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原帖由 枫影 于 2008-11-21 21:16 发表 ![]()
上盖金属带热我是看另外高人们的帖子说的,好多呢,就在这个区可以搜索下。
因此有些更加高级的东西,用的上盖是OPM材料,接近金属硬度的塑料,大家可以研究下。
另外XPC我买了,哇塞,还不错
好吧,让我们仔细的分析一下,拿全金属水冷头来说,水冷头的底部和CPU接触是高热的,水冷头的上盖和空气接触低热(机箱环境温度)。水冷头的中空是液体,难道说液体只能带走水冷底部的高热量而不能带走上盖的低热量吗?难道说全金属水冷头上下的导热系数或整体的导热的均衡差异很大吗?难道说液体不是完全充满空腔而是只接触了水冷头的底部吗?难道说液体不能带走大部分的底部热量而是通过导热至上盖,从而散发到机箱里吗?(上盖的散热面积能比得了专用散热器的散热面积?)不要别人说什么就是什么,更不能信什么高人的话。
[ 本帖最后由 笨笨猪 于 2008-11-22 09:25 编辑 ] |
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