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本帖最后由 最后的Andox 于 2009-12-27 00:14 编辑
C3步进的955的设计功耗不是没降低么,超频能力不知如何
"X4 955的步进版本从C2升级为C3后,产品编号也从HDZ955FBK4DGI改为HDZ955FBK4DGM,同样是最后一个字母的变动,但热设计功耗依然维持在125W,并没有像之前预计的那样降低到95W,看来仍需等待。
事实上,新版X4 955的规格看不出任何变化:45nm SOI制造工艺、Socket AM3接口、主频3.2GHz(开放倍频)、二级缓存4×512KB、三级缓存6MB、HT总线频率4GHz、核心电压0.850-1.40V、顶盖最高温度62℃。" |
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