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标题: AGP桥接芯片问题请教 [打印本页]

作者: ystock2000 时间: 2008-8-15 14:46
标题: AGP桥接芯片问题请教
上午到的HIS 3650 AGP。
试了下，不错。
就是桥接芯片太热。
还有桥接芯片上覆的那层橡胶样的东西，不知道干吗用的？保护？还是保温啊{cry:] {cry:] ？
[attach]908146[/attach]
高手们，请教啊！！
可以撕掉那层东西，贴个散热器吗？？？

封贴。
因为网上查了下，发觉不动，是最好的。
为了不误人子弟，封贴。

[ 本帖最后由 ystock2000 于 2008-8-15 15:21 编辑 ]

作者: afan 时间: 2008-8-15 15:04
兄弟用的什么驱动?

作者: ystock2000 时间: 2008-8-15 15:07
驱动: http://www.hisdigital.com/html/driver.php
www.mydrivers.com上也有。
另：到底谁问问题啊{cry:] {cry:] {cry:]

作者: afan 时间: 2008-8-15 15:10
呵呵,我早想加散热片,不好实现,

作者: huhuhu 时间: 2008-8-15 15:33
那个是导热胶，最好别动

要改造的话，芯片上贴3M的导热贴，然后贴个显存散热片，用风扇对着吹
或者用有粘性的导热硅脂，粘个大些的散热片，这样可以装南北桥小风扇。

[ 本帖最后由 huhuhu 于 2008-8-15 15:34 编辑 ]

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