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标题: NV的显卡生产工艺故障,那倒是因为这个:无铅工艺? [打印本页]

作者: wildonkey    时间: 2008-8-30 10:11
标题: NV的显卡生产工艺故障,那倒是因为这个:无铅工艺?
转自:http://forum.industrialcontrols. ... 05_1200086713_0.HTM

无铅工艺导致严重的可靠性问题,纯锡镀层会在表面生长头发一样的细丝,已报道最长长度达10mm,并可承受30mA电流,2005年因此原因导致美国康涅狄格州一座核反应堆停机;




瑞士swatch表厂转换无铅工艺后发生品质问题,停工数月之后重新改回有铅工艺,并推动欧盟通过一条豁免;可看下面链接
http://www.edn.com/index.asp?layout=article&articleid=CA6477864
NASA搜集了不少此类案例,遍及军工、商用卫星、工业、医疗、计算机等各部门,在这里:http://nepp.nasa.gov/whisker/failures/
除上面问题外,无铅工艺在抗震性能方面与有铅工艺也相差甚远,工业界尝试过多种添加成分,没有一种可以达到锡铅合金的柔韧性。
欧盟推出rohs时就有若干豁免条款,包括军工产品、高可靠性产品、微细间距(0.65mm以下)产品,说明他们对无铅工艺的可靠性也是信不过的,强行推出rohs,可能更多是政治、经济原因。现在,即使不是销往欧盟的产品也深受rohs之害,因为整个产业链都被迫向无铅工艺转移,有铅工艺的成本将越来越高。
环境方面的影响,美国EPA(环境保护局)有份调查报告,认为无铅工艺在非再生资源使用、能源使用、全球变暖、臭氧层耗尽、水质等方面比有铅工艺影响更坏。报告在这里:
http://www.epa.gov/opptintr/dfe/pubs/solder/lca/index.htm
下面这个是反rohs的网站,反rohs的可以去订阅他们的yahoo组:
http://www.rohsusa.com/

[ 本帖最后由 wildonkey 于 2008-8-30 10:17 编辑 ]
作者: fevaoctwh    时间: 2008-8-30 10:18
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作者: kyo1165    时间: 2008-8-30 10:22
这玩笑也太大了吧......{shocked:]
作者: fish2fish    时间: 2008-8-30 11:51
ROHS不止是铅

但是铅对电子行业的质量影响最大,就连intel都没完全使用无铅
作者: riddick    时间: 2008-8-30 11:53
XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。
作者: xreal    时间: 2008-8-30 11:53
:charles: :ermm: 铅价猛涨,好噢
作者: winfast007    时间: 2008-8-30 12:16
无铅确实很麻烦,当时搞无铅焊锡就弄的一头烟。。

其实在一些追求绝对性能和可靠性的场合,使用成熟且稳定的有铅,对环境影响并不大
作者: fevaoctwh    时间: 2008-8-30 12:16
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: boris_lee    时间: 2008-8-30 12:32
原帖由 fevaoctwh 于 2008-8-30 10:18 发表
:ermm: :ermm: :ermm: :ermm:
那就搞笑了……叫了半天的ROHS居然更不环保……

欧洲现在是绿色和平这帮brain damaged当道.....{lol:]
作者: shu0202    时间: 2008-8-30 12:43
我早就说这纯属吃饱了撑得没事干,小题大做作茧自缚。
作者: c932    时间: 2008-8-30 13:02
原帖由 riddick 于 2008-8-30 11:53 发表
XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。

3红难道熔了???
作者: kavinchen    时间: 2008-8-30 13:07
green piss
作者: ATI专业卡    时间: 2008-8-30 13:48
ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.


环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:

从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?

winfast007 所在的厂都算数一数二了, 都要一头烟? 哈哈.:w00t):
作者: iverlin    时间: 2008-8-30 15:19
原帖由 ATI专业卡 于 2008-8-30 13:48 发表
ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.


环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:

从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?

winfast007 所 ...

支持环保
作者: yehaku04    时间: 2008-8-30 15:59
证明他们喜欢折腾。{lol:]
作者: akcadia    时间: 2008-8-30 16:18
{closedeyes:] {closedeyes:] {closedeyes:]

RHOS成为和中国的反垄断法一起并称的笑话了?
作者: gaiban    时间: 2008-8-30 16:35
搞笑:devil: :devil: :devil: :devil: :devil:
作者: 蒙大拿    时间: 2008-8-30 17:04
{mellow:] 用白金焊不可以吗?
作者: zhoujunwei    时间: 2008-8-30 20:53
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: spinup    时间: 2008-8-30 21:47
原帖由 zhoujunwei 于 2008-8-30 20:53 发表
准确的说,第一,不是禁用铅,只是要求含量不能太高,
第二,也不光是铅,还有铬,三溴联苯,等高毒性且不易降解的物质,
本意是好的,但是成本高,二,门槛高,
这样可以保护欧盟内部的一些企业


第一,Rohs规定铅不能超过1000mg/kg,也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金,PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说,RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝,连工具如果含铅较多都可能导致最终产品通不过RoHS规范。
[attach]914466[/attach]
flip-chip封装之中的高铅材料在RoHS中是豁免的,到2010年。2010年以后销往欧盟地区的产品都必须符合RoHS-----问题是2010年再临时抱佛脚的话就是找死。实际上替代材料是从RoHS一开始就准备起来了。2008年如果还不再批量应用无铅材料,那很可能就赶不上期限了。实际上换材料的措施大约在2006年开始了。

--------至于RoHS指令到底是否合理,就是个见仁见智的问题。
其他材料在应用初期比铅更不环保,这个是正常的。毕竟铅基材料经过这么长时间的研究,而其他材料的研究则刚起步。
但是如果不限制铅基材料的使用,业界也没有动力研究其他材料,就会形成一个僵局----大家都知道铅有害,但谁都不肯走出第一步。
欧盟一直在环保政策方面是先行者。例如限氟令,汽车尾气排放标准等等。初期都有大量的证据证明这些标准其实反而会增加环境污染。但是几年到十几年后,反对的证据就基本消失了-------就象摩尔定律,人们在压力下会做出几年前都无法想象的工作。比如现在制冷剂替代物效率并不比氟利昂低,整机效率甚至更高。
作者: boris_lee    时间: 2008-8-30 21:57
原帖由 spinup 于 2008-8-30 21:47 发表


第一,Rohs规定铅不能超过1000mg/kg,也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金,PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说,RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝,连工具如果含 ...

别的不好说,氟利昂在发泡剂等一些领域还是没有性能相当的替代品的.
作者: magicasper    时间: 2008-8-30 22:21
环保的成本是必然要付出的
作者: Duncan    时间: 2008-8-30 23:48
转换过程需要时间,欲速则不达。
作者: bull    时间: 2008-9-1 08:57
就我知道的,高可靠性工控设备和军工设备,
根本不考虑无铅工艺
作者: 89083134    时间: 2008-9-2 13:40
10mm.......LZ写错了吧......这不是长腿毛啊..............
作者: VLIW    时间: 2008-9-2 16:05
无铅是熔点变高了,所以更不容易焊好.
作者: spinup    时间: 2008-9-2 21:50
突然想起来xbox的3红事件了。与nvidia的显卡芯片问题毫无二致。

才发现ATI其实已经栽过了,所以被amd收购后才没出同样问题------而且搞不好就跟被收购有关。
不过大家一般把账算到M$头上的。听说R600推迟就与amd接手后改进封装有很大关系。现在看来消息属实。

nvidia说已经用同样材料同样工艺造了百亿计的芯片,为啥不出问题,只有他倒霉...........其实是别人已经倒过霉了,它当时还兴高采烈呢{titter:]

也就是说,可以断言,直到最近的几个月份,以前的n系芯片无一例外,都会有同样的隐患。不出问题的关键就是显卡工作温度与热循环的控制了。移动用芯片容易出问题只是因为本本散热条件比台机差得多------而散热设计良好的本本可能不出问题,散热条件恶劣的台机却出问题都是有可能的。
作者: gaiban    时间: 2008-9-2 22:34
nv要顶住了{huffy:] {huffy:]
作者: haiou123    时间: 2008-9-4 13:56
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: gz0921    时间: 2008-9-4 16:13
LZ说的很对,无铅焊接的可靠性问题正在严重困扰我们公司~

另外,在其他工业生产领域,RoSH后的可靠性和质量都有所下降,比如电镀的镀层质量下降等问题~
作者: gaiban    时间: 2008-9-4 16:15
晕啊,nv顶住啊
作者: boris_lee    时间: 2008-9-4 16:26
原帖由 蒙大拿 于 2008-8-30 17:04 发表
{mellow:] 用白金焊不可以吗?


第一电离能9.0电子伏特。熔点1772℃,沸点3827℃。密度21.46克/厘米3。

有铅焊锡:由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。
用Pt....半导体还有么 ....{titter:]
作者: lysine1    时间: 2008-9-4 16:45
要死,新电脑上好多东西都贴了个rohs的小牌子,是不是寿命都么老早的长 -v-
作者: gz0921    时间: 2008-9-5 13:57
应该是的~呵呵~
作者: bull    时间: 2008-9-8 15:20
该死的ROHS
害的我某些显卡只敢买旧货了




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