NV的显卡生产工艺故障，那倒是因为这个：无铅工艺？

wildonkey

转自：http://forum.industrialcontrols. ... 05_1200086713_0.HTM

无铅工艺导致严重的可靠性问题，纯锡镀层会在表面生长头发一样的细丝，已报道最长长度达10mm，并可承受30mA电流，2005年因此原因导致美国康涅狄格州一座核反应堆停机；




瑞士swatch表厂转换无铅工艺后发生品质问题，停工数月之后重新改回有铅工艺，并推动欧盟通过一条豁免；可看下面链接
http://www.edn.com/index.asp?layout=article&articleid=CA6477864
NASA搜集了不少此类案例，遍及军工、商用卫星、工业、医疗、计算机等各部门，在这里：http://nepp.nasa.gov/whisker/failures/
除上面问题外，无铅工艺在抗震性能方面与有铅工艺也相差甚远，工业界尝试过多种添加成分，没有一种可以达到锡铅合金的柔韧性。
欧盟推出rohs时就有若干豁免条款，包括军工产品、高可靠性产品、微细间距（0.65mm以下）产品，说明他们对无铅工艺的可靠性也是信不过的，强行推出rohs，可能更多是政治、经济原因。现在，即使不是销往欧盟的产品也深受rohs之害，因为整个产业链都被迫向无铅工艺转移，有铅工艺的成本将越来越高。
环境方面的影响，美国EPA（环境保护局）有份调查报告，认为无铅工艺在非再生资源使用、能源使用、全球变暖、臭氧层耗尽、水质等方面比有铅工艺影响更坏。报告在这里：
http://www.epa.gov/opptintr/dfe/pubs/solder/lca/index.htm
下面这个是反rohs的网站，反rohs的可以去订阅他们的yahoo组：
http://www.rohsusa.com/

[ 本帖最后由 wildonkey 于 2008-8-30 10:17 编辑 ]

kyo1165

这玩笑也太大了吧......{shocked:]

fish2fish

ROHS不止是铅

但是铅对电子行业的质量影响最大，就连intel都没完全使用无铅

riddick

XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。

xreal

:charles: :ermm: 铅价猛涨，好噢

winfast007

无铅确实很麻烦，当时搞无铅焊锡就弄的一头烟。。

其实在一些追求绝对性能和可靠性的场合，使用成熟且稳定的有铅，对环境影响并不大

boris_lee

原帖由 fevaoctwh 于 2008-8-30 10:18 发表
:ermm: :ermm: :ermm: :ermm:
那就搞笑了……叫了半天的ROHS居然更不环保……

欧洲现在是绿色和平这帮brain damaged当道.....{lol:]

shu0202

我早就说这纯属吃饱了撑得没事干，小题大做作茧自缚。

c932

原帖由 riddick 于 2008-8-30 11:53 发表
XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。

3红难道熔了???

kavinchen

green piss

ATI专业卡

ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.


环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:

从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?

winfast007 所在的厂都算数一数二了, 都要一头烟? 哈哈.:w00t):

iverlin

原帖由 ATI专业卡 于 2008-8-30 13:48 发表
ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.


环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:

从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?

winfast007 所 ...

支持环保

yehaku04

证明他们喜欢折腾。{lol:]

akcadia

{closedeyes:] {closedeyes:] {closedeyes:]

RHOS成为和中国的反垄断法一起并称的笑话了?

gaiban

搞笑:devil: :devil: :devil: :devil: :devil:

蒙大拿

{mellow:] 用白金焊不可以吗?

spinup

原帖由 zhoujunwei 于 2008-8-30 20:53 发表
准确的说，第一，不是禁用铅，只是要求含量不能太高，
第二，也不光是铅，还有铬，三溴联苯，等高毒性且不易降解的物质，
本意是好的，但是成本高，二，门槛高，
这样可以保护欧盟内部的一些企业

第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含铅较多都可能导致最终产品通不过RoHS规范。

flip-chip封装之中的高铅材料在RoHS中是豁免的，到2010年。2010年以后销往欧盟地区的产品都必须符合RoHS-----问题是2010年再临时抱佛脚的话就是找死。实际上替代材料是从RoHS一开始就准备起来了。2008年如果还不再批量应用无铅材料，那很可能就赶不上期限了。实际上换材料的措施大约在2006年开始了。

--------至于RoHS指令到底是否合理，就是个见仁见智的问题。
其他材料在应用初期比铅更不环保，这个是正常的。毕竟铅基材料经过这么长时间的研究，而其他材料的研究则刚起步。
但是如果不限制铅基材料的使用，业界也没有动力研究其他材料，就会形成一个僵局----大家都知道铅有害，但谁都不肯走出第一步。
欧盟一直在环保政策方面是先行者。例如限氟令，汽车尾气排放标准等等。初期都有大量的证据证明这些标准其实反而会增加环境污染。但是几年到十几年后，反对的证据就基本消失了-------就象摩尔定律，人们在压力下会做出几年前都无法想象的工作。比如现在制冷剂替代物效率并不比氟利昂低，整机效率甚至更高。