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楼主: ban
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搞了一台小型的机器Z68ITX+I3-2105

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21#
发表于 2011-12-21 15:07 | 只看该作者
上个I3 带T的发热量就小了! LZ 还是有米之人啊!
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22#
发表于 2011-12-22 11:13 | 只看该作者
景仰。楼主贴个拷机温度看看吧。在下新手,用i3 2120,在Q6里热得不行,按照坛子里大侠的方法,开洞,加挂12cm风扇,机箱倒置才搞定散热。
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23#
 楼主| 发表于 2011-12-26 22:56 | 只看该作者
zvgobuck 发表于 2011-12-22 11:13
景仰。楼主贴个拷机温度看看吧。在下新手,用i3 2120,在Q6里热得不行,按照坛子里大侠的方法,开洞,加挂1 ...

热没问题的,不死机就没问题,没必要为了温度搞的噪音大或者开动手术,我现在是i3在Q5里面4个prime 95 30分钟稳定 也就65度左右,不死机。intel的白皮书说了 SNB系列可以耐温95度。放心使用吧。
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24#
发表于 2011-12-27 08:59 | 只看该作者
ban 发表于 2011-12-26 22:56
热没问题的,不死机就没问题,没必要为了温度搞的噪音大或者开动手术,我现在是i3在Q5里面4个prime 95 30 ...

CPU热一点确实没问题,就怕硬盘受不了。ssd比机械硬盘更耐热么?
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25#
发表于 2011-12-27 09:34 | 只看该作者
铝机箱外壳摸上去发热,并不是证明散热好,而正好相反,说明机箱内部的热气排不出来,堆积在箱休内部,象个小烤箱。实际上机箱内部的空气只要稍微能流动的话,一进一出,那CPU温度再高,机箱壳体也是冰凉的。
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26#
发表于 2011-12-27 09:55 | 只看该作者
guzhiguo 发表于 2011-12-27 09:34
铝机箱外壳摸上去发热,并不是证明散热好,而正好相反,说明机箱内部的热气排不出来,堆积在箱休内部,象个 ...

是的,商家宣传的所谓机箱采取“高散热铝”材质,就是忽悠。
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27#
发表于 2011-12-27 11:42 | 只看该作者
有些笔记本采用铝镁合金外壳来进行散热,是因为内部通过热管、铜块等把CPU热量传导到外壳上了,而普通ITX铝机箱,CPU没有任何与外壳进行热管传导的设计。所以,此时,外壳的温热,不是意味着散热良好,而正相反,说明机箱内部的热空气一直在大量累积、热量排不出去。此时可能连一些本不该产生热量的主板部件,也在受着热气的煎熬~
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28#
发表于 2011-12-30 19:52 | 只看该作者
LZ牛逼。
小JJ控
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