POPPUR爱换
标题:
话说从主板背部帮助CPU散热……
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作者:
konamix
时间:
2008-7-28 15:29
标题:
话说从主板背部帮助CPU散热……
看到有卖那种导热硅胶,质地比橡胶鼠标垫稍软,更容易变形,有可塑性。
我想正面有压着散热器了,那么一整块粘在主板的CPU背面,让它帮助主板和机箱面板亲密接触。
是不是散热效果会更好一点?
作者:
sonicxz
时间:
2008-7-28 15:29
{blush:] 别乱搞,腾空最好
作者:
konamix
时间:
2008-7-28 15:32
是啊,就怕捂熟了
作者:
konamix
时间:
2008-7-28 15:33
有用过的么,我看很多笔记本正面散热都这么搞
作者:
拳头
时间:
2008-7-28 15:40
可行的{victory:]
作者:
konamix
时间:
2008-7-28 15:42
那搞得再夸张一点,除了背后有针脚的地方镂空,用一大片硅胶垫覆盖整个主板背后类?
作者:
VLIW
时间:
2008-7-28 15:50
如果是机箱相应的位置变成一大块5-10mm厚的铜,然后用硅胶垫和主板背部接触...
作者:
benbenxion
时间:
2008-7-28 18:24
那种硅胶垫可不便宜
作者:
ahdm
时间:
2008-7-28 18:27
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作者:
arashi
时间:
2008-7-28 19:30
应该没问题……
显卡在背后加个风扇吹温度也会降一点,主板应该也差不多
作者:
CaptianGhostSSE
时间:
2008-7-28 22:37
{closedeyes:] 别折腾了,开空调吧
作者:
cgiggs
时间:
2008-7-28 23:06
问题是去哪弄这么厚的导热贴
.........
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 09:16
联系到一个淘宝店。
貌似有8mm那么厚的导热垫。
买点回来看看。估计这样一导热,机箱就给我弄成烤箱了……不会整个都是烫的了吧。
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 09:17
准备在cpu 南北桥和mos管下面都贴一下。
作者:
fox990
时间:
2008-7-29 13:08
没事在装主板的背板上钻些洞洞,装个风扇
吹啊
作者:
yxs-yan
时间:
2008-7-29 14:00
ASUS不就是在后面加个金属辅助散热 大家都这么用着说明能抗住 就别折腾了
作者:
ekang4887
时间:
2008-7-29 14:28
CM690CPU背面就有个风扇位,装了感觉不明显
作者:
[MB] l1
时间:
2008-7-29 19:46
导热系数比金属x太远,厚度太高,=保温垫
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 20:11
已经买了……东西估计明天到,明天不到就没空了,只好过两天再弄。
还是准备折腾一下,效果如何……等实践吧。
方案1是直接垫8mm的导热贴。这个中间环节比较少。
方案2是在Xmm金属片上贴上导热贴绝缘然后再顶住背板。这个中间环节多,当中会有损耗。
作者:
坏人t
时间:
2008-7-29 20:15
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作者:
拳头
时间:
2008-7-29 20:45
导热柔性胶垫的导热系数虽然不及金属,但比空气好多了,所以垫进去后能将CPU背面的热量传到主板上,主板如果有大面积的覆铜板是可以散热的。
不过主板内有6到8层,钻孔怕钻断了线路就哭吧
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 22:02
手头有点2mm的导热胶,4片叠成8mm预演了一下。
不过没开空调,测试中间有降雨,气温有点差别。权且看一下。
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 22:12
正在等结果,看来差不多,稍等上个图……再分析一下
作者:
konamix
时间:
2008-7-29 22:41
因为没开空调,而且测试过程中有降雨,所以不是很准。权且作为预演。
开机箱测试的。先贴了硅胶
在贴了4层左右硅胶,让硅胶和主板以及背板亲密接触的情况下,看了一下跑两个pi与空载情况下的温度。
然后……下暴雨了,风很大,估计大气有所降温。
这时去掉硅胶导热贴,重新跑了一下。看看跑两个pi与空载情况下的温度。
结果,满载和空载的情况下,贴和不贴温差都不超过2度。数据差距不大,而且测试环境有变化,就不上图了。
在重复叠了4层,散热效果有所削弱,而且是降雨前温度相对稍微高那么点点的情况下,测试下来,有硅胶垫的情况下温度似乎要稍微低那么一点点。
根据这个不完整的测试,我估计这个硅胶垫可能是有用的。
明天如果收到8mm的导热胶垫,我在开空调在恒温环境下测试一下。应该能得到比较准确的答案了。
[
本帖最后由 konamix 于 2008-7-29 22:44 编辑
]
作者:
紫夜星辰
时间:
2008-7-30 00:10
{wink:] 可以的
作者:
cgiggs
时间:
2008-7-30 01:24
期待LZ的完整测试,理论上应该比隔空散热好的
因为这导热贴的导热系数怎都会比空气高吧
作者:
konamix
时间:
2008-7-30 12:25
8mm的导热贴收到了……好大一张,估计三五年用不完。都可以垫桌子上了。可惜家里人要用我的机器看股票……3点以后开始动手。
昨天还在DJ和icson订了点散热片和北海什么的……但愿能及时送到。测完我就装起来。这阵子没时间折腾硬件了。
作者:
loverzhp
时间:
2008-7-30 12:59
我个人建议还是算了,别这么搞。。
作者:
konamix
时间:
2008-7-30 17:06
折腾下来温度还是差不多。
Q6600 OC 3G,mos管已经很烫手了,背部的导热垫把热量传导到背板上,让机箱底部也很热。(我是卧式机箱)。
但看来垫硅胶散热片最多只能将热量传导到机箱背板上,如果背板不追加主动散热设备的话,效果还是不明显。计划暂时放弃……
开始装机,装回去最后再总结一下。
截图都是取的温度最低值。
跑俩pi
[attach]901359[/attach]
空载
[attach]901360[/attach]
作者:
黑色会
时间:
2008-7-31 14:50
有点效果啊
作者:
lobbiest
时间:
2008-7-31 22:03
理论上有作用,实际意义不大。从cpu经过底座经过主板这一块的热阻太大,效果不可能好到哪里去。
作者:
jiangking
时间:
2008-7-31 22:09
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
cvtm
时间:
2008-8-4 02:50
标题:
背面实际有效果但是不是很明显
我自己现在正在用的机器上面还是有些作用
主板是技嘉的ma78-ds4h,u是黑盒9850 oc 3.0 发热量不小,超频三的南海2散热器,主板换了金属背板(带绝缘),正好跟背板接触,机箱酷冷的690在此位置可以上一个8015的风扇. 风扇也没有用特别暴力的那种,淘了个nidec的静音的风力一般,也就20cfm左右
室温27度,cpu全速跑的时候u在46度左右,此时全速开启这个背板后面的风扇能将内核温度拉下1-2度,但是不很明显
有总比没有强吧
看哪种硅垫的热阻合适吧,反正不导电
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