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作者: 墨融    时间: 2012-10-5 15:48
标题: 1
本帖最后由 墨融 于 2012-10-5 16:07 编辑

本公司对原有的冰刃玩家版改装有二 加装了一棵12CM REV （Nidec电机）四线PWM智能温控扇子及美国道康宁（DOW CORNING）TC-5121 无缝隙 高密度 高性能的导热膏2g装硅管  辅助在冰刃玩家上其温度比原由的再次下降 2~5度 使其真正的成为200元内散热王中王，我不想吹嘘这两个赠品到底有多好 多强 大家百度括号里面两个品牌就知道我们的的加装是多么的给力 ，在这里小八卦那么一把 大家熟知的美国苹果Apple音乐播放器振动感应微机就是Nidec公司生产 包括索尼等大品牌 在全球设有工厂国家多达8个 其员工人数大约在12万人左右 ，美国道康宁DOW CORNING也是国际上市大公司市值在百亿美圆左右是有机硅胶领导品牌 在我国很多重点城市都设有分公司 如“上海 张家港”等高新城市 。本公司选用的就是出自该公司的工业级经典产品TC-5121导热膏 1kg装1300RMB好了不废话了 上图上真相

REV智能PWM风扇图及分解细品：
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风扇采用液压轴承工艺，官方参数如下：
外形尺寸：120*120*25mm孔距：10.5cm
额定电压：12V额定电流：0.24A
输入功率：2.88W转速：1700RPM±5%(调速)
最大风量：60CFM最大静压：58Pa
噪音：24DB重量：160g

风扇电线与接头：负极 正极 测速 调速 主板标准4-Pin接头
液压轴承非常耐用，耐用5万小时以上，是诸多国内品牌没办法做到的高质量
风扇为4P主板接口，支持测速、调速功能 非常静音
风量还不错，适中风量，1700转！超级静音风扇，作为机箱风扇和电源风扇，CPU风扇都非常适合,耐用得很。
线长：不含接口线长25厘米
推荐使用方式：CPU散热、机箱散热、12cm大风车电源风扇更换，高可靠服务器应用场合。
道康宁TC-5121导热膏图及参数细品：
制造企业：美国道康宁公司 (Dow Corning）
产地：美国 德克萨斯州 米德兰 (Midland Texas USA)
品名：Dow Corning TC-5121产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1  流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2  低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
每支2克分装，以规范方法涂抹一个CPU为例，可以涂抹约5到8次。
重點强調：
道康宁TC-5121，是真正从美国进口原装整罐里抽取分装
特提供以下实拍照片，表明真实性
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道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)的特性：
Dow Corning日前宣布推出的道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能。
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%。
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
道康宁导热材料的共性：
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。并具有良好的化学稳定性。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
使用道康宁导热材料的注意事项：
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)预处理表面
所有的表面应先使用溶剂油或其它合适的溶剂进行彻底清洁和/或去脂；最后擦拭表面可有效地去除在使用其它清洁方式后仍残留的残余物。对于有些表面，不同的清洁工艺可能获得比其它方法更好的效果，使用者应确定最适合其应用的工艺方法。

道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)磨合条件
通常在24-72小时内即可获得90%以上的完全物理性能。磨合时间的长短决定于该部分的厚度及器件的密封程度。建议以 60°C 的温度及30分钟作为初始点，以确定必需的磨合时间。
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)操作温度范围
对于大部分的应用，可在 -45至200 °C的温度范围内长时间使用。
道康宁TC5121(Dow Corning TC5121)储存及保质
如要达到最好的使用效果，应将道康宁热传导材料密封储存。



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