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重點摘要/投資建議
• 三星宣布史上最高資本支出,其中記憶體廠房和設備投資高達9兆韓元。
• 近期DRAM現貨價仍呈現緩跌走勢。
• 維持華邦電(2344)買進的投資建議。
三星宣布史上最高資本支出,其中記憶體廠房和設備投資高達9兆韓元:
三星05/17/2010公佈史上最大投資計畫,2010年將投資26兆韓元(約226億美元),當中研發投資佔8兆韓元,廠房和設備支出為16兆韓元,其中半導體和LCD部門各佔11兆韓元和5兆韓元。三星2010年初時預估2010年的資本支出為8.5兆韓元(約74億美元),已高於2008年的60億美元,此次公佈的版本較2010年初大幅上升206%。
在半導體廠房設備的11兆韓元資本支出中,邏輯IC和晶圓代工僅佔2兆韓元,其它9兆韓元(約78億美元)皆用於記憶體事業,與2010年初預估的5.5兆韓元相較,增加了64%。記憶體部門的主要投資內容包括新建月產能達20萬片的12吋廠Line-16、提升Line-15製程至30nm、Line-10轉為12吋、第12、13、14、15條產線的產能擴充、將美國奧斯汀廠A1廠的生產線轉為12吋廠等等,其中Line-16廠預估2H11投產,將成為全球規模最大的記憶體晶圓廠。
目前三星在DRAM和NAND FLASH的全球市佔率約各為30%和40%,IBTSIC預估在三星大幅擴充產能,而台灣廠商受限於財務壓力、美日廠商擴產有限下,2012年三星在DRAM和NAND FLASH的市佔率將上升到近50%。
近期DRAM現貨價仍呈現緩跌走勢:
DRAM現貨價自04/2010以來便受到淡季效應以及PC廠商下調帄均搭載量的影響而下跌,05/17/2010 1G DDR3-1333收在2.85美元,1G DDR2-667則收在2.55美元。在合約價方面,DDR3-1333於05/14/2010由2.69美元小幅調漲至2.72美元,DDR2-667則維持在2.5美元。IBTSIC認為目前合約價已逼近現貨價,加上現貨價近期仍呈現緩跌走勢,2H10前合約價要再調漲的機會不大。
IBTSIC認為由於PC換機潮帶動需求上升,加上短期內新增供給有限,3Q10除非PC需求旺季不旺,DRAM價格仍有機會再度站上3美元。然而2H11三星新產能開出後,DRAM產業恐將再度面臨供過於求的壓力。
圖一、DRAM價格走勢資料來源:Bloomberg
投資建議:
近期DRAM族群股價大都出現較大修正,因此除南科(2408) 因目前股價淨值比仍相對較高,投資建議調整為觀望外,其它個股的資建議維持區間操作。
由於三星擴產的重心在標準型DRAM和NAND FLASH,NOR FLASH和利基型DRAM所受影響應不大,IBTSIC持續看好華邦電(2344)為近期NOR FLASH缺貨下的主要受惠者,預估2010年稅後EPS0.68元,每股淨值10.3元,投資建議維持買進,目標價2010年PBR1.1X。
表一、DRAM族群投資建議
資料來源:IBTSIC整理預估 |
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