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本帖最后由 什么? 于 2010-2-19 18:26 编辑
只列出形同线宽工艺,核心面积差不多的32sp以上健全型号对比
55nm——————DIE-SIZE———图形性能
G94b vs Rv670 187vs194 64sp vs 320sp性能互有胜负
G92b vs Rv770 267vs256 128sp vs 800sp 高频G92b能够到低频Rv770
40nm
G215 vs Rv740 140vs137 96sp vs 640sp Rv740性能完胜G215,而且是大幅度
G216 vs Rv830 101vs109 48sp vs 400sp Redwood(5670)完胜G216(GT220)
感觉NV的1D MIMD或MIMT架构的在32SP以下时性能/晶体管 比很合算,但后期扩张SP TMU ROP的成本很高,而AMD的5D VLIW SIMD架构320SP以下性能/晶体管比不如同等规模的N卡,但以后扩张SP TMU ROP的成本比较低。所以我觉得与Fermi架构相同的GF104的性能/核心面积比不会高过Rv870 |
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