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Intel Core i7的新架构推出也有一段时日,目前市场上可以搭配的主机板也越来越多& s( G+ ?* L& A2 M
不过晶片组还是只有一款支援,那就是北桥X58与南桥ICH10R的组合,定位在高阶市场, T. q+ O$ C# S/ D- q: W. E
从一开始各MB厂推出众多高阶X58主机板,价位都约在300美金左右,到后来也陆续推出了中阶或较平价的X58主机板。# o: V% f& @, ~) u; Q
) N* K* p- j8 c) I( U5 A6 x- u
GIGABYTE在X58产品线中也有很多的型号可供选择& X- U" M: r6 R7 Z
目前在X58中有EXTREME/UD5/UD4/UD3等等系列,一共有七款X58主机板
; @; K* S. E0 d$ |# Q" z% [, D价位分别为最高阶的EXTREME约300美金,UD5/UD4约240~270美金,最入门的为UD3系列约200~220美金
$ B5 k2 k( ~8 N3 m0 F+ [7 p0 }. o" nX58身为高阶晶片组,价位落在200~300美金,至于中低阶的晶片组还是由P4X系列来担纲。1 o6 w5 ?( D7 W+ \$ N9 z
+ F" |& H( S7 {! _
此次入手的EX58-UD3R,是GIGABYTE X58系列产品线中最入门的版本8 F0 U# x7 c0 J: ^+ ]/ K* \
先看UD3R本体外观,一样拥有自家的Ultra Durable 3技术
! S0 }& j* ?* R& K6 a4 e全日系固态电容、2oz纯铜电路板等高耐久用料( o5 R) M& h+ X# ~2 l
![]()
2 U9 O; l1 k9 d3 Z: x% o. e2 _4 y% ?# S
![]()
$ P5 R. h/ V) J3 ^% e
0 j1 D6 X4 s( K) l - z, [. k( q Z4 m" E# y
9 k, z) X2 |% y% Z" y j* ~0 d主机板左下
4 V }9 ?% ]' ]/ W+ v6 p& u$ X9 }2 X PCI-E X16(支援SLI/CrossFireX技术)
- V+ m b! [: }- A. i/ b8 R* H5 ^' t/ V1 X PCIE X4, i7 C& \# D' _8 l8 e4 t% P
2 X PCIE X1+ ?) C; v: w! u5 N+ P! _$ h; k
2 X PCI# Y/ G" K+ _& _
Realtek 8111D为网路晶片
; D9 }- f4 ?; p) FRealtek ALC888,支援7.1声道与High Definition Audio技术
8 j8 s+ Y$ G( o( y! e( G% V0 YPCB为MADE IN TAIWAN
- N9 f, Z' w8 \1 G![]()
" B |3 ?1 v A$ T6 p! d# {+ ^4 ^% e2 ]1 U, K
主机板右下
8 {8 A: i* h$ c; K& s6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 109 P: B# [9 C% _# n5 z* r" w$ g. H6 @
2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD/ \3 a9 T1 B. z* b3 r: r
1 X IDE/ x# c& |+ M" q6 |
Dual BIOS双重保护7 M ~4 B( n$ f. i( b
: x6 Q6 f- u& c: B( g# j
# S& ~, K2 L% }0 {
主机板右上
6 m" M; }/ z6 W4 M4 ~6 r& x. ]4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格" p: g4 G y: u, N: k
不同于一般X58使用6 DIMM的设计,UD3R使用1组三通道加1 DIMM共4DIMM的特殊设计。
& r p, n5 ?) K( K7 M最高DDR3容量可以支援到16GB
/ u! g* x E# o& _( T# a! \/ H D# ^![]()
, [( q! z% q0 S" C
" s7 a# v- F& @% E3 nCPU供电区域,使用4+4相供电,并支援动态节能技术/ x3 k) Z- q5 d3 C: s
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术
6 J/ ~4 g, D9 X& J + {& m9 h& M0 v" T; j
1 E1 O; p2 u+ N1 W4 A, a& P
IO部份5 L' f. v; P, D! `9 u/ }: R
8 X USB 2.0% K$ N( _' P N% F
1 X RJ-45网路孔
! ?: n7 ]1 h; X1 X S/PDIF 光纤/同轴输出! k! D; K, R/ W* p! @/ K2 I3 i
1 X 1394a6 k( e0 W5 q: }9 Y0 d W- \7 }
! ^9 n& w3 s$ [# G. {% D3 Y
- c' G1 i) p2 p& n4 V
热导管散热模组9 D, T e- T5 e) R; @% f8 k* V
外观使用特殊处理,可有效减少氧化问题,黑亮色泽也更有质感3 y+ x: P" U; |) G1 }
![]()
# t# J+ ]/ ]2 o: K& C8 l7 c5 }" H
安装3Channel DDR3示意图4 X" b. c7 V; k/ M
![]()
0 E+ G# ?' |( p
1 o0 P( R! ?: V
% q) q- o8 j) D# D- H2 g( n) i开机画面
' P3 ^: i. D4 M. k![]()
$ z/ ^" U' `1 @: Q t" z% |3 u. B; v4 y9 V2 N
主要设定页面
+ v+ i) J: m$ _. A, W1 S y6 { 7 R/ r9 t& l: {2 F8 {% f) N- C9 h
( H4 z: \, f- c1 r. U: C
CPU Vcore 0.5000~1.90000V(间距0.01250V). e, n) G9 c M0 K% i
QPI/VTT Voltage 1.075~1.495V(间距0.020V)- g5 A* |* O0 {) X
IOH Core 1.000~2.000V(间距0.020V)- [8 ]% j/ s+ i$ F: r( s* i/ y
DARM Voltage 1.300~2.600V(间距0.020V)
# b1 _5 `7 Z1 I![]()
) | X4 @+ b% _
: Z) s% Q+ \; h1 ~+ ?& m3 |CPU Features' U/ I, a4 S; Y8 e! q' [* a- b. n
k8 c* M! R- Q% s4 ? _7 I2 ~
3 q* w! t. G7 ^, P' _! Z, P
Clock Control
# p# i( p) L9 J+ L0 s, n! P2 _ s![]()
1 Y! ?# |4 I5 R) ^) N6 _' r5 O2 ~8 f- I f
PC Health Status
1 n2 U5 q) F' G* n: z, |: W# V0 ? - f8 F( L1 E9 m& x( [, i& M5 R
# ~8 U" a8 j/ s, R' T
GIGABYTE的BIOS比较人性化,基本上只需调整时脉跟电压即可,Uncore Frequency Auto就可以设定为DDR3 X2的时脉
9 D/ i, w4 A* A$ ]6 I; l以上是小弟使用CPU/DRAM 197/1970稳定的设定值,有相同配备或是超频需求者可以参考看看。
8 U$ g7 p. T, G3 y. O! y4 d
/ V9 r- P4 n# G7 w, {4 P( \% q
# ~) q( ?: G+ w+ j测试平台. W$ o5 f6 l$ X+ b8 R
CPU: Intel Core i7 950
3 G( k* s# A; `: mMB: GIGABYTE EX58-UD3R" B) w( k0 q+ l. X
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
/ s3 a: \+ Y# r+ }/ S5 u# D. o' OVGA: Lantic NGTS250D3-512B2DH3 h7 Q- e( ~& Q ?
HD: Intel X25-M 80GB % F4 ^8 _0 ~( [) J* I- H( L' ]9 g
POWER: Corsair HX520W Modular Power Supply7 ^: J* S) }% e. W/ r
Cooler: Megahalems
0 A( e b" H5 T5 {1 W& w" `5 T! { ( z/ ?8 ?$ W% A4 E
* z# {$ X) O$ r" f s9 y& k% K7 U- x! F# ]DRAM方面
. f: P% s9 [: f% l3 n7 ]( xCORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
* ^& u- d* i" d# g) S6 N$ R% \官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V# b) v) A' e* y2 i
' P/ ~: b* S3 C2 ODDR3 1865 CL8 8-8-24 1T,1.66V: ~1 R/ D7 _; F9 O
SP2004 3 X Blend模式,5.78GB满载稳定% T; J$ k0 C3 K; g" v d7 s
' t' t7 W3 J: n Z, w h/ Z
7 D. ?8 W% _' `
DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T1 S- v# r+ r! k& e6 M
Sandra Memory Bandwidth-31911MB/s0 a! @3 z) G* C0 u
EVEREST Memory Read-19425MB/s
0 I1 ?8 f$ o2 S/ p) O# S% X* m![]()
3 m/ b$ v& I. U" J8 i% Z3 K5 ?0 ?+ r" I# c: W8 u) u" Y0 ~
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T,168V
1 j) T$ r) ?/ {& M1 jSP2004 3 X Blend模式,5.83GB满载稳定4 K( k, D/ o; {& @
: \* g! h. U7 _7 w
2 p7 M! G4 _8 {
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
+ V- x7 R* f/ t! h5 aSandra Memory Bandwidth-33540MB/s5 ?3 L0 L7 z; B) d1 M+ x
EVEREST Memory Read-20751MB/s
8 y9 N: G- x4 e2 Z- \ 8 J3 Y$ \2 B) i" P% ?' f. V
8 r* R& r( t/ o w2 [
DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T
8 |7 `7 Q$ s. l( D1 S. ~- z( i' WEVEREST Memory Read-25132MB/s
! u8 ]7 K2 F' L . @* T. i$ x3 P! b
$ `' H q4 E8 ]; a1 _因为UD3R BIOS中VTT电压最高只到1.495V,所以多少会影响到要跑到极限稳定的时脉& s& i# ~/ K- K% ^& q- X
不过依测试中可以同步197/1970稳定,也是达到高水准表现的门槛) |9 K& a1 J9 d
DDR3 2064测试时,在EVEREST达到神奇的超高频宽。' p- |. f4 x$ s4 }- r% a
) L2 |) c6 F8 U$ l) `3 A
7 O7 Y R' C1 s+ |$ f( {
CPU方面
0 W9 k* d0 R0 F& gIntel Core i7 950 D0 OC 197X21=>4137Mhz
# Q X5 {- R: P3 ]8 _& DDDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
j2 \( H0 S- m
; V* f3 c8 `2 x: k- {CrystalMark 2004R3
& ^1 x: S3 D* J3 a4 j5 G![]()
s5 ~; ? f, R( m3 q9 o
: O+ m. N* S7 B% D4 g3 rCINEBENCH R10
" @, I# t+ y" @& ? J- ?1 n% K) I: K6 I5 ^
8 _3 ?4 a* ~# T( Z- c$ B
197/1970
' _8 Y$ [' g& Q7 PHyper PI 8 X 32M,HT开启. j. v) [ u8 c$ W6 G' z
![]()
4 V% u& T) n! \9 ~ j6 ?
) M2 S& J, ~: f. d1 z2 w9 s稳定外频极限 211X20=>4220Mhz [% E: [( c2 l5 E" _1 N0 ]; o+ ]
( e2 P: y$ B% x U6 N9 y' E* m. U
$ G& r9 j& _' K [/ j+ y% k$ pCPU超频方面,搭配最新的Core i7 950 D0版使用,超过4.2G稳定也没有问题) `3 w# @6 i. ~& `' b8 V
另外只提高外频的话,在211Mhz下也可以稳定跑完Hyper PI 32M的测试。5 X! ]4 {. g! z
% N" d2 E& C1 s. E7 v, A
0 B6 T4 e) C* b2 O' S3D方面
4 w/ Q3 l' A% p/ h4 I7 q比较GTS250在Core i7平台下的3D效能
9 g/ t" G/ K) k8 K( y4870X2、4870、4850、4650、9600GT小弟先前在其他X58测试已经有搭配过( B9 [) g- o5 W0 T
时脉750/1875/2300MHz
" f# N1 Y$ z# o
8 @# v. ]- S7 f7 ^3DMARK20067 B5 l, ^+ m5 _( p3 K" H
![]()
/ K, ^' e% `* d! R
; f1 J+ Z; K# R6 G" N% f3DMARKVANTAGE
8 M: o; C3 B5 j6 v! d* X8 i 3 h7 }# ^' P; W4 _
% D! p' z9 W& h& v& X" r, NCrysis Benchmark2 E6 `2 v# w' ?1 \0 d
9 M. F" Y! O X: }: N) X1 B
% x6 x) F& e. X. M1 ZNeed for Speed Undercover( i1 L T6 u" c @2 r5 e! C0 k+ g
1920X1200
% u- y8 R* g3 D9 }: S3 C9 LAnti-Aliasing 4X
; Q: G# g3 b2 g9 Z. I3 W![]()
- {6 \. G3 ^7 {7 s8 }
; r, g' v* C7 a* e) }- s8 VGTS250的3D效能已经属于中上等级,应付大部份的游戏应该都没有问题. s' T1 H% S0 G) G& n9 _
不过碰上Crysis Benchmark,在1920X1200下使用高品质或4XAA来运作还是略显不足。
6 S" a( w i* \) T: }+ n5 J' ~6 v1 L3 x1 I& m& [- g% ?4 @
7 p# e( g2 J7 n- l" YGIGABYTE EX58-UD3R总结
9 G% i/ n; C- A" T优点' }) p$ d8 W# A- h+ [
1.UD3R也享有GIGABYTE的2oz与Ultra Durable3用料
. U; M" k( a5 |1 g# {" m2.全日系固态电容,热导管散热模组质感不错8 v/ |! S) i8 w6 Q7 t8 }
3.BIOS方面电压与外频范围丰富
" {- k6 \0 x9 e$ |4.处理器外频与DDR3时脉超频表现佳,SLI/CFX两大VGA阵营同时支援
. f4 I7 q) ~) {4 V+ j/ w5.4+4相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准6 ]+ G" z N) [5 J, f0 Y
; }' s( z; k$ r8 Z. d" l. H4 m+ y缺点
) E: v- q, W7 w& z; M% ]5 c; j( A1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位, l7 F# `6 A1 J! o
2.DDR3有6 DIMM扩充性会更好
7 p2 `/ B0 e* P4 T/ }! r' T5 P; ~% ~! w3 Y
效能比 ★★★★★★★★☆☆
4 U8 E& C2 ^" I+ t, ]% [6 ~用料比 ★★★★★★★☆☆☆
Z4 F# T6 J% _外观比 ★★★★★★★★☆☆
; L5 v/ U L2 N1 y& W A性价比 ★★★★★★★★★☆" r9 w) B9 w6 u( `
5 V5 r. t, q; E& M
以上的评价都是以X58全系列的产品来比较6 t! Q, A: K8 u3 }& h1 @% [
像是用料比的话,如果比上P45或X48系列,明显在新世代下的X58上都比先前主机板要好上一些- U q! b$ s( q1 t
如果是跟全系列P35、P45、X48、X58相比,就算是入门级的EX58-UD3R也有八颗星以上的水准。
' Z* h/ s' u$ [ b' u& u2 X
3 L% ]0 G& g# [- n- C+ `性价比当然也是跟X58系列来比,范围在200~300美金的高阶价位8 o% F% B3 W0 u9 J- y8 a. s. Y
如果跟Intel全系列相比的话,X58属于高阶产品,C/P值就没有九颗星那么高) o# ` [" e# Z3 t% V$ c* @
所以小弟还是习惯以同级同系列做为整体评分基准,否则拿高阶来跟中低阶比C/P值不客观,拿高阶再与中低阶比效能也不公平。
% k+ p! @8 }; V3 f% {1 p2 _7 s7 f9 ~
EX58-UD3R与EX58-UD3R-SLI两款差别主要在有无SLI技术的支援) B" b C; S4 n7 s* M$ f
不过最近的F5版BIOS,透过更新,也可以让EX58-UD3R支援到Nvidia SLI的技术5 W5 ^# {, L& _
对于有SLI 3D需求的使用者,算是一个还不错的加值服务。/ x: v9 V6 ^( }* V* W0 c
4 z* D3 b/ }4 |* R# |$ ?在目前高阶主机板X58的产品线上,入门级价位大约落在200美金左右
) Z' Q5 @6 r5 Q' z% f3 ?GIGABYTE EX58-UD3R在这个X58系列的产品中,拥有蛮高的C/P值
2 [3 A' {( |3 s: d/ i; q$ u+ p' V除了美中不足的4 DIMM设计外,在用料、超频方面都很扎实地做到200美金主机板应有的水准。$ b3 O3 {. v4 t3 h; w* I
8 x: f4 `, C$ [2 G+ i; S# t
Intel目前中低阶平台还是以LGA 775来主掌大局,所以对于LGA 1366有兴趣的消费者难免会认为价位过高
. B1 D4 n+ I3 `* I在今年也会再推出取代中阶价位的LGA 1156的Core i5系列,到时定位应该会更明确一些
" a3 V% j8 \& E" P5 ~不过LGA 1366是高阶产品的定位,大概近期一年内都不会有任何变动
; p* N: l0 {( K. c若对Core i7平台有兴趣的消费者,预算也有限的话,不妨试试搭配200美金的入门级X58试试:) |
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