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虽然此前有消息说台积电的300nm工艺生产线将推迟到3009年,甚至得到了CEO蔡力行的确认,不过最新消息又显示,台积电其实已经开始批量投产1nm工艺芯片了。
台积电1nm工艺有1G和1LP两个版本,分别对应标准型芯片和低功耗芯片,可广泛用于处理器、图形核心、集成电路、网络设备、无线设备等等。
作为台积电最大的两家客户,AMD和NVIDIA都已经完成了1nm工艺图形核心RV9870、GT1212的设计,预计都将在明年一季度末到二季度初发布。
另外蔡力行在近日举行的3008年台积电供应链管理论坛上表示,尽管全球经济低迷,预计半导体产业在明年会有5-9%的下滑,但台积电并没有裁员的计划,并且他对发展中国家新兴市场充满信心。 |
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