POPPUR爱换

标题: [转] AMD的Deneb性能测试…… [打印本页]

作者: itany 时间: 2008-8-10 10:37
标题: [转] AMD的Deneb性能测试……

作者: ITANIUM2 时间: 2008-8-10 10:42
不错，同频性能有所提高，3.2G是超上去的吧

作者: itany 时间: 2008-8-10 10:52
标题: 目前爆出的成绩对比……

	Deneb 3.2G	Bloomfield 2.93G	Yorkfield 2.93G
wPrime 32M	12.7s	9.22s	13.86s
Fritz Chess	7727	10800	8557

[ 本帖最后由 itany 于 2008-8-10 13:06 编辑 ]

作者: acqwer 时间: 2008-8-10 11:23
按Afan的理论，Bloomfield的对手不是Deneb，而是K11。

作者: the_god_of_pig 时间: 2008-8-10 11:50

原帖由 itany 于 2008-8-10 10:52 发表
Deneb 3.2GBloomfield 2.93GwPrime 32M12.7s9.22sFritz Chess772710800

直奔同频超50%{victory:]
这下A社惨了，3G(可能达不到)的Deneb只能和2G（可能没这么低频的版本）的奶一个价了{lol:]

作者: naze 时间: 2008-8-10 12:30
平均领先不到8%
也就和penryn->core2的改进幅度一样

	Bacelona@2.3G	Deneb@2.3G	领先
Fritz	5403	5655	4.66%
Wprime	18.9	17.9	5.59%
POV-Ray	1309.3	1534.1	17.17%
H.264 Encoder	110.6	106.8	3.56%
3D Vantage CPU	7557	8044	6.44%
QUAKE4	80.2	86.7	8.10%
CRYSIS	36.8	40.1	8.97%
平均			7.78%

[ 本帖最后由 naze 于 2008-8-10 12:31 编辑 ]

作者: ITANIUM2 时间: 2008-8-10 12:43

原帖由 itany 于 2008-8-10 10:52 发表
Deneb 3.2GBloomfield 2.93GwPrime 32M12.7s9.22sFritz Chess772710800

有没有扣肉的成绩

作者: itany 时间: 2008-8-10 13:08

原帖由 desno 于 2008-8-10 12:44 发表

你怎么知道3G达不到{lol:]

达到了3G又能如何？ {blush:]

作者: tangyi1314 时间: 2008-8-10 14:02
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ITANIUM2 时间: 2008-8-10 16:35
3.2G还搞不定2.93G的Yorkfield ，估计不会贵

作者: itany 时间: 2008-8-10 16:45
AMD Shangai die size disclosed; Fudzilla hints at 0MiB L3 chip Monday 17th March 2008, 11:00:00 AM, written by Arun

AMD displayed wafers of its 45nm Shanghai chip at CeBit, and Hans de Vries took the opportunity to create a comparison picture between Shanghai and Nehalem (scroll to the middle of page). Surprisingly, their die size is just about identical, so AMD doesn't have the previously expected die size advantage. Or do they? Fudzilla claims that a 0MiB version of Shanghai/Deneb, codenamed Propus, is also coming and that it should be more than 30% smaller than Nehalem.

Shanghai's die size is 243mm² (or 263mm² including test logic) and Nehalem's is 246mm² (or 265mm² including test logic). The number of dies per wafer is barely different if at all thus. Hans' analysis of both die shots seems plausible to us, although as far as we can tell the Nehalem that is pictured there is the 192-bit version aimed at the ultra-high-end and servers, not the 128-bit + PCI Express version.

Interestingly, Nehalem's core size excluding L2 is massively larger than Shanghai's: 24.4mm² versus 15.3mm². Multiple factors are at play there, including Nehalem's support for two threads per core (ala HyperThreading, but it is rumoured to be much more efficient). However, it seems incredibly unlikely that Shanghai will come anywhere near performance leadership against Nehalem given that core size deficit and Intel's leaked performance estimates.

On the other hand, it looks like AMD will have one chip that gives them a cost advantage against Nehalem: Propus. It's a 0MiB L3 version of Shanghai/Deneb according to Fudzilla (whi**as been surprisingly accurate on AMD rumours lately) and should be 30%+ smaller than Nehalem, which matches our own estimate of ~170mm² based on Shanghai's die shot. Even more positive is the fact Fudo claims L3 only improves performance by 5-10% on average and often less in real-world benchmarks. We believe this might be due to the increase in memory latency for cache misses caused by L3, as experienced on Barcelona.

我看A社还是砍掉L3 缓存拼价钱吧
现在估计成本要比Yorkfield高不少……

作者: naze 时间: 2008-8-10 19:00

原帖由 ITANIUM2 于 2008-8-10 12:43 发表

有没有扣肉的成绩

不用比了吧黑盒phenom x4@2.5G 比Q6600@2.4 落后5%-8%这样
也就是同频Beneb和同频65nm core打平手

作者: china17 时间: 2008-8-10 21:44
关键是价格，看过评测温度控制得太好了

作者: tangyi1314 时间: 2008-8-11 00:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: lemonninja 时间: 2008-8-11 06:30
哦终于追上kentsfield的同频性能了

作者: china17 时间: 2008-8-11 08:57

原帖由 itany 于 2008-8-10 16:45 发表
AMD Shangai die size disclosed; Fudzilla hints at 0MiB L3 chip Monday 17th March 2008, 11:00:00 AM, written by Arun

AMD displayed wafers of its 45nm Shanghai chip at CeBit, and Hans de Vries took ...

砍掉L3的话成本应该下来了，也有可能更好OC，总体性能应该还是比X2好点，作为低端足够了

作者: privater 时间: 2008-8-11 09:18
楼主转帖该转完才是，这么牛的功耗控制也算是特色了。

结果很明显，Phenom采用45nm工艺后，尽管因为三级缓存容量大幅增加（由2MB增加到6MB，增长了3倍），导致晶体管数量也大幅增加，会增加功耗，但其功耗水平仍比65nm工艺的老产品有了明显改观。特别是满载工作时，45nm Phenom四核的功耗也能控制在60瓦以下，比65nm Phenom四核下降了接近一半，实在是值得称赞。

作者: agrantleung 时间: 2008-8-11 09:36
功耗不错啊~
价格低点，廉价四核也不错~
一分钱一分货~

作者: tonywgg 时间: 2008-8-11 09:39
价格，钱很重要啊

作者: naze 时间: 2008-8-11 09:55

原帖由 privater 于 2008-8-11 09:18 发表
楼主转帖该转完才是，这么牛的功耗控制也算是特色了。

真的不可思议 ,,amd用了什么火星技术
cpu满载尽然只比空载高那么少

对比一下xbit的图,,就连intel的cpu在4 threads全部跑满时
功耗也翻了好几倍

作者: fox990 时间: 2008-8-11 09:58
Deneb上市的时候估计没有多少能超到那么高的，另外它跟Yorkfield 从规格上来看就不是一个量级的了，就不知道到时候价格能便宜多少？

作者: itany 时间: 2008-8-11 10:18

原帖由 privater 于 2008-8-11 09:18 发表
楼主转帖该转完才是，这么牛的功耗控制也算是特色了。
...

关键是没有给出CPU功耗是怎么确定的
众所周知，整机功耗容易测量，而CPU功耗不容易测量的
所以不予采信

想看功耗，可以去看看OCP的测试
正如naze所说，空载功耗偏高，满载功耗偏低……

[ 本帖最后由 itany 于 2008-8-11 10:20 编辑 ]

作者: china17 时间: 2008-8-11 11:50

原帖由 itany 于 2008-8-11 10:18 发表

关键是没有给出CPU功耗是怎么确定的
众所周知，整机功耗容易测量，而CPU功耗不容易测量的
所以不予采信

想看功耗，可以去看看OCP的测试
正如naze所说，空载功耗偏高，满载功耗偏低……

看过之前的用探头测试核心表面温度，简直低得让人难以置信

作者: itany 时间: 2008-8-11 12:05

原帖由 china17 于 2008-8-11 11:50 发表

看过之前的用探头测试核心表面温度，简直低得让人难以置信

AMD的CPU表面温度一直还是可以的，不过把风扇拔了能抗住的时间就不行了……

作者: china17 时间: 2008-8-11 12:28

原帖由 itany 于 2008-8-11 12:05 发表

AMD的CPU表面温度一直还是可以的，不过把风扇拔了能抗住的时间就不行了……

难道INTEL的四核U把风扇拔了能抗住的时间比Deneb长？{lol:]

作者: itany 时间: 2008-8-11 12:59

原帖由 china17 于 2008-8-11 12:28 发表

难道INTEL的四核U把风扇拔了能抗住的时间比Deneb长？{lol:]

这个要看Nehalem了吧……
Yorkfield核心面积太小，本身不一定能有优势

作者: china17 时间: 2008-8-11 13:01

原帖由 itany 于 2008-8-11 12:59 发表

这个要看Nehalem了吧……
Yorkfield核心面积太小，本身不一定能有优势

Nehalem那125W+加大体积的散热器？

作者: Travis 时间: 2008-8-11 13:12
Hardspell根本没说它的CPU功耗测试方法是什么

作者: itany 时间: 2008-8-11 13:16

原帖由 china17 于 2008-8-11 13:01 发表

Nehalem那125W+加大体积的散热器？

现在各个网站都是说Nehalem跑起来很凉快的……
要知道Intel的TDP现在余量都是比较大的

作者: china17 时间: 2008-8-11 13:26

原帖由 itany 于 2008-8-11 13:16 发表

现在各个网站都是说Nehalem跑起来很凉快的……
要知道Intel的TDP现在余量都是比较大的

问题是不知道把Nehalem的散热器压在Deneb上面会有多凉快
Deneb拼性能是没什么可能的了，至少要有一项优势，看来功耗和温度都很不错，软解HTPC首选？？

作者: acqwer 时间: 2008-8-11 13:32

原帖由 china17 于 2008-8-11 13:26 发表

问题是不知道把Nehalem的散热器压在Deneb上面会有多凉快
Deneb拼性能是没什么可能的了，至少要有一项优势，看来功耗和温度都很不错，软解HTPC首选？？

软解HTPC首选显然是Q6600或者未来的Q8000系列。后者可能会拼到8XX的档次。

作者: 逍遥散仙 时间: 2008-11-28 08:15
{victory:] {closedeyes:] {shy:]

作者: michaeltam 时间: 2008-11-28 08:54
呵呵，这样的帖子要顶的。人气一定旺{shy:]

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