惠威M200MKIII采用的全新设计的音箱面网,它比以往的面网更薄更精致,低耗损的黑色尼龙面网能有效保护扬声器单元且并将对音质的衰减程度降至最低。精致的粗纹面网让造型典雅的M200MKIII看上去更漂亮,扬声器在面网的遮盖下若隐若现灵气十足。 ' y2 z' a, E7 f T 惠威经典TN25天然球顶高音的完美延续 : g+ O% X3 b6 B' [; a( j" U4 t
惠威TN25单元采用德国天然纤维球顶振膜,音质圆润细腻, 高频相应可达25kHz以上。 这只高音单元采用屏蔽式高性能钕铁硼磁体,三文治防磁结构能有效地抑制漏磁场,创造小型化线性匀强磁场。采用的美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈,具备较大功率承受能力。此外,TN25单元还采用了独特的锥形吸音后腔设计,不仅降低了单元在谐振频率附近的非线性失真,还能让单元在频率两端的延伸更加出色。 ' _2 s3 x% e9 ?. y6 y9 L& Z
M200MKIII功放-尖端有源电子分频技术的代表作 # P9 B5 d5 r3 K$ C$ J, j: f. A C
M200MKIII是惠威融合了尖端有源电子分频技术而诞生的全新产品:双4声道运算放大器、高档玻璃纤维电路板、全SMT制作工艺、红宝石滤波电容阵列、进口金属化聚丙稀分频电容、超大功率TDA7294功放芯片、160W大功率环形变压器等众多顶尖设计和元件都走在多媒体行业的前沿。 - G* j! q% v' c( y$ F+ |
M200MKIII-电子分频前级与音调电路
M200MKIII是惠威采用专业有源电子分频技术精心打造的多媒体2.0旗舰型产品,前级电子分频电路是整套系统的核心组件之一。它采用了墨绿色双层玻璃纤维板并全部采用SMT(表面贴片技术)工艺,让复杂的电子分频电路浓缩在一块电路板上。M200MKIII在前级的有源电子分频电路中全部采用进口CBB电容(金属化聚丙稀电容)。金属化聚丙稀电容俱有低损耗、精度高、绝缘性强、有自愈性、高抗干扰等特点;CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异,音频特性更好,是用于电子分频电路的绝佳之选。在音色微调方面,M200MKIII的高音与低音旋钮分别提供低频±3dB(100Hz),高频±3dB(10kHz)的调节范围。 # T& H, j e5 M
TL084C-M200MKIII电子分频的核心 ! O. K0 J- x: y' a" q! E b( Q' c
TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件,它是一块高速四通道运算放大器,转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大,在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片,每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。 6 O. ~6 T D- f4 n; |