英特尔打算把低端CPU直接焊在主板上

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台北Computex展会传来小道消息，英特尔正在考虑一种新的销售模式——将部分低端CPU直接焊在主板上。这项计划预计从明年开始启动，可能会涉及到大部分赛扬处理器，将会对低端主板市场产生长期影响。
采取这种新的商业模式以后，英特尔将变得轻松省事。但是对于主板厂商来说，这却不是什么好消息。因为CPU一旦出故障，它们就必须为此负责，这将提高主板的退换货数量，增加售后服务方面的成本。同时由于必须采购CPU，主板厂商的库存成本也会大幅增加。这一点对于那些规模较小的主板厂商来说，影响尤为严重，未来留给它们的选择余地可能会非常有限。
再有，以前CPU运输过程中曾经发生过几次相当大规模的盗窃案，未来这种失窃风险也将由主板厂商来承担。总之，主板厂商的各方面成本都会因此而增加，这种新模式究竟会对市场产生怎样的影响，还有待继续观察。