

原帖由 fgb1982 于 2008-7-25 21:53 发表
银很便宜吗?打个水冷头出来就YY了

2片连快递70块，不算贵

作者: lws009 时间: 2008-7-31 14:51
我觉得他1330测试的温度不太准确,见过不少测试1330的,满载的时候GPU比这个热太多,不知道是不是环境温度相差太大,他们的都是轻松上100的.

作者: mylantao 时间: 2008-7-31 15:39
画蛇添足的创举。。不赞同楼主的改造，。

作者: 万事无忧 时间: 2008-7-31 19:19
强啊...

LZ是怎么控制银片的厚度跟导热胶一样的?

作者: idf 时间: 2008-7-31 21:22

原帖由 万事无忧 于 2008-7-31 19:19 发表
强啊...

LZ是怎么控制银片的厚度跟导热胶一样的?

有商家专门量产这玩意… 因为改机的需求量挺大

作者: hemukai 时间: 2008-7-31 21:31
我只想问问楼主 1330这个笔记本怎么样？优点？？缺点？？

作者: e夜疯留 时间: 2008-7-31 22:34
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: idf 时间: 2008-8-1 01:10

原帖由 hemukai 于 2008-7-31 21:31 发表
我只想问问楼主 1330这个笔记本怎么样？优点？？缺点？？

看这个帖子吧：
http://benyouhui.it168.com/viewthread.php?tid=693785&page=1&extra=

作者: 万事无忧 时间: 2008-8-1 03:18

原帖由 idf 于 2008-7-31 21:22 发表

有商家专门量产这玩意… 因为改机的需求量挺大

晕死了.

ThinkPad的X61s 不会也是用导热胶的吧?

作者: idf 时间: 2008-8-1 15:18

原帖由 万事无忧 于 2008-8-1 03:18 发表

晕死了.

ThinkPad的X61s 不会也是用导热胶的吧?

貌似部分笔记本在独显和北桥这一块都用导热胶，不过厚度明显没有dell这个这么厚… 所以散热效果也会比dell好

作者: aweivy 时间: 2008-8-2 11:09
不是吧，DELL这么热？我的神州12寸双核本50度我还嫌热，LZ的绝对不正常

作者: idf 时间: 2008-8-2 14:35

原帖由 aweivy 于 2008-8-2 11:09 发表
不是吧，DELL这么热？我的神州12寸双核本50度我还嫌热，LZ的绝对不正常

就是嘛，主要是因为nv之前的封装问题，现在hp，thinkpad，dell，benq的机器用8400的都曝出问题了，过热啊

作者: pcshow 时间: 2008-8-3 00:45
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作者: batacat 时间: 2008-8-3 22:17
看来我真的要使用银片了

作者: idf 时间: 2008-8-5 16:34

原帖由 pcshow 于 2008-8-3 00:45 发表
呵呵爱利华的刻刀我也有

笔刀是田宫的，做模型的时候买的

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