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楼主: nfsking2
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从Intel CPU测温原理谈温度监控

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1#
发表于 2009-5-18 12:34 | 显示全部楼层
只能说进入45nm以后,在测温方面有很多技术问题没解决
比如TJMax的离散性,DTS传感器低温下的精度问题(或者是量程问题)。
如果不行还是走回外部测温的老路算了
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2#
发表于 2009-5-18 16:26 | 显示全部楼层
外部测温的误差还要大
而且外部测温没有任何意义
看来你还是没理解LZ发贴的含义
建议你仔细阅读下楼主贴的英语邮件内容
johngoo 发表于 2009-5-18 13:38
记得读书的时候玩的一个实验,用纸杯烧水
只要水没烧干,火焰温度多高纸都不会着火,因为100°还不到纸的燃点。
对于纸和火焰的温差可以确定吗,我看未必

相比接触大热容散热器的顶盖,核心的温度提高的速度会快很多,最后也会到一个动态平衡
这样就出现一个问题,是否对应不同的散热装置,核心与顶盖的满载温差是确定值intel是不是做过研究?
如果不确定,是否导致核心的温度可能会超过安全值?
当然既然intel确定Tcase是可以信赖的,我们当然也可以相信。
不过相比顶盖和核心的温度,大多数人更想知道的是核心温度吧

对于一个完全没有参考意义的核心温度,是不是属于一个intel应该解决的问题呢?65nm似乎没问题,起码没人提。
Tcase属于不属于外部测温呢?
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