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本帖最后由 glk17 于 2009-11-28 08:43 编辑
楼上反复说A4做工不好,非常希望zdcps能从电路设计和制造工艺上加以分析,让我们也学习了解一下。我对什么几层板,Layout布线,有铅无铅工艺,EMI等等几乎是一窍不通,楼上不妨给大家也讲讲。
另外,我曾多次想找A4的内部拆解图,但是一直就没有如愿,唯一能看到的就是上面那张不怎么清晰的出自FCC的照片。由于送验的估计还是工程样板,连中间的那个SMA天线座都未焊接,看得非常遗憾的一张图片。楼上,是从哪边找到的内部拆解图,亦或亲眼看过A4的内部拆解?
还有一事不明,从评测数据看,为何A4“做工不好”了,有线/无线性能A4反而较之老版本有提升呢?(68楼图)
DIR-655老版本价格不菲(现在能不能买到也是问题),由于A1-A4原厂固件通用故支持AR9160,所以可以再花将近200元换MiniPCI的AR9160,可是这么一来,花这么多钱,最后就是为了取得和300多块钱的A4版DIR-655(板载AR9160)一样的无线效果?
最后,UBICOM的处理器不比Broadcom(BCM倒有希望被DD-WRT,Open-WRT,番茄等等第三方固件支持),它可不是开源的,“MiniPCI插槽的好处可以自己换别的卡”,难道自己编译网卡驱动? |
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