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标题: AMD又领先intel一步。。。。。。。。。。。。 [打印本页]

作者: kisazhu 时间: 2008-8-12 19:58
标题: AMD又领先intel一步。。。。。。。。。。。。
鲁毅智（Hector Ruiz）已经辞去了AMD公司CEO的职位，但他目前仍然是AMD公司董事局主席。在他辞职和新CEO Dirk Meyer上任的前后，AMD多次宣称其未来将实行轻资产（Asset Light）和资产灵活型（Asset Smart）策略。根据最新消息，这种策略的真正含义就是：AMD将拆分为两家公司，分别负责研发和制造。
TG Daily的消息来源宣称，AMD下月就会正式宣布“轻资产和资产灵活型”策略，实质内容就是将公司拆分为两家，一家由新任CEO Dirk Meyer领导，负责未来芯片产品的研发，而另一家则接管目前AMD的所有Fab工厂，负责半导体制造。拆分后的公司运作将有更大的灵活性，比如研发公司的产品可能更多的交由其他半导体公司代工制造，而制造公司也可以接收其他公司的订单进行生产。这样来看，鲁毅智的辞职本身可能就是这次大变革的前奏，因为他未来可能会担任新拆分出的制造公司CEO。
有关AMD分离制造资产的传言已经有一段时间了，最初的消息是AMD可能将工厂资产出售，现在这种拆分的方案显然更加符合公司利益，既实现了研发制造的分离，又不会大幅缩减公司规模。在今年第二季度的财报会议上，AMD首席财务官Bob Rivet就表示公司将在年内尽快公布“资产灵活型”策略的具体内容，到时我们就能了解AMD究竟会采取怎样的改革方案。

intel就是跟不上啊{lol:]

作者: nvidia44 时间: 2008-8-12 21:08
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作者: FENG950 时间: 2008-8-12 21:11
不是一直说产能不够么，分出去还能接外单，意思是制造那部分成本比外包还高？所以设计部门找别人代工而生产部门自食其力了？

随便瞎想的，未经证实的消息不作评论。

作者: 寒云 时间: 2008-8-12 21:19
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作者: itany 时间: 2008-8-12 21:22

原帖由寒云于 2008-8-12 21:19 发表
" src="./images/smilies/PCinlife2009/w00t.gif" border=0 smilieid="128"> intel也会拆分吗？

楼主显然是在搞笑AMD的……
Intel怎么可能拆分呢
FAB是有钱人的游戏，AMD玩不起，尤其是向450mm晶圆过渡，出局是必然的

作者: 1empress 时间: 2008-8-12 22:32
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作者: itany 时间: 2008-8-12 22:37

原帖由 1empress 于 2008-8-12 22:32 发表
450mm，intel就玩得起么

30亿一个的晶圆厂Intel还是玩得起的，只要产量能上去，单个的成本还会下降
只要Intel的GPU能顺利的打开市场，喂饱晶圆厂还是没问题的

作者: elisha 时间: 2008-8-12 22:57
还有SSD呢，需要晶圆的地方多了呢

作者: ITANIUM2 时间: 2008-8-12 23:10
慢性自杀的第一步[sweat>

作者: 1empress 时间: 2008-8-12 23:29
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作者: itany 时间: 2008-8-13 00:00

原帖由 1empress 于 2008-8-12 23:29 发表

.. ATI就是死在这个“只要”上的，Netburst也说过，只要我上了10G.....

自由晶圆厂成本低，制程能领先，但一切风险也是自担，尤其现在这个年代，谁能保证Fab不踩雷，450mm晶圆生长要多长时间.

intel迟早 ...

制程不止是看多少nm的……

通过自家设计和生产的完美结合，才是Intel的取胜之道，Intel不会外包
外包就能解决“踩雷”的问题么？我看恰恰是相反
不过也许未来Intel也接一些代工的生意也说不准

Intel又不是自己生产硅柱的，生长时间关Intel什么事啊？自己打好酱油就行了

[ 本帖最后由 itany 于 2008-8-13 00:02 编辑 ]

作者: julian110 时间: 2008-8-13 02:16
FAB还是捏在自己手里好。
ATI怎么死的？已经设计出来的好东西，TSMC造不出来，搞得要重新设计，活活被憋死。

作者: alecddr 时间: 2008-8-13 08:42
AMD愛自殺？也好挂了倒也清靜，反正從K8開始就特別討厭AMD

作者: loverzhp 时间: 2008-8-13 08:49
这个问题，纯属臆想。。。

作者: nvidia44 时间: 2008-8-13 09:13
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作者: Jason21 时间: 2008-8-13 09:14
要intel放弃工厂那是脑袋秀逗了{sweat:]

作者: itany 时间: 2008-8-13 09:16

原帖由 nvidia44 于 2008-8-13 09:13 发表
Intel也玩不起

所以才跟三星和TSMC合作

什么合作？只是共同表示，我们都要转移到450mm晶圆，给上游厂商吃定心丸罢了

作者: nvidia44 时间: 2008-8-13 09:17
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作者: Jason21 时间: 2008-8-13 09:22

原帖由 nvidia44 于 2008-8-13 09:13 发表
Intel也玩不起

所以才跟三星和TSMC合作

哪里看到合作了，只是达成共同进军450mm的意向，给上游设备厂商信心

2008年5月5日，英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其它半导体业界合作，确保450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施及其它所需的条件届时将已准备就绪并且通过测试。

作者: SubaRu 时间: 2008-8-13 09:36
不是说有协议限制AMD不能这样么？

http://we.pcinlife.com/thread-983528-1-1.html

http://we.pcinlife.com/thread-983521-1-1.html

[ 本帖最后由 SubaRu 于 2008-8-13 09:49 编辑 ]

作者: doom4 时间: 2008-8-13 10:02
这个也叫领先？我觉得倒像旧社会，穷人家日子没法过了，只好把儿女卖掉，换点钱维持生存。。。{blush:]

作者: chinaong 时间: 2008-8-13 10:41
很大的可能,位于北京亦庄的中芯国际,目前已经在替AMD的CPU代工了

作者: sailofcloud 时间: 2008-8-13 16:18
标题: 回复 1# kisazhu 的帖子
2年前的数据，
intel一年生产的300mm硅片摞起来有我国台湾省101大厦那么高。
而当时AMD一年生产的所有硅片摞起来，只有6层楼高。

AMD不知道落后多少步，而且现在退步了，到z这里变领先了？

作者: fox990 时间: 2008-8-14 11:40
AMD困境中转身的手段，看起来就象是跟它后台老大IBM学的。

作者: elisha 时间: 2008-8-14 11:51
博弈的艺术可以出新的了{lol:]

作者: Megatron 时间: 2008-8-14 12:01
AMD玩蛇吞象吞不下，匆忙把自己斩断，指望P股也变作头，这样就能吞下大象了么？

作者: muleheadpaul 时间: 2008-8-14 12:42
Asset Light Asset Smart 我的理解是u积压太多没人要，最后还得贬值变卖，变卖老资产转资投研发，不然为什么要轻资产性资产灵活性？面对i7搞研发了估计

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