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在台湾Computex 2009上,GlobalFoundries展示了六核Istanbul处理器晶圆,它是由德累斯顿的“Fab 1”工厂“Module 1”生产。同时展示的还有32nm的晶圆,据称32nm工艺可以相比45nm技术提升40%的性能,SOI和bulk的32nm技术将会是GlobalFoundries第一代High-K metal gate工艺技术。 32nm SOI技术奖会在2010年出货,而32nm bulk技术则会在今年下半年接受订单。
在展示32nm技术之后,GlobalFoundries将会发布28nm技术,预计将在2010年接受订单,而在稍晚时候会逐步量产,它将是第三代immersion lithography技术和第二代的High-K metal gate设计产品。
以下为28nm SRAM wafer
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